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募集要領 |
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期 日: |
2012年1月30日(月)9:30-17:00(受付開始9:00) |
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会 場: |
エレクトロニクス実装学会地下1階会議室(回路会館)
(東京都杉並区西荻北3-12-2 電話:03-5310-2010)
交通機関:JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩10分
地 図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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主 催: |
社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協 賛(予定): |
社団法人日本電子回路工業会 社団法人日本ロボット工業会 |
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プログラム |
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〔基調講演〕 |
9:30-10:30 |
最先端製造・検査技術のロードマップ
宇都宮久修氏(インターコネクションテクノロジーズ) |
〔一般講演〕 |
10:30-11:15 |
ビアフィリングめっきの検査技術
堀内昭男氏(荏原ユージライト) |
11:15-12:00 |
トレンチフィルめっきによる微細配線形成
中野 広氏(日立製作所) |
12:00-13:00 |
昼休み |
13:00-13:45 |
LPKF社の配線板に対するレーザーの応用について
レフ・バザロフ氏または藤村 迅氏(LPKF) |
13:45-14:30 |
True3次元貫通配線技術
山本 敏氏(フジクラ) |
14:30-14:45 |
休憩 |
14:45-15:30 |
エラストマコネクターと応用
井上 和夫氏(JSR) |
15:30-16:15 |
発熱解析と高分解能X線CTによる非破壊解析システム
田村 敦氏(丸文)/松崎富夫氏(テラミクロス) |
16:15-17:00 |
3Dモジュール時代のスマート設計/Looping制御の可視化技術
香山 雅之氏(日本センティア)/萩原美仁氏(新川) |
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参加要領 |
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定 員: |
100名 |
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参加費: |
聴講料・テキスト代として(消費税込み) |
正会員・賛助会員・協賛団体会員 |
15,000円 |
正会員(大学および公立研究機関所属者) |
10,000円 |
シニア会員 |
7,500円 |
非会員 |
26,000円 |
学生 |
3,000円 |
〔お知らせ〕本セミナーは当会賛助会員に配布しております
「学会行事参加クーポン券」の使用により、無料で参加できます。
使用にあたっては「学会行事参加クーポン券」裏面の使用約款を参照ください。 |
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申込・問合せ先: |
社団法人エレクトロニクス実装学会 第55回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010 FAX:03-5310-2011 |
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申込方法: |
下記申込内容を記入して、第55回セミナー係りあて
Eメール(kyoiku@jiep.or.jp)またはFAX(03-5310-2011)でお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。
[申込書(PDF 101KB)] |
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=================== 申し込み記入内容 ========================
第55回セミナー(1月30日開催)に申し込みます。
*氏名(フリガナ)
*会員の種別(以下のどれであるかを記入してください)
正会員/正会員(大学・公立研究機関所属者)/賛助会員
/シニア会員/非会員/学生
会員の方は会員番号を記入してください(No. )
*賛助会員の方は以下を記入ください。
「学会行事参加クーポン券」を使用(する・しない)
「学会行事参加クーポン券」の番号( )
*所属社名・学校名
(社名・部署名、学校名・学部、学科名まで記入してください)
*連絡先(所属先/自宅)記入した連絡先が所属先か自宅かを明記して下さい。
住所(〒)
電話番号
FAX番号
Eメールアドレス
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