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募集要領 |
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期 日： |
2001年10月3日（水） 9：45 - 16：50 |
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会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター 国際会議室（1F） 地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分 |
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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協 賛： |
(社)電子情報通信学会，(社)日本化学会，(社)電気化学会，(社)表面技術協会，(社)溶接学会，(社)精密工学会（以上，予定を含む・順不同） |
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プログラム： |
| 09：45 - 10：40 |
『鉛フリーはんだ実装の現状と今後の取り組み課題』
荒金 秀幸（ソニー(株) テクニカルサポートセンター） |
| 10：45 - 11：40 |
『鉛フリーはんだフロー実装』
森 郁夫（(株)東芝 生産技術センター） |
| 11：40 - 12：45 |
昼食・休憩 |
| 12：45 - 13：40 |
『電子部品における鉛フリーはんだへの対応』
中村 恒（松下電子部品(株)） |
| 13：45 - 14：40 |
『受動部品における非鉛化仕様への対応と課題』
井上 琢仁（(株)村田製作所 製品安全推進室） |
| 14：40 - 14：55 |
休 憩 |
| 14：55 - 15：50 |
『最近の鉛フリ－実用化情況とSn-Ag-Cu特許について』
長谷川 永悦（千住金属工業(株) 営業一部） |
| 15：55 - 16：50 |
『Different Processes for Lead-free Tin-Alloy-Plating of Electronic Components(電子部品用鉛フリースズ合金めっきの各種プロセス)』（Dr.Manfred Jordan ：Dr.-Ing Max Schloetter） |
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参加要領 |
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定 員： |
180名（先着順） |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代・昼食代として（消費税込み） |
正会員 ・ 賛助会員
（協賛学協会会員を含む） |
15,750円 |
正会員
（大学および公立研究機関所属者） |
9,450円 |
| 学生会員 |
4,200円 |
| 一 般 |
19,950円 |
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申込締切： |
9月28日（金）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。 |
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階
FAX： 03-5310-2011
E-mail： seminar@jiep.or.jp |
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申込方法： |
[参加申込書] を上記申込先にFaxするか，Eメールで下記事項を記入の上申し込むと同時に，｢参加費｣を銀行振込か郵便振替，あるいは現金書留にてご送金下さい。（送金手数料は申込者負担）
参加費の入金を確認後（9/17以降），聴講券・会場案内図を送付致します。 |
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振込先： |
| 【銀行口座】 |
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| 三井住友銀行 |
西荻窪支店 |
普通預金 |
6851944 |
| 東京三菱銀行 |
西荻窪支店 |
普通預金 |
0765463 |
| 【郵便振替】 |
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| 口座番号 |
00150-5-37042 |
| ※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。 |
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