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募集要領 |
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期 日： |
2008年10月6日（月）10:00－16:45（受付開始9:30） |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会 会議室(回路会館地下１階)
（東京都杉並区西荻北3-12-2 TEL.03-5310-2010） |
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交 通： |
JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩１０分 |
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地 図： |
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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プログラム(敬称略) |
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| [基調講演] |
| 10:00－11:00 |
「More Than Moore技術が切り開くエレクトロニクス産業の将来」
（株）野村総合研究所 岸本隆正 |
| [一般講演] |
| 11:00－11:45 |
「ＳｉＰの最新動向」
(株)ルネサステクノロジ 安永雅敏 |
| 11:45－12:45 |
昼休み |
| 12:45－13:30 |
「三次元集積化デバイス技術の最新動向」
九州大学 浅野種正 |
| 13:30－14:15 |
「立体回路で超小型デバイスを実現するＭＩＤ技術」
松下電工(株) 立田 淳 |
| 14:15－15:00 |
「実装状態を予測する非破壊評価と数値解析技術」
（株）コベルコ科研 上野一也 |
| 15:00－15:15 |
休憩 |
| 15:15－16:00 |
「車載MEMSの開発」
トヨタ自動車（株） 櫛田 知義 |
| 16:00－16:45 |
「ＭＥＭＳパッケージにおける封止技術の課題と動向」
（株）ミスズ工業 千野 満 |
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参加要領 |
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定 員： |
100名 |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員・賛助会員 |
14,500円 |
| 正会員（大学および公立研究機関所属者） |
9,500円 |
| 非会員 |
25,500円 |
| 学生 |
2,500円 |
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申込締め切り： |
9月30日(火) → 延長しました。
※但し、締め切り前に定員に達した場合は、その時点で締め切ります。
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第47回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
FAX：03-5310-2011 |
| 申込方法： |
記申込内容を上記申込先にFAXでお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。
※9月30日（火）以降のキャンセルはご遠慮下さい。
[申込書(PDF)]
【申込記入内容】
第47回エレクトロニクス実装学会セミナー 参加申込
下記の通り、申し込みます。
・氏名
（フリガナ付き）
・会員の種別を記入してください
（会員の方は会員番号を記入してください）
正会員（会員番号）
正会員（大学および公立研究機関所属者）（会員番号）
賛助会員（会員番号）
非会員
学生
・所属名
（社名／部署名、学校名／学科名まで記入ください）
・連絡先－・所属先／自宅
（以下記入の住所が、所属先か自宅かを明記して下さい。
聴講券・請求書の送付先となります）
住所
〒 －
電話番号：
FAX番号： |
