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募集要領 |
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期 日： |
平成18年2月9日（木） 9時30分～17時 |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 地下会議室
地 図: http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
（東京都杉並区西荻北3-12-2 Tel: 03-5310-2010）
交通機関: JR中央・総武線「西荻窪駅」下車徒歩約7分
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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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プログラム： |
| 09：30 - 10：40 |
『ＳｉＰが牽引する半導体パッケージング技術』
島本 晴夫（株式会社ルネサステクノロジ） |
| 10：45 - 11：35 |
『携帯電話・DSCにおける実装技術
- その推移から将来を展望 -』
加藤 凡典（有限会社 AiT） |
| 11：40 - 12：30 |
『小型情報機器の高密度実装技術の最新動向』
間ヶ部 明（セイコーエプソン株式会社） |
| 12：30 - 13：20 |
昼 食 |
| 13：20 - 14：10 |
『Si貫通電極を形成した積層チップ間の常温接続技術』
田中 直敬（株式会社日立製作所） |
| 14：15 - 15：05 |
『最新デバイスのワイヤボンド技術』
鳥畑 稔（株式会社新川） |
| 15：05 - 15：15 |
休 憩 |
| 15：15 - 16：05 |
『高密度半導体パッケージの硬化収縮を考慮した熱粘弾性応力解析技術』
三宅 清（日東電工株式会社） |
| 16：10 - 17：00 |
『半導体封止材料の最近の技術動向』
辻 隆行（松下電工株式会社） |
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参加要領 |
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定 員： |
100名（先着順） |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員 ・ 賛助会員 |
13,000円 |
正会員
（大学および公立研究機関所属者） |
7,000円 |
| 学生会員 |
3,000円 |
| 一 般 |
17,000円 |
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申込締切： |
2006年2月7日（火）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。 |
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申込方法： |
電子メールでの申し込みのみとさせて頂きます。
下記の必要事項を記入の上、お申し込み下さい。
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エレクトロニクス実装学会御中
2006年2月9日(木) シンポジウム参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1) 氏 名：
(2) 所 属：
(3) 連絡先： （〒、住所、電話、FAX、E-mail）
(4) 会員の種別: 会員(会員番号: )・非会員・学生
(5) 領収書： 要・不要
要の場合の宛名:
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会
第40回セミナー係宛
E-mail: e-seminar@jiep.or.jp
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支払い方法： |
当日、会場受付にて、現金でお支払い下さい。
(できる限りつり銭のないようお出で下さい) |
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※お願い
参加申込みされた方々に「聴講券」をメールにてお送り致しますので、E-mailアドレスは間違いのないよう記入願います。当日は、お手元に届きました「聴講券」をプリントして持参下さい。よろしくお願い致します。 |
