社団法人エレクトロニクス実装学会
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過去の行事
第33回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『ユビキタス社会を支えるモバイル機器実装最前線』
募集要領
期 日: 2003年7月8日(火) 10:00 - 16:55
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター 102号室 地図
(東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL: 03-3467-7201)
交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
協 賛: (社)電子情報通信学会,(社)電気化学会,(社)表面技術協会,(社)溶接学会,(社)精密工学会,(社)電気学会 (以上,予定を含む・順不同)
 プログラム:
10:00 - 10:55 『ユビキタス社会を支える電子機器の動向』
 牧本 次生(ソニー 顧問)[本学会会長]
11:00 - 11:55 『次世代モバイルネットワーク情報機器の基盤技術構築への提言』
 間仁田 祥(電子情報技術産業協会 電子SIパッケージング技術専門委員会 委員長)[カシオ計算機]
11:55 - 12:50 昼食・休憩
12:50 - 13:45 『多層フレキシブル配線板-進化する携帯電子機器への採用』
 宮崎 博明(日本メクトロン 生産本部 理事補)
13:50 - 14:45 『デジタルカメラの小型薄型化』
 渡部 喜行(富士写真フイルム 電子映像事業部設計部 主任技師)
14:45 - 15:00 休 憩
15:00 - 15:55 『携帯電話の小型・薄型実装技術』
 江間 富世(パナソニックモバイルコミュニケーションズ モバイルターミナル事業部商品要素開発グループ)
16:00 - 16:55 『携帯電話から見た実装の現状と基板の仕様』
 山下 晃司(シャープ 通信システム事業本部パーソナル通信事業部 部長)
 ※表中、敬称は省略させていただきました
参加要領
定 員: 150名(先着順)
参加費:
聴講料・テキスト代・昼食代として(消費税込み)
正会員 ・ 賛助会員
(協賛学協会会員を含む) 
12,600円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
8,400円
学生会員  4,200円
一 般  18,900円
申込締切: 7月4日(金)
※但し,締切日前に定員に達した場合は,その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第33回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2 回路会館1階
FAX: 03-5310-2011
E-mail: seminar@jiep.or.jp
申込方法: [参加申込書] を上記申込先にFAXするか,申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします(請求書不要の方は下記へ振り込んでください)。
振込先:
【銀行口座】       
三井住友銀行 西荻窪支店 普通預金 6851944
東京三菱銀行 西荻窪支店 普通預金 0765463
【郵便振替】       
口座番号 00150-5-37042
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。
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