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募集要領 |
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期 日： |
2005年11月11日（金） 09：35 - 16：50 |
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会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター 101会議室 地図
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 TEL： 03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分 |
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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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プログラム： |
| 09：35 - 10：35 |
『プリント配線板信号伝送技術の現状と課題』
大塚 寛治（明星大学 情報学部電子情報学科教授） |
| 10：40 - 11：30 |
『新規熱可塑性高周波対応樹脂とその応用』
小林 豊久（日本油脂(株)電材事業開発部第一開発営業部） |
| 11：35 - 12：25 |
『極薄多層基板用材料「Ｃuteシリーズ」』
高野 希（日立化成工業(株)電子材料研究所主任研究員） |
| 12：25 - 13：05 |
休 憩 |
| 13：05 - 13：55 |
『全層ポリイミドIVH一括積層板』
伊藤 彰二（(株)フジクラ電子電装開発センター 回路技術開発部） |
| 14：00 - 14：50 |
『薄型高密度実装用基板・多層FPC-Sbicの開発と応用』
中馬 敏秋
（秋田住友ベーク(株)フレキシブル回路研究部） |
| 14：50 - 15：05 |
休 憩 |
| 15：05 - 15：55 |
『ＰＡＬＡＰ技術と応用の動向』
近藤 宏司（(株)デンソー生産技術部） |
| 16：00 - 16：50 |
『改良型部品内蔵配線板の開発』
福岡 義孝
（(有)ウェイスティー取締役社長） |
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参加要領 |
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定 員： |
160名（先着順） |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員 ・ 賛助会員 |
15,750円 |
正会員
（大学および公立研究機関所属者） |
9,450円 |
| 学生会員 |
3,000円 |
| 一 般 |
19,950円 |
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申込締切： |
11月4日（金）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。 |
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第38回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2
FAX： 03-5310-2011
E-mail： e-seminar@jiep.or.jp |
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申込方法： |
[参加申込書](PDF：15K) を上記申込先にFAXするか，申込書の各項目をEメールでお送りください。受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします（請求書不要の方は下記へ振り込んでください）。 |
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振込先： |
| 【銀行口座】 |
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| 三井住友銀行 |
西荻窪支店 |
普通預金 |
6851944 |
| 東京三菱銀行 |
西荻窪支店 |
普通預金 |
0765463 |
| 【郵便振替】 |
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| 口座番号 |
00150-5-37042 |
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。
※11月4日以降のキャンセルは無効です
（聴講料全額を頂戴致しますのでご承知おきください） |
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