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第30回 エレクトロニクス実装学会セミナー 『ここまで来た!! システム・イン・パッケージ(SIP)の最新技術動向』 　“システムインパッケージ(SIP)”は複数のLSIや受動素子を高密度にパッケージに搭載し，これまで基板（ボード）で実現してきたシステムを一つのパッケージで実現することができます。低電力化，高機能化，小型化のための注目されている統合技術であります。SIPの中核となる技術としては，「チップ積層技術」「高速化技術」「高密度モジュール化技術」などが挙げられます。 　今回のセミナーは技術全体を特許の側面から見た話題と，最近各社から発表されているSIPないしは3次元実装パッケージについて，その技術内容を紹介していただきます。 　技術動向を広い視野でとらえれば，日本の半導体ビジネスのあり方まで議論できればと考えております。 　是非，多数のご参加をお待ちしております。 募集要領 期　日： 2002年8月28日（水）　9：45 - 16：50 会　場： 国立オリンピック記念青少年総合センター　国際会議室（1F）　地図 （東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201） 交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車　徒歩10分 主　催： 社団法人エレクトロニクス実装学会 協　賛： (社)電子情報通信学会，(社)電気化学会，(社)表面技術協会，(社)溶接学会，(社)精密工学会（以上，予定を含む・順不同）  プログラム： 09：45 - 10：40 『特許から見たシステム・イン・パッケージの技術動向』  大嶋　洋一（特許庁 特許審査第三部半導体機器 審査官） 10：45 - 11：40 『大容量メモリとマイコンを搭載した日立のSiP技術』  佐藤　俊彦（(株)日立製作所 半導体グループテスト･実装技術本部実装技術開発部長） 11：40 - 12：45 昼休み 12：45 - 13：40 『3次元高密度積層パッケージ「SBM」』  世良　通利（(株)東芝セミコンダクター社 プロセス技術センター 13：45 - 14：40 『3次元実装BGAタイプモジュールの開発』  島本 晴夫（三菱電機(株) 半導体生産･技術統括部アセンブリ技術部部長） 14：45 - 14：55 休　憩 14：55 - 15：50 『3次元システム・イン・パッケージの技術動向』  嘉田　守宏（シャ－プ(株) IC開発本部 プロセス開発センター パッケージ技術部長） 15：55 - 16：50 『究極の小型パッケージを実現するウェーハレベルCSPの技術動向』  小林　治文（沖電気工業(株) シリコンソルーションカンパニー 生産センタW-CSP事業推進部部長）  ※表中、敬称は省略させていただきました 参加要領 定　員： 150名（先着順） 参加費： 聴講料・テキスト代・昼食代として（消費税込み） 正会員 ・ 賛助会員 （協賛学協会会員を含む）  15,750円 正会員 （大学および公立研究機関所属者）  9,450円 学生会員  4,200円 一　般  19,950円 申込締切： 8月23日（金） ※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。 申込先： 社団法人エレクトロニクス実装学会 第30回セミナー係宛 〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階 FAX： 03-5310-2011 E-mail： seminar@jiep.or.jp 申込方法： [参加申込書] を上記申込先にFaxするか，Eメールで下記事項を記入の上申し込むと同時に，｢参加費｣を銀行振込か郵便振替，あるいは現金書留にてご送金下さい。（送金手数料は申込者負担） 参加費の入金を確認後（8/19以降），聴講券・会場案内図を送付致します。 振込先： 【銀行口座】        三井住友銀行 西荻窪支店 普通預金 6851944 東京三菱銀行 西荻窪支店 普通預金 0765463 【郵便振替】        口座番号 00150-5-37042 ※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。