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募集要領 |
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期 日: |
2000年1月26日(水) 9:30 - 16:20 |
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会 場: |
国立オリンピック記念青少年総合センター 102号室 地図 (東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL: 03-3467-7201) 交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分 |
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主 催: |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協 賛: |
(社)精密工学会,(社)電気学会,(社)電子情報通信学会,(社)表面技術協会,(社)日本化学会,(社)溶接学会,(社)電気化学会,(社)日本電子機械工業会,(社)日本機械学会,(社)日本金属学会 (以上,予定を含む・順不同) |
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後 援: |
(社)日本プリント回路工業会 |
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プログラム: |
09:30 - 10:15 |
『鉛フリーはんだ実用化状況』 谷口芳邦(ソニー(株) PNC生産技術部門事業所技術室統括部長) |
10:20 - 11:05 |
『NECにおける鉛フリーはんだ実用化の取り組み』 河野英二(日本電気(株) 実装技術開発本部 主管技師長) |
11:10 - 11:55 |
『日立におけるPbフリーはんだ実用化状況と今後の方針』 芹澤弘二((株)日立製作所 生産技術研究所 主管研究員) |
12:55 - 13:40 |
『富士通研究所における鉛フリーはんだ技術』 山岸康男((株)富士通研究所 材料技術研究所 主管研究員) |
13:45 - 14:30 |
『村田製作所における鉛フリーはんだ化の現状と課題』 井上琢仁((株)村田製作所 製品安全推進室主任) |
14:45 - 15:30 |
『Sn-Ag系鉛フリーソルダの特性と今後の動向』 二宮隆二(三井金属鉱業(株) 総合研究所機能材料研究室室長) |
15:35 - 16:20 |
『鉛フリーはんだ実装をめぐる世界的な動き』 菅沼克昭(大阪大学 産業科学研究所 教授) |
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参加要領 |
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定 員: |
180名(先着順・入金者優先) |
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参加費: |
聴講料・テキスト代・昼食代として(消費税込み) |
正会員 ・ 賛助会員 (協賛学協会会員を含む) |
14,700円 |
正会員 (大学および公立研究機関所属者) |
10,500円 |
学生会員 |
5,250円 |
一 般 |
18,900円 |
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申込締切: |
1月18日(火) ※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。 |
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申込先: |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第26回セミナー係宛 〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階 FAX: 03-5310-2011 E-mail: seminar@jiep.or.jp |
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申込方法: |
下記事項を記入の上,学会事務局までFAXかメールにてお申し込み下さると同時に,「参加費」を銀行振込か郵便振替,あるいは現金書留にてご送金下さい。(送金手数料は申込者負担) 1.氏名 2.社名・所属部署 3.郵便番号・住所 4.電話・FAX 5.参加資格(前記)の該当項目 6.請求書必要の有無 7.参加費支払方法(郵便振替・銀行振込・現金書留)と支払い予定日 *参加費の入金を確認後(1/14以降),聴講券・会場案内図を送付致します。 |
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振込先: |
【銀行口座】 |
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さくら銀行 |
西荻窪支店 |
普通預金 |
6851944 |
【郵便振替】 |
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口座番号 |
00150-5-37042 |
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」 |
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