| 主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 |
| 共 催： |
横浜国立大学 |
協 賛
（依頼中含む）： |
電子情報通信学会，電気学会，IEEE CPMT Japan Chapter，応用物理学会，日本セラミックス協会，電気化学会，関西電子工業振興センター，関西サイエンスフォーラム，映像情報メディア学会，表面技術協会，化学工学会，精密工学会，溶接学会，高分子学会，日本電子回路工業会，日本ロボット工業会，電子情報技術産業協会，光産業技術振興協会 |
| 開催日時： |
平成２３年３月８日(火) ～１０日(木)の３日間
午前９時４５分～午後５時 |
| 会 場： |
横浜国立大学 工学部（横浜市保土ヶ谷区常盤台79番5号）
横浜駅西口バス10番乗場 相鉄バス「岡沢町」下車（20分）。正門から徒歩5分
地図 http://www.eng.ynu.ac.jp/access/index.html |
| 学術イベント： |
プログラム
| 【1】特別講演：３月８日（火）午後 |
| ◆ |
エレクトロニクス実装学会第２代会長
（現 金沢工業大学工学部 教授） 多田邦雄（ただ くにお）
「半導体集積回路研究開発の黎明期 ―半世紀前の日本の貢献―」 |
| ◆ |
ＮＥＣ東芝スペースシステム株式会社技術本部
エキスパートエンジニア 檜原弘樹（ひはら ひろき）
「“はやぶさ”をミッション完遂に導いた開発プロセス」 |
【2】講演セッション：３月８日(火) ～１０日(木) |
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実装技術分野ごとに分かれて、最新の研究開発成果の講演発表 |
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3月8日(火)
| テーマ： |
回路・実装設計技術，材料技術(1)，システムインテグレーション実装技術 |
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| 依頼講演 |
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【材料技術】 |
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「新規高熱伝導性エポキシモノマーの開発」
早川 晃鏡（東京工業大学） |
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【回路・実装設計技術】 |
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「3次元実装に関する福岡クラスター事業の取り組み」
友景 肇（福岡大学） |
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【システムインテグレーション実装技術】 |
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「３次元集積デバイスの開発課題」
折井 靖光（日本ＩＢＭ株式会社） |
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3月9日（水）
| テーマ： |
高速伝送実装，部品内蔵基板技術，材料技術(2)，高速高周波・電磁特性技術(1)，信頼性解析技術(1)，電子部品・実装技術，検査技術 |
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| 依頼講演 |
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【高速伝送実装】 |
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「新しい孤立電磁波理論に基づくディジタルシステムの性能向上技術」
遠矢 弘和（株式会社アイキャスト） |
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【部品内蔵基板】 |
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「部品内蔵技術の標準化の最近の活動」
小岩 一郎（関東学院大学）
「部品内蔵基板の国際標準活動」
青木 正光（日本電子回路工業会）
「部品内蔵プリント配線板の適用事例と今後の課題」
見山 克己（北海道工業大学） |
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【材料技術】 |
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「パワーデバイスパッケージの実装技術」
宝藏寺 裕之（株式会社日立製作所） |
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【高速高周波・電磁特性技術】 |
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「パワーエレクトロニクスシステムにおけるEMC解析技術」
三島 彰（株式会社日立製作所） |
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【電子部品・実装技術】 |
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「有機半導体太陽電池の開発について」
田島 右副（独立行政法人理化学研究所） |
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【検査技術】 |
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「バウンダリスキャンテスト機構を流用するオープン不良の電気的テストとその可能性」
橋爪 正樹（徳島大学） |
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3月10日（木）
| テーマ： |
パワーエレクトロニクス実装, 高速高周波・電磁特性技術(2)，信頼性解析技術(2)，
配線板製造技術，光回路実装技術，環境調和型実装技術，マイクロメカトロニクス実装技術 |
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| 依頼講演 |
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【パワーエレクトロニクス実装】 |
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「次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト」（仮題）
河村 篤男（横浜国立大学） |
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【信頼性解析技術】 |
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「フレキシブル色素増感太陽電池の開発と性能・耐久性解析」
宮坂 力（桐蔭横浜大学） |
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【光回路実装技術】 |
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「JIEP光インターコネクションロードマップWG報告」
柳町 成行（日本電気株式会社） |
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【マイクロメカトロニクス実装技術】 |
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「はんだ－高分子ハイブリッド材によるマイクロ接続のための自己形成プロセス」
安田 清和（名古屋大学） |
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【3】ポスターセッション：３月８日（火） |
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実装技術の最新研究開発成果のショートプレゼンテーション（午前）とポスター前説明（午後） |
【4】ものづくりセッション：３月８日(火) ～１０日(木) |
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製品技術の紹介（商品名の公表も可）を中心とした講演発表（ポスタ・カタログ・サンプル展示もあり） |
【5】学生・初学者向けチュートリアルセッション：３月９日（水）10：00～15：50 |
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電子機器のものづくりを知ろう！― 実装技術を基礎から分かり易く説明 ―
共催：ＹＵＶＥＣ、ＹＪＣ（よこはま高度実装コンソーシアム）
| ① |
電子機器における電子回路実装の重要性
羽深 等（横浜国立大学） |
| ② |
プリント配線板の役目とその作り方
高木 清(YJC) |
| ③ |
電子部品とその実装
本多 進(YJC) |
| ④ |
身近なデジタル機器
井上 博文（NEC㈱） |
| ⑤ |
電子機器の実装に関わる設計と製造
八甫谷 明彦(㈱東芝) |
| ⑥ |
電気自動車のインパクト
宮代文夫(YJC) |
| ⑦ |
宇宙に広がる実装技術
村富洋一（横浜国立大学） |
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＊チュートリアルセッションは学生の聴講は無料です。
＊セッション終了後、16：00よりキャンパスツアー（横浜国立大学内の設備などの見学会）を行います。
自由にご参加ください。 |
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| 表彰式： |
３月８日（火）午後
・2010年春季講演大会 講演大会優秀賞，研究奨励賞
（注：ポスターアワードは３月１０日（木）午後に表彰） |
| 交流会： |
３月８日（火）（1７：３０頃より1時間半程度） |
| 聴講参加登録： |
エレクトロニクス実装学会ホームページからお申し込みください。 |
参加登録予約
締切日： |
平成２３年２月２４日(木)到着分まで(WEB、郵送，FAX共) |
予約者入金
締切日： |
平成２３年３月２日(水)厳守 |
聴講予約参加
登録費： |
(予約による参加登録は下記の2方式となっています。何れかをご選択下さい。)
| ＊ |
参加登録は全て３日間分です。共催・協賛団体の方は会員料金となります。 |
| ＊ |
今回から論文集は電子データになります。予約参加登録の方に限り、3月1日から論文集を当学会のホームページからダウンロードできます。また当日に論文ＣＤをお渡しいたします。 |
| ＊ |
発表者の方は、この登録の必要はありません。発表登録の方は論文集のホームページからダウンロードが可能で、当日に論文ＣＤをお渡しいたします。（共著者は予約または当日登録が必要です。） |
| ＊ |
“ものづくりセッション”で発表者以外に説明員として参加される場合は、説明員として予約登録をしてください。但し、論文のダウンロードはできません。論文ＣＤもお渡しできません。料金は、お一人につき4,000円(3日間有効)となります。 |
〔予約参加登録費〕
（会員の方は会員番号が必要となります）（消費税込み)
| 方式 |
登録内容 |
会員 |
学生会員 |
一般 |
一般学生 |
| A |
参加登録＋論文ＣＤ＋交流会 |
15,000円 |
5,000円 |
20,000円 |
8,000円 |
| B |
参加登録＋論文ＣＤ |
11,000円 |
3,000円 |
16,000円 |
6,000円 |
|
| |
締切日までに予約されなかった方は，直接会場にて当日参加登録を行って下さい。
| ＊ |
今回から当日参加登録の方は、全て論文ＣＤ付で3日間有効となります。なお、交流会費は含まれません。 |
| ＊ |
共催・協賛団体の方は会員料金となります。協賛団体の会員番号などを受付でご提示ください。 |
| ＊ |
当日登録の方は、ホームページから論文集をダウンロードすることはできません。 |
〔当日参加登録費〕（消費税込み)
| 登録内容 |
会員 |
学生会員 |
一般 |
一般学生 |
| 当日参加登録費（論文ＣＤ付、３日間有効） |
15,000円 |
5,000円 |
20,000円 |
8,000円 |
| 交流会費(１名) |
5,000円 |
3,000円 |
5,000円 |
3,000円 |
※1 論文ＣＤのみの頒布は大会終了後に行いますので、ご希望の方は下記にお問い合わせ下さい。
※2 大会に関する問い合わせは下記へ。
TEL：０３－５３１０－２０１０
メール：taikai25@jiep.or.jp
ホームページ：http://www.e-jisso.jp |
