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募集要領 |
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期 日： |
2006年11月13日（月）10:00－16:25（受付開始9:30） |
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会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟310号室
（東京都渋谷区代々木神園町 3-1 電話: 03-3467-7201）
交通機関: 小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
地図: http://nyc.niye.go.jp/facilities/d7.html
会議室: http://nyc.niye.go.jp/facilities/d6-1.html
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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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プログラム： |
| 「基調講演」 |
| 10：00 - 10：55 |
『モバイル機器の機能向上を支えるSiP, MCM・高密度実装技術動向と基板技術』
上田弘孝（セミコンサルト） |
| 「一般講演」 |
| 11：00 - 11：45 |
『部品内蔵有機基板技術の開発』
宮崎政志（太陽誘電 モジュール事業部 EOMIN Project） |
| 11：50 - 12：50 |
昼休み |
| 12：50 - 13：35 |
『薄膜キャパシタの作成（仮題）』
小川裕誉(野田スクリーン 研究開発部） |
| 13：40 - 14：25 |
『受動部品／膜素子内蔵配線板の最新開発状況』
福岡義孝（ウェイスティ－） |
| 14：30 - 14：45 |
休 憩 |
| 14：45 - 15：30 |
『部品内蔵ビルドアップ基板のＲＦモジュールへの適用（仮題）』
岡田圭祐（トッパンＮＥＣサーキットソリューションズ 技術開発部） |
| 15：35 - 16：20 |
『ウエハレベルパッケージを利用した基板内蔵技術』
若林 猛（カシオ計算機 要素技術統轄部 高密度実装開発部） |
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参加要領 |
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定 員： |
150名 |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員 ・ 賛助会員 |
15,000円 |
正会員
（大学および公立研究機関所属者） |
10,000円 |
| 非会員 |
20,000円 |
| 学生会員 |
3,000円 |
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申込締切： |
11月6日（月）
※但し、締め切り前に定員に達した場合は、その時点で締め切ります。 |
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第42回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
FAX： 03-5310-2011
E-mail: e-seminar@jiep.or.jp |
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申込方法： |
下記の参加申込書を上記申込先にFAXするか、申込書の各項目をEメールでお送り下さい。受付いたしました方には参加費請求書と聴講券を送付致します。
※参加費は原則として前納をお願い致します。
※11月6日（月）以降のキャンセルはご遠慮下さい。
参加申込書[PDF:73KB]
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