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第24回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会のご案内
先読みの難しい時代だからこそ、ベーシックな技術に立ち返ろう
－第24回春季講演大会－ |
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| 基礎研究から“ものづくり”技術さらに将来の商品化技術に至るまでの実装技術分野に関して論ずる機会として、標記の学術講演会に、毎年多くの技術者が集っております。今回も下記の要領で開催いたしますので、奮ってご参加いただきたくご案内もうしあげます。 |
聴講参加登録はこちらから
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主催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 |
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協賛（依頼中）： |
電子情報通信学会、電気学会、IEEE CPMT Japan Chapter、応用物理学会、日本セラミックス協会、電気化学会、関西電子工業振興センター、関西サイエンスフォーラム、映像情報メディア学会、日本電子材料技術協会、表面技術協会、化学工学会、精密工学会、溶接学会、高分子学会、日本電子回路工業会、日本ロボット工業会、電子情報技術産業協会、光産業技術振興協会 |
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開催日時： |
平成２２年３月１０日(水) ～１２日(金)の３日間
午前９時４５分～午後５時 |
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大会会場： |
芝浦工業大学 豊洲キャンパス （東京都江東区豊洲3-7-5）
地下鉄有楽町線豊洲駅下車 徒歩7分
地図 http://www.shibaura-it.ac.jp/about/campus_toyosu.html |
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学術イベント：
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プログラム(3/2更新）はこちら（PDF）
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【1】特別講演：３月１０日（水）午後 |
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東京大学 大学院工学系研究科 電気系工学専攻 教授
染谷 隆夫（そめや たかお）
「実装技術とフレキシブル有機エレクトロニクス」 |
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東京工業大学 大学院理工学研究科 電子物理工学専攻 教授
松澤 昭（まつざわ あきら）
「超高周波・超低電力アナログ・RF LSI技術」 |
| 【2】講演セッション：３月１０日（水）～１２日（金） |
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実装技術分野ごとに分かれて、最新の研究開発成果の講演発表 |
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3月10日(水) |
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テーマ： |
高速伝送実装，材料技術(1)，高速高周波・電磁特性技術(1)，信頼性解析技術(1)，検査技術 |
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依頼講演 |
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【高速伝送実装】
「LSI搭載ギガビット帯高速シリアルインターフェイスに関する技術動向」
多胡 州星（NECエレクトロニクス株式会社）
【材料技術(1)】
「プリント配線板における環境調和型技術の動向」
八甫谷 明彦（株式会社東芝） |
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3月11日(木) |
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テーマ： |
部品内蔵基板，材料技術(2)，回路・実装設計技術，高速高周波・電磁特性技術(2) ，配線板製造技術，電子部品・実装技術 |
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依頼講演 |
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【部品内蔵基板】
「部品内蔵規格JPCAEB01のPAS提案とIEC規格の取り纏め」
柴田 明一（日本電子回路工業会）
「Cuコア部品内蔵配線板」
宮崎 政志（太陽誘電株式会社）
「部品内蔵基板の新たな動きと狙うべき方向」
本多 進（NPO サーキットネットワーク）
「微細接続ファン－アウトLSI内蔵パッケージの開発」
村井 秀哉（日本電気株式会社）
【回路・実装設計技術】
「PI(Power Integrity) の歴史と今後の展開」
大塚 寛治（明星大学）
【高速高周波・電磁特性技術(2)】
「1GHz超の放射エミッション規制」
宮崎 千春（三菱電機株式会社）
【電子部品・実装技術】
「車載エレクトロニクス実装の現状と展望」
三宅 敏広（株式会社デンソー） |
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3月12日（金） |
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テーマ： |
信頼性解析技術(2)，光回路実装技術、環境調和型実装技術、システムインテグレーション実装技術、マイクロメカトロニクス実装技術 |
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依頼講演 |
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【信頼性解析技術(2)】
「SiC素子に要求される実装技術」
山口 浩（独立行政法人産業技術総合研究所）
【光回路実装技術】
「低消費電力光インターコネクト」
平 洋一（日本アイ・ビー・エム株式会社）
【環境調和型実装技術】
「電気自動車の技術の現状と将来」(仮題)
田中 謙司（東京大学）
【システムインテグレーション実装技術】
「システムの性能向上に向けたSiP実装技術の課題について」
今村 和之（富士通ﾏｲｸﾛｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ株式会社）
【マイクロメカトロニクス実装技術】
「ウェラブルシステムによる人間状態計測技術－安全・安心・快適性評価手法の現状と課題－」
才脇 直樹（奈良女子大学）（依頼中） |
| 【3】ポスターセッション：３月１０日（水） |
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実装技術の最新研究開発成果のショートプレゼンテーション（午前）とポスター前説明（午後） |
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| 【4】ものづくりセッション：３月１０日（水）～１２日（金） |
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製品技術の紹介（商品名の公表も可）をする講演発表（ポスタ・カタログ展示もあり） |
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| 【5】学生・初学者向けチュートリアルセッション：３月１１日（木）10：00～15：10 |
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実装技術を基礎から分かり易く説明する講義
共催：ＹＵＶＥＣ（YJC:よこはま高度実装コンソーシアム）
（依頼中）
①電子機器における電子回路実装の重要性
羽深 等（横浜国立大学）
②電子部品の出来るまで（LSI、L、C、R）
本多 進（NPO ｻｰｷｯﾄネットﾜｰｸ）
③プリント配線板の出来るまで（材料、プロセス、動向）
高木 清（YJC）
④パソコンの実装トレンド
井上 博文（NEC）
⑤携帯電話の実装トレンド
（依頼中）
⑥自動車のエレクトロニクス化（EV、HCV、他）
宮代 文夫（YJC）
＜終了後15：20より高校生の希望者に芝浦工業大学キャンパス案内も計画しております。＞
＊学生のチュートリアルセッションの聴講は無料です。 |
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表彰式： |
３月１０日（水）午後
・2009年春季講演大会 講演大会優秀賞、研究奨励賞
（注：ポスタアワードは３月１２日（金）午後に表彰） |
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交流会： |
３月１０日（水）（1７：３０ころより1時間半程度） |
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参加登録予約
締切日： |
平成２２年２月２４日(水)到着分まで(WEB、郵送，FAX共) |
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予約者入金
締切日： |
平成２２年３月３日(水)厳守 |
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聴講予約参加
登録費： |
(予約による登録は以下の４方式となっております。何れかご選択下さい。)
＊参加登録は全て３日間分です。共催・協賛団体の方は会員料金となります。
〔予約参加登録費〕（会員の方は会員番号が必要となります）（消費税込み)
| 方式 |
登録内容 |
会員 |
学生会員 |
一般 |
一般学生 |
| A |
参加登録＋論文集
＋交流会 |
15,500円 |
5,500円 |
20,000円 |
8,000円 |
| B |
参加登録＋論文集 |
11,500円 |
3,500円 |
16,000円 |
6,000円 |
| C |
参加登録＋交流会 |
10,500円 |
3,000円 |
13,000円 |
4,500円 |
| D |
参加登録 |
6,500円 |
1,000円 |
9,000円 |
2,500円 |
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◆締切日までに予約されなかった方は，直接会場にて当日参加登録を行って下さい。
＊当日参加登録費には論文集代，交流会費は含まれません。
＊共催・協賛団体の方は会員料金となります。協賛団体の会員番号などを受付でご提示ください。
〔当日参加登録費〕（消費税込み)
| 登録内容 |
会員 |
学生会員 |
一般 |
一般学生 |
当日参加登録費
(３日間コース) |
9,000円 |
2,000円 |
12,000円 |
4,000円 |
当日参加登録費
(１日コース) |
4,000円 |
1,000円 |
5,000円 |
2,000円 |
| 論文集代(１部) |
6,000円 |
3,000円 |
8,000円 |
4,000円 |
| 交流会費(１名) |
5,000円 |
3,000円 |
5,000円 |
3,000円 |
※1 大会講演論文集のみの頒布は，大会終了後に行いますので，ご希望の方は，大会終了後お問い合わせ下さい。
※2 大会に関する問い合わせは下記へ
TEL：０３－５３１０－２０１０
メール：taikai24＠jiep.or.jp
ホームページ：http://www.e-jisso.jp |
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