社団法人エレクトロニクス実装学会
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過去の行事
第28回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『最先端実装における最新めっき技術』
募集要領
期 日: 2001年2月27日(火) 9:30 - 16:55
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター 国際会議室(1F) 地図
(東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL: 03-3467-7201)
交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
協 賛: (社)電子情報通信学会,(社)日本化学会,(社)電気化学会,(社)表面技術協会 (以上,予定を含む・順不同)
後 援: (社)日本プリント回路工業会
 プログラム:
09:30 - 10:25 『細線化対応のめっき技術の課題』
 若林 信一(新光電気工業(株) 取締役)
10:30 - 11:20 『電子基板対応の無電解金めっき技術とその将来展望』
 内藤 薫(奥野製薬工業(株) 表面技術研究所第二研究室室長)
11:25 - 12:15 『細線パターン対応無電解金めっきKATプロセス』
 橋本 滋雄(上村工業(株) 中央研究所 副所長)
12:15 - 13:10 昼休み
13:10 - 14:00 『無電解金めっき技術における電子部品展開』
 和知 弘(日本エレクトロプレーティングエンジニヤース(株) ケミカル部技術セクション チーフマネージャー)
14:05 - 14:55 『複合無電解銀めっき技術とその展開』
 斎藤 智(エンソン・ジャパン(株) カントリーマネージャー)
14:55 - 15:10 休 憩
15:10 - 16:00 『ビアフィリング対応の硫酸銅めっき技術』
 大和 茂(奥野製薬工業(株) 表面技術研究所 第三研究室主任研究員)
16:05 - 16:55 『ビルドアップ基板用ビアフィリング硫酸銅めっき』
 萩原 秀樹(荏原ユージライト(株) 電子薬品統括部 PWB開発部)
 ※表中、敬称は省略させていただきました
参加要領
定 員: 180名(先着順・入金者優先)
参加費:
聴講料・テキスト代・昼食代として(消費税込み)
正会員 ・ 賛助会員
(協賛学協会会員を含む) 
15,750円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
10,500円
学生会員  5,250円
一 般  19,950円
申込締切: 2月20日(火)
※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第28回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階
FAX: 03-5310-2011
E-mail: seminar@jiep.or.jp
申込方法: [参加申込書] に必要事項をご記入の上,学会事務局までFAXまたはEメールにてお申し込み下さると同時に,「参加費」を銀行振込か郵便振替,あるいは現金書留にてご送金下さい。(送金手数料は申込者負担)
参加費の入金を確認後(2/15以降), 聴講券・会場案内図を送付いたします。
振込先:
【銀行口座】       
さくら銀行 西荻窪支店 普通預金 6851944
【郵便振替】       
口座番号 00150-5-37042
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」
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