社団法人エレクトロニクス実装学会
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第26回 エレクトロニクス実装学会セミナー
環境対応実装セミナー
『実用化が始まった鉛フリー実装技術』
-各社の実用例と技術動向-
募集要領
期 日: 2000年1月26日(水) 9:30 - 16:20
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター 102号室 地図
(東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL: 03-3467-7201)
交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
協 賛: (社)精密工学会,(社)電気学会,(社)電子情報通信学会,(社)表面技術協会,(社)日本化学会,(社)溶接学会,(社)電気化学会,(社)日本電子機械工業会,(社)日本機械学会,(社)日本金属学会 (以上,予定を含む・順不同)
後 援: (社)日本プリント回路工業会
 プログラム:
09:30 - 10:15 『鉛フリーはんだ実用化状況』
 谷口芳邦(ソニー(株) PNC生産技術部門事業所技術室統括部長)
10:20 - 11:05 『NECにおける鉛フリーはんだ実用化の取り組み』
 河野英二(日本電気(株) 実装技術開発本部 主管技師長)
11:10 - 11:55 『日立におけるPbフリーはんだ実用化状況と今後の方針』
 芹澤弘二((株)日立製作所 生産技術研究所 主管研究員)
12:55 - 13:40 『富士通研究所における鉛フリーはんだ技術』
 山岸康男((株)富士通研究所 材料技術研究所 主管研究員)
13:45 - 14:30 『村田製作所における鉛フリーはんだ化の現状と課題』
 井上琢仁((株)村田製作所 製品安全推進室主任)
14:45 - 15:30 『Sn-Ag系鉛フリーソルダの特性と今後の動向』
 二宮隆二(三井金属鉱業(株) 総合研究所機能材料研究室室長)
15:35 - 16:20 『鉛フリーはんだ実装をめぐる世界的な動き』
 菅沼克昭(大阪大学 産業科学研究所 教授)
 ※表中、敬称は省略させていただきました
参加要領
定 員: 180名(先着順・入金者優先)
参加費:
聴講料・テキスト代・昼食代として(消費税込み)
正会員 ・ 賛助会員
(協賛学協会会員を含む) 
14,700円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
10,500円
学生会員  5,250円
一 般  18,900円
申込締切: 1月18日(火)
※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第26回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階
FAX: 03-5310-2011
E-mail: seminar@jiep.or.jp
申込方法: 下記事項を記入の上,学会事務局までFAXかメールにてお申し込み下さると同時に,「参加費」を銀行振込か郵便振替,あるいは現金書留にてご送金下さい。(送金手数料は申込者負担)
 1.氏名
 2.社名・所属部署
 3.郵便番号・住所
 4.電話・FAX
 5.参加資格(前記)の該当項目
 6.請求書必要の有無
 7.参加費支払方法(郵便振替・銀行振込・現金書留)と支払い予定日
*参加費の入金を確認後(1/14以降),聴講券・会場案内図を送付致します。
振込先:
【銀行口座】       
さくら銀行 西荻窪支店 普通預金 6851944
【郵便振替】       
口座番号 00150-5-37042
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」
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