社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
第44回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『半導体パッケージ・モジュールを支える最新技術動向』
募集要領
期 日: 2007年7月20日(金)9:30-16:50(受付開始9:00)
会 場: エレクトロニクス実装学会(回路会館)地下会議室
(東京都杉並区西荻北3-12-2 電話03-5310-2010)
交通機関: 中央線「西荻窪」駅から徒歩7分
地  図: http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
プログラム:
(タイトルはすべて仮題)
[基調講演]
09:30-10:30 「半導体パッケージの将来展望(仮題)」
明星大学 大塚寛治
[一般講演]
10:30-11:15 「ウェーハ薄厚化を中心としたSiPを支える先端技術」
(株)ルネサステクノロジ 宮崎忠一
11:15-12:00 「積層メモリのパッケージング技術」
エルピーダメモリ(株) 嵯峨 徹
12:00-12:50 昼休み
12:50-13:35 「CPUのパッケージング技術」
Intel(株)  市川公也
13:35-14:20 「ウエハレベルパッケージ技術を応用した先端半導体パッケージ」
(株)フジクラ 伊藤達也
14:20-15:05 「パワーモジュールのパッケージング技術」
三菱電機(株)  中島 泰
15:05-15:20 休憩
15:20-16:05 「光MEMS血流量センサおよびそのSiPとの結合デバイス作製の試み」
九州大学 澤田廉士
16:05-16:50 「無線ICタグの動向と取り組み」
(株)日立製作所 諫田尚哉
参加要領
定 員: 100名
参加費:
聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員・賛助会員 15,000円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
10,000円
非会員 26,000円
学生 3,000円
申込締切: 7月13日(金)
※但し、締め切り前に定員に達した場合は、その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第44回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
FAX:03-5310-2011
E-mail:44seminar@jiep.or.jp
申込方法:

下記の参加申込書を上記申込先にFAXするか、申込書の各項目をEメールでお送り下さい。受講票と請求書をお送りします。
※7月13日(金)以降のキャンセルはご遠慮下さい。
参加申込書[PDF:24KB]

非会員の方へ
非会員の方で、セミナー申込と同時に当会正会員の入会手続きをした方は44回セミナーに会員価格で参加できます。セミナー参加費会員価格15,000円(大学公立研究機関所属者10,000円)+当会正会員年会費10,000円で、44回セミナーに会員価格で参加できるだけでなく、今期(2008年3月まで)の正会員の特典(学会誌の無料配布、当会の催し物への会員価格での参加、ダイレクトメールでのご案内)等を受けることができます。
 当会入会申込フォームの「紹介者」の欄に必ず「44回セミナー」と記入してお申し込み下さい。入会金2000円も免除となります。

入会手続きは  https://iap-jp.org/jiep/publ/guide/apply.php から。
またはFAX03-5310-2011で入会申込用紙を請求して下さい。

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