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募集要領 |
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期 日： |
2000年10月27日（金） 9：30 - 16：40 |
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会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター 地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分 |
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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協 賛： |
(社)精密工学会，(社)電気学会，(社)電子情報通信学会，(社)表面技術協会，(社)日本化学会，(社)溶接学会，(社)電気化学会，(社)日本電子機械工業会，(社)日本機械学会，(社)日本金属学会 （以上，予定を含む・順不同） |
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後 援： |
(社)日本プリント回路工業会 |
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プログラム： |
| 09：30 - 10：20 |
『鉛フリーはんだの現状と展望』
竹本 正（大阪大学 先端科学技術共同研究センター 教授） |
| 10：25 - 11：20 |
『無鉛はんだ対応部品の導入と今後の課題』
山本克巳（ソニー(株) テクニカルサポートセンター 主席） |
| 11：25 - 12：20 |
『松下電器における鉛フリーはんだ製品化と今後の課題』
和田義則（松下電器産業(株) 回路形成技術研究所 部長） |
| 13：20 - 14：15 |
『セイコーエプソンにおける鉛フリーはんだ製品化と今後の課題』
宮澤郁也（セイコーエプソン(株) 生産技術開発本部 主任） |
| 14：20 - 15：05 |
『鉛フリーはんだ開発の現状と今後の課題』
加藤力弥（千住金属工業(株) テクニカルセンター 主任研究員） |
| 15：20 - 16：05 |
『TDKにおける鉛フリーはんだ対応部品の適用と今後の課題』
中村喜一（TDK(株) 電子部品事業本部 主任） |
| 16：10 - 16：55 |
『松下電子工業における鉛フリーはんだ製品適用と今後の課題』
坂口茂樹（松下電子工業(株) 生産技術センター 主任技師） |
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参加要領 |
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定 員： |
150名（先着順・入金者優先） |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代・昼食代として（消費税込み） |
正会員 ・ 賛助会員
（協賛学協会会員を含む） |
15,750円 |
正会員
（大学および公立研究機関所属者） |
10,500円 |
| 学生会員 |
5,250円 |
| 一 般 |
19,950円 |
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申込締切： |
10月20日（金）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。 |
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第27回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階
FAX： 03-5310-2011
E-mail： seminar@jiep.or.jp |
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申込方法： |
[参加申込書] に必要事項をご記入の上，学会事務局までFAXまたはEメールにてお申し込み下さると同時に，｢参加費｣を銀行振込か郵便振替，あるいは現金書留にてご送金下さい。（送金手数料は申込者負担）
参加費の入金を確認後(10/16以降), 聴講券・会場案内図を送付いたします。 |
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振込先： |
| 【銀行口座】 |
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| さくら銀行 |
西荻窪支店 |
普通預金 |
6851944 |
| 【郵便振替】 |
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| 口座番号 |
00150-5-37042 |
| ※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」 |
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