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募集要領 |
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期 日： |
2013年2月5日（火）13:00－17:10（受付開始12：00） |
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会 場： |
エレクトロニクス実装学会地下１階会議室（回路会館）
（東京都杉並区西荻北3-12-2 電話：03-5310-2010） |
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交通機関： |
JR中央線・総武線「西荻窪駅」下車 徒歩１０分 |
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地 図： |
http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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主 催： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 |
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協 賛（予定）： |
社団法人日本電子回路工業会 |
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プログラム |
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| 〔基調講演〕 |
| 13:00～14:00 |
「TSV技術の開発と実用化の動向」
傳田精一氏(長野実装フオーラム)
TSVのキラーアプリ・ワイドIOの種類とスマートフオンへの適用、TSVによる高バンド幅メモリ、TSVによる2.5D構造の特長と問題、TSVデバイスのサプライチェンとOSAT、チップ積層とハイブリッドボンデイング、等の話題を取り上げる。
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| 〔一般講演〕 |
| 14:00～14:45 |
「ビッグデータ時代を支える次世代コンピューター
－3次元実装技術への挑戦－」
折井靖光氏(日本IBM) ここ数年、一般社会のデータ量が爆発的に増えた時代となっており，これらのデータを活用することがビジネスの勝敗を決めるといっても過言ではない。
このような膨大なデータ量を処理するための超高速コンピューターシステムが必須となり、それを実現するための３次元積層技術、2.5次元実装技術の必要性および要素技術に関して言及する。
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| 14:55～15:40 |
「2.5D、3D時代のインターポーザ技術の動向」
本多 進氏(YJC)
“More than Moore”の動きが進む中で、ICチップ電極数の急増による電極の微小化や狭ピッチ化、高速・大容量化による配線引き回しの最短化が叫ばれ、2.5D、3D議論が盛んになってきた。こうした状況下でインターポーザに要求される微細配線技術や熱膨張係数、熱伝導性などの点で、樹脂系からSiやガラス系への転換が進みつつあるが、構造を見直して樹脂系へ回帰する動きもある。
こうした急激な変化の動きを追う。
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| 15:40～16:25 |
「3次元LSIチップ積層技術に対応した評価・検査技術の開発」
青柳昌宏氏(産業技術総合研究所)
半導体LSIチップにシリコン基板貫通電極（TSV)と微細バンプを形成して、3次元的に積層化する3次元LSIチップ積層技術では、TSVとバンプによるチップ間接続に関する様々な評価・検査技術の開発が求められている。
本講演では、産総研で進めてきたTSVに対する信号伝送特性の評価技術および1000ピンを越えるチップ間接続の評価技術としての開発例について紹介する。
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| 16:25～17:10 |
「ASE Group TSV Technologies Update」
植垣祥司氏
(ASEマーケティングアンドサービスジャパン)
TSVに対して、OSAT(outsourced semiconductor assembly and test)が提供するビジネスモデル、技術サービス、ならびに今後の技術動向やビジネスの課題について議論する。
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参加要領 |
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定 員： |
100名（定員に達し次第、締め切ります） |
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参加費： |
| 聴講料・テキスト代として（消費税込み） |
| 正会員・賛助会員・協賛団体会員 |
10,000円 |
| 正会員（大学および公立研究機関所属者） |
7,000 円 |
| シニア会員 |
5,000円 |
| 非会員 |
20,000円 |
| 学生（会員、非会員とも） |
3,000円 |
〔お知らせ〕
本セミナーは当会賛助会員様に配布しております「学会行事参加クーポン券」の使用により、無料で参加できます。使用にあたってはクーポン券裏面の使用約款を参照ください。 |
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問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 第57回セミナー係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010 |
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申込方法： |
参加申込はWeb申込となります。下記のURLからお申込みください。
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=13
申込が受理されますと返信メールで受講券が発行されます。
受講票をプリントアウトして当日お持ちください。
参加費は当日窓口でお支払ください。おつりのないようにお持ちいただければ幸いです。
なお、申し込みをキャンセルされる場合もWebで下記のURLでお願いします。
https://bunken.org/jiep/event/jp/cancel.php?id=13 |
