社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
第55回 エレクトロニクス実装学会セミナー
「最先端製造・検査・解析技術の最新動向」
エレクトロニクス実装学会では下記の要領で第55回セミナーを開催します。
この厳しい状態にある日本において、なお世界に打って出るためには、今一度自分たちの「もの作り」を見直しませんか?世界に対して誇れる、日本の強さ=「もの作り」を支える製造技術、それをサポートする検査・解析技術における最先端技術を紹介します。

講演内容は多岐に及びますが、広く最先端の日本の技術に触れていただき、皆様のお仕事に役立てください。
募集要領
期 日: 2012年1月30日(月)9:30-17:00(受付開始9:00)
会 場: エレクトロニクス実装学会地下1階会議室(回路会館)
(東京都杉並区西荻北3-12-2 電話:03-5310-2010)
交通機関:JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩10分
地  図:http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html
主 催: 社団法人エレクトロニクス実装学会
協 賛(予定): 社団法人日本電子回路工業会
社団法人日本ロボット工業会
プログラム
 
〔基調講演〕
9:30-10:30 最先端製造・検査技術のロードマップ
宇都宮久修氏(インターコネクションテクノロジーズ)
〔一般講演〕
10:30-11:15 ビアフィリングめっきの検査技術
堀内昭男氏(荏原ユージライト)
11:15-12:00 トレンチフィルめっきによる微細配線形成
中野 広氏(日立製作所)
12:00-13:00 昼休み
13:00-13:45 LPKF社の配線板に対するレーザーの応用について
レフ・バザロフ氏または藤村 迅氏(LPKF)
13:45-14:30 True3次元貫通配線技術
山本 敏氏(フジクラ)
14:30-14:45 休憩
14:45-15:30 エラストマコネクターと応用
井上 和夫氏(JSR)
15:30-16:15 発熱解析と高分解能X線CTによる非破壊解析システム
田村 敦氏(丸文)/松崎富夫氏(テラミクロス)
16:15-17:00 3Dモジュール時代のスマート設計/Looping制御の可視化技術
香山 雅之氏(日本センティア)/萩原美仁氏(新川)
参加要領
定 員: 100名
参加費:
聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員・賛助会員・協賛団体会員 15,000円
正会員(大学および公立研究機関所属者) 10,000円
シニア会員 7,500円
非会員 26,000円
学生 3,000円
〔お知らせ〕本セミナーは当会賛助会員に配布しております
「学会行事参加クーポン券」の使用により、無料で参加できます。
使用にあたっては「学会行事参加クーポン券」裏面の使用約款を参照ください。
申込・問合せ先: 社団法人エレクトロニクス実装学会 第55回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010  FAX:03-5310-2011
申込方法: 下記申込内容を記入して、第55回セミナー係りあて
 Eメール(kyoiku@jiep.or.jp)またはFAX(03-5310-2011)でお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。
[申込書(PDF 101KB)]
  =================== 申し込み記入内容 ========================
第55回セミナー(1月30日開催)に申し込みます。

*氏名(フリガナ)
*会員の種別(以下のどれであるかを記入してください)
 正会員/正会員(大学・公立研究機関所属者)/賛助会員
/シニア会員/非会員/学生
 会員の方は会員番号を記入してください(No.     )
*賛助会員の方は以下を記入ください。
「学会行事参加クーポン券」を使用(する・しない)
「学会行事参加クーポン券」の番号(           )
*所属社名・学校名
  (社名・部署名、学校名・学部、学科名まで記入してください)
*連絡先(所属先/自宅)記入した連絡先が所属先か自宅かを明記して下さい。
   住所(〒)
   電話番号
   FAX番号
   Eメールアドレス
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