社団法人エレクトロニクス実装学会

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第35回エレクトロニクス実装学会セミナー
『次世代を担うナノテク応用の回路形成技術動向』

募集要領

期　日：

2004年1月21日（水）　09：40 - 16：50

会　場：

国立オリンピック記念青少年総合センター　国際会議室　地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車　徒歩10分

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会

プログラム：

09：40 - 10：30	『ナノ粒子応用の低温硬化・高導電性ペーストとファインライン形成』本多　俊之（藤倉化成電子材料事業部技術開発部部長）
10：35 - 11：25	『銀樹脂ペーストの電気・熱・高周波特性と電気伝導性のメカニズム』小日向　茂（住友金属鉱山青梅研究所主任研究員）
11：30 - 12：20	『スクリーン印刷によるファインパターン形成法』畑山　直治（マイクロテック営業部営業課）
12：20 - 13：00	昼食・休憩
13：00 - 13：50	『独立分散ナノメタルインク及びペーストを用いた既存印刷技術による成膜』小田　正明（アルバックコーポレートセンターナノパーティクル応用開発部部長）
13：55 - 14：45	『酸化銅ナノ粒子を用いたセラミック基板への配線形成技術』川原　正人（三ツ星ベルト研究開発部担当課長）
14：45 - 14：55	休　憩
14：55 - 15：45	『ナノポーラス基板を用いたビア／配線一括形成技術』平岡　俊郎（東芝研究開発センター新機能材料・デバイスラボラトリー研究主務）
15：50 - 16：50	『ナノテクノロジーとナノ粒子応用実装技術』菅沼　克昭（大阪大学産業科学研究所教授）

※表中、敬称は省略させていただきました

参加要領

定　員：

150名（先着順）

参加費：

申込締切：

1月14日（水）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。

申込先：

社団法人エレクトロニクス実装学会第35回セミナー係宛
〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2
FAX： 03-5310-2011
E-mail： seminar@jiep.or.jp

申込方法：

[参加申込書] を上記申込先にFAXするか，申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします（請求書不要の方は下記へ振り込んでください）。

振込先：

※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。