| （１） |
材料技術：銅張積層板、銅箔、基材（有機、無機）、導電性接着剤、導電性ペースト、感光性樹脂、フィルム、レジスト材料、インク材料、三次元実装材料、ＳＩＰ材料、アンダーフィル材料、ビルドアップ用材料 |
| （２） |
回路・実装設計技術：配線板パターン設計、放熱実装設計、検査実装設計、接続実装設計、多層配線設計、デジタル・アナログ回路設計、表面処理設計、二次元/三次元回路・実装シミュレーション技術、半導体パッケージ設計、チップ・パッケージ・ボード協調設計 |
| （３） |
高速高周波・電磁特性技術：ＥＭＣ実装設計、ＥＭＩシミュレーション、ＥＭＣ測定技術、ＥＭＣモデリング、伝送特性、イミュニティ、超高速・高周波実装、高周波回路実装、高周波パッケージ、モジュール、高速信号伝送、グラウンドバウンス、ＥＳＤ、ＳＡＲ、ワイヤレス・モバイル、高周波材料特性 |
| （４） |
配線板製造技術：アートワークおよびフォトマスク、穴あけ加工、洗浄、めっき、パターン形成、エッチング、積層接着、ビルドアッププロセス、レジスト、アディティブ、ＦＰＣ |
| （５） |
信頼性解析技術：故障解析、ヘルスモニタリング、絶縁信頼性，耐熱信頼性、システム接続信頼性、基板・配線信頼性、実装プロセス信頼性、信頼性シミュレーション技術、信頼性試験、非破壊検査、フラクトグラフィ、マイグレーション、鉛フリー実装、ウィスカ |
| （６） |
電子部品･実装技術：電子部品（チップ部品/コネクタ、ソケット等/ＩＣパッケージ/ベアチップ、部品内蔵基板、等）、ソルダリングおよび関連材料、鉛フリーはんだ接合、マイクロ接続、ＡＣＦ接続、先進実装（ソルダレス実装、フラックスレス実装）、ＳＭＴ実装、ＣＯＢ実装、ＣＯＧ実装、ＣＯＦ実装、ＭＣＭ/ＭＣＰ、ＳｉＰ、実装工学、実装装置・工法 |
| （７） |
検査技術：外観検査、Ｘ線検査、電気検査、プリント配線板検査、部品内蔵板検査、部品実装板検査、配線パターン検査、ＶＩＡ/スルーホール検査、ＢＧＡ/ＱＦＰ半田検査、プリント板実装部品検査、機能試験、電気特性試験、プロービング技術、非接触検査技術、ＤＦＴ（Design for Testability：テスト容易化設計）、バウンダリスキャン技術、ＢＩＳＴ、ＢＯＳＴ技術、at-speed検査技術、低周波検査技術、ＨＡＳＴ(加速ストレス試験)、ＣＡＴ（Computer Aided Testing) |
| （８） |
光回路実装技術：光実装技術（アライメント、光結合、パッケージング、低コスト化／量産化、信頼性）、光表面実装技術、光インタコネクション、光モジュール／装置、光部品（光ファイバ、光導波路、光配線板、光コネクタ、光センサ、集積化光デバイス、光MEMS、微小光学材料／部品）、シリコンフォトニクス |
| （９） |
環境調和型実装技術：グリーンＩＴ、スマートグリッド、バイオミメティクス、エネルギー使用効率向上、易解体性、モジュール化、はんだ代替、低環境負荷材料、希少資源、ＲｏＨＳ・ＲＥＡＣＨ対応、環境保護、生物多様性、リサイクル、資源循環、エコデザイン、環境法制度、環境分析、環境社会システム分析、資源効率向上、有害物質削減、長寿命化、代替エネルギー、環境配慮設計、サーマルテクノロジー、放熱材料 |
| （10） |
システムインテグレーション実装技術：システムインテグレーションパッケージ（ＳｉＰ、ＭＣＭ/ＭＣＰ、ＰｏＰ、三次元チップ積層）、接続技術（ＴＳＶ,ワイヤボンディング接続、フリップチップ接続、ＡＣＦ/ＮＣＦ接続、はんだ代替、各種ペースト）、放熱技術、構造・熱応力解析技術、環境対応技術、ウェハ研削技術、封止技術、めっき技術、各種実装材料 等 |
| （11） |
マイクロメカトロニクス実装技術：ＭＥＭＳ実装、ウェアラブルデバイス実装、ユビキタスデバイス実装、センサネットデバイス実装、光ＭＥＭＳ実装、流体ＭＥＭＳ実装、ウェハボンディング、ウェハレベルパッケージング、ナノインプリント、ホットエンボス、マイクロモールディング、高精度・高速アセンブリ、超精密アライメント |
| （12） |
サーマルマネージメント：ヒートシンク、ファン、ヒートパイプ、サーマルインターフェースマテリアル、マイクロ・ナノスケール伝熱、熱物性、温度分布予測・計測、熱設計シミュレーション |
