社団法人エレクトロニクス実装学会

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第33回エレクトロニクス実装学会セミナー
『ユビキタス社会を支えるモバイル機器実装最前線』

募集要領

期　日：

2003年7月8日（火）　10：00 - 16：55

会　場：

国立オリンピック記念青少年総合センター　102号室　地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車　徒歩10分

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会

協　賛：

(社)電子情報通信学会，(社)電気化学会，(社)表面技術協会，(社)溶接学会，(社)精密工学会，(社)電気学会（以上，予定を含む・順不同）

プログラム：

10：00 - 10：55	『ユビキタス社会を支える電子機器の動向』牧本　次生（ソニー顧問）[本学会会長]
11：00 - 11：55	『次世代モバイルネットワーク情報機器の基盤技術構築への提言』間仁田　祥（電子情報技術産業協会電子SIパッケージング技術専門委員会委員長）[カシオ計算機]
11：55 - 12：50	昼食・休憩
12：50 - 13：45	『多層フレキシブル配線板－進化する携帯電子機器への採用』宮崎　博明（日本メクトロン生産本部理事補）
13：50 - 14：45	『デジタルカメラの小型薄型化』渡部　喜行（富士写真フイルム電子映像事業部設計部主任技師）
14：45 - 15：00	休　憩
15：00 - 15：55	『携帯電話の小型・薄型実装技術』江間　富世（パナソニックモバイルコミュニケーションズモバイルターミナル事業部商品要素開発グループ）
16：00 - 16：55	『携帯電話から見た実装の現状と基板の仕様』山下　晃司（シャープ通信システム事業本部パーソナル通信事業部部長）

※表中、敬称は省略させていただきました

参加要領

定　員：

150名（先着順）

参加費：

申込締切：

7月4日（金）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。

申込先：

社団法人エレクトロニクス実装学会第33回セミナー係宛
〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階
FAX： 03-5310-2011
E-mail： seminar@jiep.or.jp

申込方法：

[参加申込書] を上記申込先にFAXするか，申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします（請求書不要の方は下記へ振り込んでください）。

振込先：

※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。