社団法人エレクトロニクス実装学会
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一般社団法人エレクトロニクス実装学会
第4回定時総会のお知らせ
 第4回定時総会を下記の要領で開催いたします。正会員の皆様のご出席をお願いします。出欠及び議決権の委任につきまして、別途郵送します出欠通知・委任状で、必ずご回答願います。
 また、総会終了後に平成26年度学会各賞の表彰式、記念講演、懇親会を予定しております。併せてご参加をお願いします。
日 時: 平成27年5月21日(木)14:00
場 所: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会 回路会館地下会議室
東京都杉並区西荻北3-12-2
交通案内: JR中央・総武線 西荻窪駅下車 徒歩7分
議 案: 第1号議案 平成26年度事業報告(報告事項)
第2号議案 平成26年度収支決算ならびに監査報告(決議事項)
第3号議案 平成27年度事業計画(報告事項)
第4号議案 平成27年度収支予算(報告事項)
第5号議案 理事・監事選任(決議事項)
★総会議案詳細は上記のリンクから(会員ページになります)
 総会終了後のイベント
  (当日の進行により、時刻は変更になる場合があります)
○表彰式 15:30~
  学会賞、功績賞、論文賞、技術賞、功労賞、マイスター賞の表彰
○記念講演
(技術賞受賞講演)
16:00~
  「半導体プロセスを応用した高信頼性微細配線技術の開発」
神吉剛司、池田淳也、中田義弘、中村友二、谷元昭(富士通研究所)

「溶融はんだを使用したはんだバンプ形成技術の研究開発と実用化」
鳥山和重、折井靖光、青木豊広、森裕幸(日本アイ・ビー・エム)、高口彰(千住システムテクノロジー)、名内孝、中村秀樹(千住金属工業)、高橋誠一郎、武川純、長谷川公一(JSR)
*懇親会 17:30~
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