社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
第49回 エレクトロニクス実装学会セミナー
『モバイル機器を“Change”する最新実装技術』
募集要領
期 日: 2009年3月4日(水)13:00-16:50(受付開始12:30)
会 場: エレクトロニクス実装学会地下会議室(回路会館)
(東京都杉並区西荻北3-12-2 電話:03-5310-2010)
交通機関:JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩10分
地  図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
プログラム(敬称略)
 
〔基調講演〕
13:00-13:50  携帯機器における実装技術から学ぶ
加藤凡典(AiT)
〔一般講演〕
13:50-14:30  モバイル用FPCの技術動向と採用状況
宮崎博明(日本メクトロン)
14:30-15:10  高密度実装基板『ALIVH』の最新技術
越後文雄(パナソニックエレクトロニックデバイス)
15:10-15:20  休憩
15:20-16:00  モバイルノートPCの高密度・高品質実装技術
鈴木大悟((株)東芝 PC&ネットワーク)
〔特別講演〕
16:00-16:50  携帯電子機器を主用途とした部品内蔵配線板技術の開発・実用化とその電気特性
福岡義孝(ウェイスティー)
参加要領
定 員: 100名
参加費:
聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員・賛助会員 10,500円
正会員(大学および公立研究機関所属者) 7,000円
非会員 18,500円
学生 1,800円
申込締め切り: 定員(100名)になり次第、締め切ります。
申込書: こちらからダウンロードしていただくか、下記の申込書をご利用ください。
[申込書(PDF 80KB)]
申込方法: 下記申込内容を上記申込先にFAXでお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。
お申込み後のキャンセルはご遠慮下さい。
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第48回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
FAX:03-5310-2011
  エレクトロニクス実装学会
セミナー係 行
FAX.03-5310-2011

第49回エレクトロニクス実装学会セミナー
参加申込

下記の通り、申し込みます。

・氏名
(フリガナ付き)

・会員の種別を記入してください(会員の方は会員番号を記入してください)
   正会員(会員番号:        )
   正会員(大学および公立研究機関所属者)(会員番号:       )
   賛助会員(会員番号:        )
   非会員
   学生

・所属名
(社名/部署名、学校名/学科名まで記入ください)
・連絡先-・所属先/自宅
       (以下記入の住所が、所属先か自宅かを明記して下さい。
        聴講券・請求書の送付先となります)
住所
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