社団法人エレクトロニクス実装学会

行事案内/過去の行事/エレクトロニクス実装学会セミナー/

第34回エレクトロニクス実装学会セミナー
『車載用エレクトロニクス技術動向』

募集要領

期　日：

2003年11月11日（火）　10：00 - 17：00

会　場：

国立オリンピック記念青少年総合センター　102号室　地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車　徒歩10分

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会

協　賛：

(社)電子情報通信学会，(社)電気化学会，(社)表面技術協会，(社)溶接学会，(社)精密工学会，(社)電気学会（以上，予定を含む・順不同）

プログラム：

10：00 - 11：00	『自動車用エレクトロニクスと半導体』浅野　正春（日産自動車電子技術本部副本部長）
11：05 - 11：55	『カーナビゲーションシステム』渡邊　万哲（パイオニア生産技術部実装技術課副参事）
11：55 - 12：55	昼食・休憩
12：55 - 13：45	『車載実装部品のはんだ接合部の信頼性』于　強（横浜国立大学大学院　工学研究院システム創生部門助教授）
13：50 - 14：40	『車載用セラミックスモジュール（LTCC）』西垣　進（ボッシュ顧問）
14：40 - 14：55	休　憩
14：55 - 15：45	『車載用インバータ技術』萩原　敬三（東芝自動車システム技術開発センター参事）
15：50 - 16：50	『車載エレクトロニクスの技術展望』田中　裕章（デンソー基礎研究所部長）

※表中、敬称は省略させていただきました

参加要領

定　員：

150名（先着順）

参加費：

申込締切：

11月5日（水）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。

申込先：

社団法人エレクトロニクス実装学会第34回セミナー係宛
〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2
FAX： 03-5310-2011
E-mail： seminar@jiep.or.jp

申込方法：

[参加申込書] を上記申込先にFAXするか，申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします（請求書不要の方は下記へ振り込んでください）。

振込先：

※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。