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募集要領 |
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期 日: |
2001年2月27日(火) 9:30 - 16:55 |
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会 場: |
国立オリンピック記念青少年総合センター 国際会議室(1F) 地図 (東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL: 03-3467-7201) 交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分 |
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主 催: |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協 賛: |
(社)電子情報通信学会,(社)日本化学会,(社)電気化学会,(社)表面技術協会 (以上,予定を含む・順不同) |
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後 援: |
(社)日本プリント回路工業会 |
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プログラム: |
09:30 - 10:25 |
『細線化対応のめっき技術の課題』 若林 信一(新光電気工業(株) 取締役) |
10:30 - 11:20 |
『電子基板対応の無電解金めっき技術とその将来展望』 内藤 薫(奥野製薬工業(株) 表面技術研究所第二研究室室長) |
11:25 - 12:15 |
『細線パターン対応無電解金めっきKATプロセス』 橋本 滋雄(上村工業(株) 中央研究所 副所長) |
12:15 - 13:10 |
昼休み |
13:10 - 14:00 |
『無電解金めっき技術における電子部品展開』 和知 弘(日本エレクトロプレーティングエンジニヤース(株) ケミカル部技術セクション チーフマネージャー) |
14:05 - 14:55 |
『複合無電解銀めっき技術とその展開』 斎藤 智(エンソン・ジャパン(株) カントリーマネージャー) |
14:55 - 15:10 |
休 憩 |
15:10 - 16:00 |
『ビアフィリング対応の硫酸銅めっき技術』 大和 茂(奥野製薬工業(株) 表面技術研究所 第三研究室主任研究員) |
16:05 - 16:55 |
『ビルドアップ基板用ビアフィリング硫酸銅めっき』 萩原 秀樹(荏原ユージライト(株) 電子薬品統括部 PWB開発部) |
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参加要領 |
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定 員: |
180名(先着順・入金者優先) |
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参加費: |
聴講料・テキスト代・昼食代として(消費税込み) |
正会員 ・ 賛助会員 (協賛学協会会員を含む) |
15,750円 |
正会員 (大学および公立研究機関所属者) |
10,500円 |
学生会員 |
5,250円 |
一 般 |
19,950円 |
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申込締切: |
2月20日(火) ※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。 |
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申込先: |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第28回セミナー係宛 〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階 FAX: 03-5310-2011 E-mail: seminar@jiep.or.jp |
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申込方法: |
[参加申込書] に必要事項をご記入の上,学会事務局までFAXまたはEメールにてお申し込み下さると同時に,「参加費」を銀行振込か郵便振替,あるいは現金書留にてご送金下さい。(送金手数料は申込者負担) 参加費の入金を確認後(2/15以降), 聴講券・会場案内図を送付いたします。 |
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振込先: |
【銀行口座】 |
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さくら銀行 |
西荻窪支店 |
普通預金 |
6851944 |
【郵便振替】 |
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口座番号 |
00150-5-37042 |
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」 |
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