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行事案内/今後の行事/材料技術委員会/

「2010最先端実装技術シンポジウム」のご案内 　来る６月2日～4日に東京ビッグサイトにて開催致しますＭＥショー（最先端実装技術・パッケージング展）/JPCA Show/JISSO PROTEC同時開催に併設して、「2010 最先端実装技術シンポジウム」を開催致します。 　本シンポジウムは実装技術に関する基本から応用にいたるまでの分野において、まさに最新かつ最先端の技術情報交換の場として長年開催されて来ております。今回も以下のプログラムに示すように、カーエレクトロニクス、パワーエレクトロニクス、部品内蔵・配線基板、ＬＥＤ実装、太陽電池実装、３次元実装、MEMSとセンサーネットワーク、光回路実装、ナノテク粒子、高速・高周波最適設計技術、実装信頼性など11セッション、33テーマの講演を予定しております。 　特に今回は、ＬＥＤ実装、太陽電池実装については基調講演と連動して、実装技術の観点から掘り下げた講演内容としております。この機会をお見逃しなく、ご聴講をお奨めいたします。   開催日時： ２０１０年６月２日（水）～４日（金） 場　所： 東京ビッグサイト　会議棟1階 聴講料金と　 申込方法： ・ 学会員およびロボット工業会および電子回路工業会の会員会社 事前登録　7,000円/セッション（65歳以上4,000円/セッション）　当日10,000円/セッション ・ 上記以外　一般20,000円/セッション なお、全講演の原稿を収録したCDを別売（会員価格：講演参加者5,000円、非参加者10,000円）   申込先： http://www.jpcashow.com   問い合わせ先： 展示会事務局　03-3510-2020   セッションプログラム：（注：途中変更される場合がございます） ○６月２日（水）　9：30～12：30 【Ａ会場】 【Ｂ会場】 ｾｯｼｮﾝ ２Ａ1 製品の付加価値を高める信頼性評価技術 ｾｯｼｮﾝ ２Ｂ1 製品の付加価値を高める信頼性評価技術 ◆電子機器の信頼性向上を実現するヘルスモニタリング技術 　株式会社東芝 研究開発センター 　主任研究員　廣畑　賢治 ◆低温接合が可能なナノ粒子ペーストの技術 　大阪大学　産業科学研究所 　副所長・教授　菅沼　克昭 ◆実装状態を予測する非破壊評価と数値解析 　株式会社コベルコ科研　技術本部 　主任研究員　上野　一也 ◆酸化銀マイクロ粒子を用いた高温環境向けPbフリー接合技術 　株式会社日立製作所　材料研究所 　主任研究員　守田　俊章 ◆商品とお客様との対話から考える信頼性試験 　日本信頼性学会理事・関西支部長 　伊藤　貞則 ◆金属ナノ粒子分散層を利用した樹脂/金属間接合 　甲南大学　フロンティアサイエンス学部 　准教授　赤松　謙祐 ○６月２日（水）　13：15～16：15 【Ａ会場】 【Ｂ会場】 ｾｯｼｮﾝ ２Ａ２ 情報通信産業の第三の波センサーネットワークとセンサーの開発 ｾｯｼｮﾝ ２Ｂ２ 光インターコネクション技術の最新動向 ◆健康･快適ウェアラブルシステムを構成するMEMS 　東京理科大学 総合科学技術経営研究科 　教授　板生　清 ◆100Gイーサネット用トランシーバの最新技術 　日本オプネクスト株式会社 　主任技師　畑農　督 ◆体内で用いる医療デバイスの高機能化・多機能化 　東北大学大学院医工学研究科 　教授　芳賀　洋一 ◆MEMS型波長選択スイッチ（WSS）技術 　NTTマイクロシステムインテグレーション研究所 　主任研究員　石井　雄三 ◆STマイクロエレクトロニクス最新センサモジュールのパッケージング技術 　STマイクロエレクトロニクス株式会社 　担当部長　大内　篤 ◆次世代製品に向けた光導波路と光電気複合モジュール 　住友ベークライト株式会社 　主任研究員　藤原　誠 ○６月３日（木）　9：30～12：30 【Ａ会場】 【Ｂ会場】 ｾｯｼｮﾝ ３Ａ１ これからの車を支えるカーエレクトロニクス技術の現状と今後の展望 ｾｯｼｮﾝ ３Ｂ１ ３次元実装の最新技術動向 ◆カーエレクトロニクスの現状と未来への応用 　国際技術ジャーナリスト 　津田　建二 ◆シリコン貫通電極技術の動向と問題点 　長野県工科短期大学校　教授 　傳田　精一 ◆カーエレクトロニクスの実装技術 　株式会社デンソー　材料技術部 　主幹　新帯　亮 ◆三次元集積化技術の研究開発動向と展望2010 　ＡＳＥＴ 三次元集積化技術研究部 部長 　嘉田　守宏 ◆高耐熱パワーモジュールの実現に向けた熱疲労信頼性評価 　日産自動車株式会社 EV技術開発本部 　山際　正憲 ◆3次元実装で要求される基板材料技術の動向 　日立化成工業株式会社　つくば総合研究所 　主管研究員　村井　曜 ○６月３日（木）　13：15～16：15 【Ａ会場】 【Ｂ会場】 ｾｯｼｮﾝ ３Ａ２ 省電力GaNパワーデバイス、実装、直流電源の開発と現状 ｾｯｼｮﾝ ３Ｂ２ 配線層間内に埋め込むだけが部品内蔵か？新たな発想・構造で広がる内蔵技術 ◆電源装置の省電力化、小型化を可能にする窒化ガリウムHEMT技術 　株式会社富士通研究所 基盤技術研究所 　主任研究員　今西　健治 ◆ALIVH接続技術を応用したキャビティ付き基板ALIVH-3Dと部品内蔵基板 　ﾊﾟﾅｿﾆｯｸｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽﾃﾞﾊﾞｲｽ株式会社 　ｸﾞﾙｰﾌﾟﾏﾈｰ-ｼﾞｬｰ　勝又　雅昭 ◆直流技術の現状と課題 　電力中央研究所　特別顧問 　佐々木　三郎 ◆薄型・狭ピッチ対応LSI内蔵パッケージ"SIRRIUS" 　ﾙﾈｻｽ ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ株式会社　生産本部 　ﾁｰﾑﾏﾈｰｼﾞｬ　山道　新太郎 ◆パワーモジュールの電力損失低減と小型化技術 　三菱電機株式会社　生産技術センター 　部長　加柴　良裕 ◆最新の3次元集積技術動向 　ｲﾝﾀｺﾈｸﾄﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ株式会社 　代表取締役　宇都宮　久修 ○６月4日（金）　9：30～12：30 【Ａ会場】 【Ｂ会場】 ｾｯｼｮﾝ ４Ａ１ 最近のLED技術の進歩と拡大するLED照明マーケット ｾｯｼｮﾝ ４Ｂ１ 革新的な高速回路設計を支えるCAE・評価技術 ◆高輝度白色ＬＥＤパッケージング技術 　サンユレック株式会社 　代表取締役　奥野　敦史 ◆ボード上の高速伝送技術 　シグナルインテグリティ 　コンサルタント　碓井　有三 ◆自動車におけるＬＥＤ応用の最新動向と展開 　スタンレー電気株式会社　技術研究所 　主任技師　佐藤　孝 ◆チップ・パッケージ・ボードのPIとノイズ制御技術 　京都大学　教授 　和田　修己 ◆脂環式エポキシをベースとするLED封止材 　ダイセル化学工業株式会社 　機能材料開発室　室長　奥村　浩一 ◆LSIのオンチップ・ノイズモニタ技術 　神戸大学　教授 　永田　真 ○６月４日（金）　13：15～16：15 【Ａ会場】 ｾｯｼｮﾝ ４Ａ２ 低炭素社会実現の鍵を握る太陽電池技術の最前線 ◆結晶系シリコン太陽電池モジュールの信頼性 　岐阜大学　工学部 　未来型太陽光発電ｼｽﾃﾑ研究ｾﾝﾀｰ 　阪本　貞夫 ◆HIT太陽電池の競争力強化に向けたアプローチ 　三洋電機株式会社　ｿｰﾗｴﾅｼﾞ研究所 　部長　丸山　英治 ◆太陽電池及び周辺部材の市場動向 　株式会社野村総合研究所 　中村　圭輔