社団法人エレクトロニクス実装学会

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第５０回　エレクトロニクス実装学会セミナー
『エレクトロニクスを支えるめっき技術最前線』

募集要領

期　日：

2009年11月11日（水）11:00－17:15（受付開始10:30）

会　場：

エレクトロニクス実装学会地下１階会議室（回路会館）
（東京都杉並区西荻北3-12-2　電話：03-5310-2010）
交通機関：JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車　徒歩１０分
地　図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html

主　催：

社団法人エレクトロニクス実装学会

プログラム(敬称略、タイトルは仮題)

〔基調講演〕
11:00～12:00	エレクトロニクスを支えるめっき技術　赤星晴夫（日立製作所）
〔一般講演〕
13:00～13:45	各種素材への平滑回路形成のためのめっきプロセス　渡辺充広（関東学院大学表面工学研究所）
13:45～14:30	実装における次世代硫酸銅めっき技術とその展望　佐藤琢朗（荏原ユージライト）
14:30～15:15	シリコン貫通電極形成のための銅電解めっき装置技術　福永　明（荏原製作所）
15:30～16:15	半導体パッケージ用の最新金めっき技術　清水茂樹（日本高純度化学）
〔特別講演〕
16:15～17:15	界面微細構造制御による金属めっき膜/ポリイミド間の接着力の改善　赤松謙祐（甲南大学）

参加要領

定　員：

100名

参加費：

（注）申込者が少ない場合、中止することがございます。ご了承下さい。

申込・問合せ先：

社団法人エレクトロニクス実装学会　第50回セミナー係
〒162-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010　　FAX：03-5310-2011

申込方法：

申込書に記入して、第50回セミナー係りあてFAX（03-5310-2011）でお送り下さい。受講票と請求書をお送りします。

申込書：

こちらからダウンロードしてください。
[申込書(PDF 34.8KB)]