社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
第45回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『カーエレクトロニクスの最新動向』
募集要領
期 日: 2007年10月31日(水)10:00-16:35(受付開始9:30)
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟102号室
(東京都渋谷区代々木神園町3-1 電話:03-3467-7201)
交通機関: 小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
地 図: http://nyc.niye.go.jp/facilities/d7.html
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
プログラム(敬称略/タイトルは仮題)
 
[基調講演]
10:00-11:00 カーエレクトロニクスを支える実装技術への期待と要望」
トヨタ自動車(株) 服部雅之
[一般講演]
11:00-11:45 「車載電子回路基板を解剖する」          
(有)実装彩科 斉藤和正
11:45-12:35 昼休み
12:35-13:20 「車載半導体技術の動向について」          
フリースケール・セミコンダクタ・ジャパン(株) 杉山弘幸
13:20-14:05 「パワーモジュールの熱設計」          
富士電機デバイステクノロジー(株) 池田良成
14:05-14:50 「車載用プリント配線板の現況と課題」         
日本CMK(株) 長塩 修
14:50-15:05 休憩
15:05-15:50 「カーエレクトロニクスの将来動向とそれを支える技術」
デンソー(株) 神谷有弘
15:50-16:35 「車載イメージセンサ」          
マイクロンジャパン(株) 山村道男
参加要領
定 員: 150名
参加費:
聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員・賛助会員 15,000円
正会員
(大学および公立研究機関所属者) 
10,000円
非会員 26,000円
学生 3,000円
申込締め切り: 10月24日(水)
※但し、締め切り前に定員に達した場合は、その時点で締め切ります。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第45回セミナー係      
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2      
FAX:03-5310-2011      
E-mail:45seminar@jiep.or.jp
申込方法:

下記申込内容を上記申込先にFAXするか、申込書の各項目をEメールでお送り下さい。受講票と請求書をお送りします。       
※10月24日(水)以降のキャンセルはご遠慮下さい。

非会員の方へ
 非会員の方で、セミナー申込と同時に当会正会員の入会手続きをした方は45回セミナーに会員価格で参加できます。45回セミナーに会員価格で参加できるとともに、今期(2008年3月まで)の正会員の特典(学会誌の無料配布、当会の催し物への会員価格での参加、ダイレクトメールでのご案内)等を受けることができます。
 当会入会申込フォームの「紹介者」の欄に必ず「45回セミナー」と記入してお申し込み下さい。入会金2000円も免除となります。入会手続きはhttps://iap-jp.org/jiep/publ/guide/apply.phpから。
 またはFAX 03-5310-2011で入会申込用紙を請求して下さい。

【申込記入内容】
第45回エレクトロニクス実装学会セミナー 
参加申込 下記の通り、申し込みます。

・氏名(フリガナ付き)
  所属名(社名/部署名、学校名/学科名まで記入ください)
・連絡先
・所属先/自宅(該当を明記して下さい。聴講券・請求書の送付先となります)
・ 住所
   〒    -
・電話番号:
・ FAX番号:
・ Eメールアドレス:
・会員の種別    
   会員(会員番号)/賛助会員(会員番号)/非会員/
   学生 ・入会手続き中(入会申込日  月  日)

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