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募集要領 |
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期 日： |
2006年7月10日（月） 9：35 - 16：50 |
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会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター 311会議室
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 電話: 03-3467-7201）
交通機関: 小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
地図: http://nyc.niye.go.jp/facilities/d7.html
会議室: http://nyc.niye.go.jp/facilities/d6-1.html
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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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プログラム： |
| 09：35 - 10：35 |
『次世代微細回路形成および接合へのナノテクノロジーの展開』
縄舟 秀美（甲南大学 理工学部 機能分子化学科 教授） |
| 10：40 - 11：30 |
『ビアフィリング硫酸銅めっき技術』
君塚 亮一（荏原ユージライト（株） 中央研究所） |
| 11：35 - 12：25 |
『鉛フリーはんだめっき（仮題）』
藤村 一正（石原薬品（株） 第二研究部 第二課） |
| 12：25 - 13：05 |
休 憩 |
| 13：05 - 13：55 |
『FPC基板に対応した無電解Ni/Auめっき技術』
田邉 靖博（奥野製薬工業（株） 総合技術研究所 表面技術研究部 第五研究室）
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| 14：00 - 14：50 |
『ファイナルフィニシングとしての無電解Ni-P/Pd/Au皮膜の考察』
木曽 雅之（上村工業（株） 中央研究所） |
| 14：50 - 15：05 |
休 憩 |
| 15：05 - 15：55 |
『光触媒を用いた各種基板への低環境負荷めっき技術』
小岩一郎（関東学院大学 工学部 物質生命科学科 教授） |
| 16：00 - 16：50 |
『めっき技術の機能ナノ構造形成への応用』
本間 敬之（早稲田大学 理工学部 応用化学科 教授） |
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参加要領 |
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定 員： |
160名（先着順） |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員 ・ 賛助会員 |
15,750円 |
正会員
（大学および公立研究機関所属者） |
9,450円 |
| 学生会員 |
3,000円 |
| 一 般 |
19,950円 |
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申込締切： |
7月3日（月）
※但し，締切日前に定員に達した場合は，その時点で締め切ります。 |
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第41回セミナー係宛
〒167-0072 東京都杉並区西荻北 3-12-2
FAX： 03-5310-2011
E-mail: e-seminar@jiep.or.jp |
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申込方法： |
末尾の参加申込書を上記申込先にFAXするか、申込書の各項目をEメールでお送りください。
受け付けた方には参加費請求書と聴講券を送付いたします。
請求書不要の方は下記へ振り込んでください。
振込先：
【銀行口座】
| 三井住友銀行 |
西荻窪支店 |
普通預金 |
6851944 |
| 三菱東京UFJ銀行 |
西荻窪駅前支店 |
普通預金 |
0765463 |
【郵便振替】
口座番号 00150-5-37042
※口座名義はいずれも「社団法人エレクトロニクス実装学会」です。
※参加費は原則として前納していただきます。
※請求書発行を希望される方は，必要欄に必ず記入してください。
※7月3日以降のキャンセルは無効です。
聴講料全額を頂戴致しますのでご承知おきください。
参加申込書
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エレクトロニクス実装学会御中
2006年7月10日(月) シンポジウム参加申込書
下記の通り申し込みます。
(1) 氏 名：
(2) 所 属：（社名，部署名：学校名，学科まで記入下さい）
(3) 連絡先：（参加章・会場案内図等の送付先となりますので正確に）
郵便番号
住所
電話
FAX
E-mail
(4) 会員の種別: 会員(会員番号: )・非会員・学生
(5) 領収書： 要・不要
要の場合の宛名：
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