社団法人エレクトロニクス実装学会

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第37回エレクトロニクス実装学会セミナー
『エレクトロニクス技術を支える最新めっき技術』

募集要領

期　日：

2004年11月12日（金）　9：30 - 16：45

会　場：

国立オリンピック記念青少年総合センター
センター棟5階　501会議室　地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車　徒歩10分

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会

プログラム：

09：30 - 10：20	『最新めっき技術のトレンド』本間　英夫（関東学院大学工学部物質生命科学科教授）
10：25 - 11：15	『ナノ構造・機能デバイス形成のための電気化学ナノファブリケーションプロセス』本間　敬之（早稲田大学理工学部応用化学科助教授）
11：20 - 12：10	『ポリイミド樹脂表面への回路形成』倉科　匡（大和電機工業要素技術部）
12：10 - 13：00	昼食・休憩
13：00 - 13：50	『ウィスカフリー錫めっき』時尾　香苗（荏原ユージライト中央研究所次世代技術開発室）
13：55 - 14：45	『ビアフィリング硫酸銅めっきの最新動向』西城　信吾（奥野製薬工業総合技術研究所応用技術研究部）
14：45 - 15：00	休　憩
15：00 - 15：50	『ENIGに代わる新しいめっき工法』橋本　滋雄（上村工業取締役中央研究所副所長）
15：55 - 16：45	『微細配線形成のための無電解金めっき』渡辺　秀人（小島化学薬品表面技術部）

※表中、敬称は省略させていただきました

参加要領

定　員：

170名（先着順）

参加費：

申込締切：

11月5日（金）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。

申込先：

社団法人エレクトロニクス実装学会第37回セミナー係宛
〒167-0072　東京都杉並区西荻北 3-12-2
FAX： 03-5310-2011
E-mail： seminar@jiep.or.jp

申込方法：

[参加申込書] を上記申込先にFAXするか，申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします（請求書不要の方は下記へ振り込んでください）。

振込先：

※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。