社団法人エレクトロニクス実装学会

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第36回エレクトロニクス実装学会セミナー
『フレキシブル配線板の実装技術動向』

募集要領

期　日：

2004年7月14日（水）　9：40 - 16：50

会　場：

国立オリンピック記念青少年総合センター　501会議室　地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車　徒歩10分

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会

プログラム：

09：40 - 10：40	『FPC市場の現状と展望』小山内譜巳男（UBS証券株式調査部アナリスト）
10：45 - 11：45	『フレキシブル配線板の実装技術動向』志村　俊幸（ソニー･エリクソン･モバイルコミュニケーションズ BU P&Iハードウェア共通技術部）
11：50 - 12：35	『高機能化・高速化に向けたフレキシブル配線板用材料の開発動向』川里　浩信（新日鐵化学電子材料研究所統括マネジャー）
12：35 - 13：25	昼食・休憩
13：25 - 14：10	『高速高周波化対応のFPC』松田　文彦（日本メクトロン技術開発部先端技術開発課）
14：15 - 14：50	『リジッド･フレックス配線板技術』原　稔（日本シイエムケイ技術開発統括部）
15：00 - 15：15	休　憩
15：15 - 16：00	『高密度化・高機能化対応FPCと実装技術』関　善仁（フジクラ電子部品開発センター回路技術開発部）
16：05 - 16：50	『フレキシブル基板を用いた3次元実装』山崎　隆雄（日本電気生産技術研究所主任研究員）

※表中、敬称は省略させていただきました

参加要領

定　員：

175名（先着順）

参加費：

申込締切：

7月7日（水）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。

申込先：

社団法人エレクトロニクス実装学会第36回セミナー係宛
〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2
FAX： 03-5310-2011
E-mail： seminar@jiep.or.jp

申込方法：

[参加申込書] を上記申込先にFAXするか，申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします（請求書不要の方は下記へ振り込んでください）。

振込先：

※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。