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大会期日: |
2009年3月11日(水)~13日(金) |
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大会会場: |
関東学院大学 金沢八景キャンパス(横浜市金沢区六浦東1-50-1)
京浜急行金沢八景下車 徒歩15分
地図 http://univ.kanto-gakuin.ac.jp/modules/about1/index.php?id=6 |
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発表申込受付: |
2008年10月16日(木)~12月5日(金)
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論文集
原稿受付: |
2008年10月16日(木)~2009年2月1日(日)
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募集要綱 |
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講演者の資格: |
発表者本人が本学会正会員,賛助会員所属社員(1口に付き1件)に限ります。
申込時非会員の方は,12月17日までに入会手続きを行って下さい。その場合,発表申込時の会員番号欄は,入会手続き中と記入して下さい。
ただし,連名者に会員以外の方を含むことは差し支えありません。 |
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応募発表内容: |
壇上にて製品技術紹介を行います。発表者で希望される方は、展示スペースを用意いたします(ただし展示のみの申し込みは受け付けません)。分野が偏った場合は、調整させていただくことがございます。ご了承願います。 |
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発表方法: |
壇上にて1件30分以内(発表時間25分,討論時間5分) |
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募集分野: |
パッケージング製品技術の内容は,以下通りです。
(1) |
設計技術 |
(2) |
基板材料 |
(3) |
プロセス技術(回路形成、めっき技術、ビア形成技術、その他) |
(4) |
バンピング技術 |
(5) |
アセンブリ技術 |
(6 |
検査・試験・信頼性技術 |
(7) |
各種製造装置 |
(8) |
その他 |
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発表参加費: |
正会員および賛助会員=10,000円(消費税込み):講演大会の聴講参加費も含みます。
(発表者は,発表参加費の支払いによって自動的に聴講参加登録され,講演論文集が1部進呈されます。なお,発表参加費による聴講参加登録は発表者=登壇者のみで,連名者は含まれません。展示される方で、発表者と別の方が展示会場で説明される場合、その方は聴講参加登録が必要になります)
発表参加費は申込受付後,請求書を発行いたしますので,それに基づいてお支払い下さい。
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発表申込手順: |
論文形式の講演論文集原稿を提出していただきます。発表参加の申込および論文集原稿送付は,全てWEBにて受け付けます。下記(1)→(2)の手順でお願い致します。
発表申込みはこちらから
(1) |
発表申込
2008年10月16日(木)~2008年12月5日(金)
必ずアブストラクト(50~300字以内)を添えて発表の申し込みを行って下さい。このアブストラクトを元にプログラム編成を行います。(発表申込と本論文原稿送付を同時に行っていただいても結構ですが、その場合もアブストラクトは必ずご記入下さい。)
締切は厳守してくださるようお願い致します。
※発表の取り消しは大会参加者に迷惑をかけ,準備を進める上でも支障をきたします。また研究発表の建前からも好ましいことではありませんので,発表取り消しは行わないようご注意願います。 |
(2) |
論文集原稿送付
2008年10月16日(木)~2009年2月1日(日)
締切厳守
1件=2頁(A4判)で,WORDファイルかPDFにて送っていただきます。論文集の印刷は,発表者の提出された原稿をそのまま印刷の原版としますので,原稿は「執筆要項」に従って作成して下さい。 |
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発表日時連絡: |
大会時の発表日時の連絡は,1月下旬までにEメールかFAXにて致しますので,発表申込時のEメールアドレス欄およびFAX欄は必ずご記入下さい。 |
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論文集掲載
原稿の著作権: |
講演論文集掲載原稿についての著作権は,エレクトロニクス実装学会に帰属することになりますので,ご承知おき下さい。また,同原稿は,本学会のホームページ(会員専用コーナー)上での公開にも利用いたしますことをご承知おき下さい。なお,著者自身が自分の論文等の全文あるいは大部分を複製,翻訳等の形で利用する場合は,その旨を本会(事務局)に申し出ていただき,本論文集からの転載・引用であることを明記していただければ利用することは差し支えありません。 |
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発表論文
公開予定: |
2009年3月11日(水)(講演論文集発行予定日) |
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展示スペース: |
申込終了後に、調整してご連絡させていただきます。 |
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問合せ: |
◆発表申込の件についての問い合わせは下記までお願いします。
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
(社)エレクトロニクス実装学会 事務局
Tel 03-5310-2010 Fax 03-5310-2011
Eメール:taikai23@jiep.or.jp |