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募集要領 |
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期 日： |
2011年10月5日（水）13:00－17:20（受付開始12:30） |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会地下１階会議室（回路会館）
（東京都杉並区西荻北3-12-2 電話：03-5310-2010）
交通機関：JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩10分
地 図：http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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主 催： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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プログラム(敬称略） |
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| 13:00-13:05 |
挨拶 |
| 小山亮平（教育事業委員会委員長／旭化成イーマテリアルズ） |
－一ヶ月で金価格１０％の上昇、今後のワイヤボンディングの行方は－
〔一般講演〕（時間は質疑時間5分含む、タイトルは仮題を含みます) |
| 13:05～13:50 |
ワイヤボンディング用CuワイヤおよびAgワイヤ
向山光一郎（田中電子工業） |
| 13:50-14:35 |
Au代替ワイヤのボンディング技術~ Cu Ag Al ~
萩原美仁（新川） |
－回路材料の主役「銅」を置換える！－
〔一般講演〕 |
| 14:35-15:20 |
化学結合接合を用いるAl配線基板
森 邦夫（いおう化学研究所／岩手大学名誉教授 ） |
| 15:20-15:35 |
休憩 |
－EVの時代を迎え、リチウム資源の需要と供給は？－
〔特別講演〕 |
| 15:35-16:35 |
リチウム資源の供給と自動車用需要の動向
河本 洋（文部科学省 科学技術政策研究所） |
| 〔一般講演〕 |
| 16:35-17:20 |
レアアースリサイクルの現状
藤田浩示（DOWAエコシステム） |
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参加要領 |
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定 員： |
100名 |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員・賛助会員 |
10,500円 |
| 正会員（大学および公立研究機関所属者） |
7,000円 |
| 非会員 |
18,500円 |
| 学生 |
1,800円 |
〔お知らせ〕本セミナーは当会賛助会員に配布しております
「学会行事参加クーポン券」の使用により、無料で参加できます。
使用にあたってはクーポン券裏面の使用約款を参照ください。 |
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申込・問合せ先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第54回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010 FAX：03-5310-2011 |
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申込方法： |
申込書に記入して、第54回セミナー係りあて
FAX（03-5310-2011）またはE-mail(kusakabe@jiep.or.jp)でお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。 |
