社団法人エレクトロニクス実装学会

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第32回エレクトロニクス実装学会セミナー
『部品内蔵サブストレート技術の最新動向』

募集要領

期　日：

2003年1月31日（金）　9：45 - 16：15

会　場：

国立オリンピック記念青少年総合センター
国際会議室　地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車　徒歩10分

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会

協　賛：

(社)電子情報通信学会，(社)電気化学会，(社)表面技術協会，(社)溶接学会，(社)精密工学会（以上，予定を含む・順不同）

プログラム：

09：45 - 10：45	『モバイル機器におけるSIP技術への期待』瀬川　将広（ソニーイーエムシーエスマイクロデバイスセンター統括課長）
10：50 - 11：40	『ウエハーレベルパッケージング技術を発展させた"Chip Size Module"』佐藤　光孝（富士通 LSI実装統括部第一開発部課長）
11：45 - 12：35	『受動素子内蔵 B²it 配線板』福岡　義孝（ウェイスティー取締役社長）
12：35 - 13：35	昼休み
13：35 - 14：25	『3次元実装モジュール"SIMPACT"』朝日　俊行（松下電器産業デバイス開発センター実装部品グループ）
14：30 - 15：20	『New Chip Scale Package Stacking Technologies for High Density Integration』 Lee J. Smith（テセラ Director, Business Development）
15：25 - 16：15	『高誘電体樹脂フィルムによるキャパシタ内蔵技術と電子部品への応用』浜野　明弘（住友金属エレクトロデバイス技術開発部BGA開発室室長）

※表中、敬称は省略させていただきました

参加要領

定　員：

150名（先着順）

参加費：

申込締切：

1月28日（火）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。

申込先：

社団法人エレクトロニクス実装学会第32回セミナー係宛
〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階
FAX： 03-5310-2011
E-mail： seminar@jiep.or.jp

申込方法：

[参加申込書] を上記申込先にFAXするか，Eメールで下記事項を記入のうえ申し込むと同時に，｢参加費｣を銀行振込か郵便振替，あるいは現金書留にてご送金下さい。（送金手数料は申込者負担）
受け付けた方には, 聴講券・会場案内図を送付いたします。

振込先：

※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。