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開催日： |
2006年3月22日(水) - 24日(金) |
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会場： |
日本大学理工学部駿河台キャンパス １号館（東京都千代田区神田駿河台）
（JR中央線・総武線「お茶の水駅」下車，or地下鉄千代田線「新御茶ノ水駅」下車，徒歩３分）
http://www.cst.nihon-u.ac.jp/c_guide/suru.html |
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募集要綱 |
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講演者の資格： |
講演者本人が，本学会正会員，あるいは学生会員の方か，賛助会員所属社員（１口に付き１件）に限ります。
（申込時，非会員の方は，１月末日までに入会手続きを行って下さい。その場合，講演申込時の
会員番号欄は，入会手続き中と記入して下さい）。
ただし，連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。 |
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応募講演内容： |
最近行った研究および調査の報告，または成果をあげた試験結果や技術開発の報告，新製品の紹介等で，学術的・工業的に価値のある未発表のものに限ります。ただし，内容が不適当（商品宣伝色濃厚，他者非難に終始したもの，等）であるものは採択されません。 |
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講演時間： |
１件１５分以内（発表時間１２分，討論時間３分）を予定しています。 |
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部門分野： |
| 本大会への投稿論文の内容は，以下の１１分野とします。 |
| (1) |
材料技術：銅張積層板，銅箔，基材（有機，無機），導電性接着剤，導電性ペースト，感光性樹脂，フィルム，レジスト材料，インク材料 |
| (2) |
回路・実装設計技術：配線板パターン設計，放熱実装設計，検査実装設計，接続実装設計，多層配線設計，デジタル回路設計，自動配置配線設計，表面処理設計，２次元シミュレーション技術，３次元シミュレーション技術，半導体パッケージ設計 |
| (3) |
高速高周波・電磁特性技術：ＥＭＣ実装設計，ＥＭＩシミュレーション，ＥＭＣ測定技術，ＥＭＣモデリング，伝送特性，イミュニティ，超高速・高周波実装，高周波回路実装，高周波パッケージ，モジュール，高速信号伝送，グラウンドバウンス，ＥＳＤ，ＳＡＲ |
| (4) |
配線板製造技術：アートワークおよびフォトマスク，穴あけ加工，洗浄，めっき，パターン形成，エッチング，積層接着，レジスト，アディティブ，ＦＰＣ，外観検査，電気検査，内部検査 |
| (5) |
信頼性解析技術：ベアボード絶縁信頼性，はんだ接合信頼性，ストレスシミュレーション，熱シミュレーション，回路基板絶縁信頼性，ＭＣＭ信頼性，熱応力設計，熱応力解析，ＢＧＡ接続信頼性，寿命評価，ウイスカ |
| (6) |
電子部品･実装技術：電子部品（チップ部品/ＩＣパッケージ/ベアチップ，部品内蔵基板，等），ソルダリングおよび関連材料，鉛フリーはんだ接合，マイクロ接続，先進実装（ソルダレス実装），ＳＭＴ実装，ハイブリッドＩＣ実装，ＣＯＢ実装，ＣＯＧ実装，ＭＣＭ，実装工学 |
| (7) |
光回路実装技術：光実装技術（アライメント技術，パッケージング技術，低コスト化／量産化技術，信頼性技術），光表面実装／光プリント板技術，光インタコネクション，光モジュール／装置，光部品（光ファイバ，光コネクタ，光センサ，光集積化デバイス，非線形光デバイス，微小光学材料／部品），マイクロマシニング，ウエハボンディング／フュージョン技術 |
| (8) |
環境調和型実装技術：エコロジー実装，環境保護技術，プリント板のリサイクル，ポスト大量生産，鉛規制対応技術，ＶＯＣフリー化技術 |
| (9) |
半導体パッケージ技術：パッケージ（面実装パッケージ，エリアアレイパッケージ，システムインパッケージ，フリップチップ，ウエハレベルＣＳＰ），環境対応技術，ウエハ研削技術，接続技術（ワイヤボンディング技術，フリップチップ接続，ＡＣＦ接続），封止技術，めっき技術，構造・熱解析技術，パッケージの電気特性，シミュレーション技術，実装材料，テストソケット |
| (10) |
マイクロメカトロニクス実装技術：ウエアラブルデバイス実装，MEMS実装，光MEMS実装，流体MEMS実装，ウエハボンディング，マイクロマシニング，３Ｄ実装，微細部品成型，高精度・高速アセンブリ技術，超高精度位置決め技術 |
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講演参加費： |
| 正会員および賛助会員 |
6,000円（消費税込み） |
| 学生会員 |
3,000円（消費税込み） |
（講演者は，講演参加費の支払いによって自動的に大会参加登録され，講演論文集が１部進呈されます。なお，講演参加費による大会参加登録は講演者＝登壇者のみで，連名者は含まれません）講演参加費は申込受付後，請求書を発行いたしますので，それに基づいてお支払い下さい。
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参加費払込先 ： |
口座名義は郵便・銀行共「エレクトロニクス実装学会」です。
郵便振替 ００１５０－５－３７０４２
三井住友銀行西荻窪支店（０８２）普通預金 ６８５１９４４ |
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講演参加申込 ： |
講演の参加申込は，全てＷＥＢからとなります。今大会は，講演申し込みと論文原稿の提出時期が異なります。論文原稿の提出もＷＥＢから行っていただくことになります。１件＝２頁（Ａ４判）で，WORDファイルかPDFにて送っていただきます。論文集の印刷は，講演者の提出された原稿をそのまま印刷の原版としますので，原稿は「執筆要項」に従って作成して下さい。執筆要項は，学会ホームページに掲載します。
講演論文の受付は締切りました。
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講演申込受付 ： |
2005年12月20日（火）～2006年1月17日（火） 締切厳守
※講演の取り消しは大会参加者に迷惑をかけ，大会実行委員会が準備を進める上でも支障をきたします。また研究発表の建前からも好ましいことではありませんので，講演取り消しは行わないようご注意願います。 |
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講演日時連絡 ： |
大会時の講演日時の連絡は，2月1日までにＥメールかＦＡＸにて致しますので，講演申込時のＥメールアドレス欄およびＦＡＸ欄は必ずご記入下さい。 |
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論文集掲載原稿
の著作権
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講演論文集掲載原稿についての著作権は，エレクトロニクス実装学会に帰属することになりますので，ご承知おき下さい。また，同原稿は，本学会のホームページ(会員専用コーナー)および，科学技術振興機構の「J-STAGE 予稿集公開システム」にてＷＥＢ上での公開にも利用いたしますことをご承知おき下さい。なお，著者自身が自分の論文等の全文あるいは大部分を複製，翻訳等の形で利用する場合は，その旨を本会（事務局）に申し出ていただき，本論文集からの転載・引用であることを明記していただければ利用することは差し支えありません。 |
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講演論文公開
予定 ：
(講演論文集発行予定日) |
2006年3月6日（月） |
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優秀講演者の
表彰
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大会講演者のうち，特に優秀と認められた講演者に対して，下記の学会賞が授与されます。
★ 優秀講演賞＝全講演者対象（但し，過去に本賞を受賞されていない方）
★ 研究奨励賞＝論文提出時３０歳未満の講演者（但し，過去に本会学会賞＊を受賞されていない方）
＊対象となる賞＝論文賞，技術賞，ベストペーパー賞，優秀講演賞，研究奨励賞
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問合せ・連絡先 ： |
◆講演論文発表申込の件についての問い合わせは下記までお願いします。
167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
(社)エレクトロニクス実装学会 事務局
TEL：03-5310-2010 FAX：03-5310-2011
E-mail：e-taikai@jiep.or.jp |
