一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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第28回エレクトロニクス実装学会春季講演大会のご案内

“多様な世界を切り拓く実装技術”
－第28回春季講演大会－

　基礎研究から“ものづくり”技術さらに将来の商品化技術に至るまでの実装技術分野に関して論じる機会として、標記の講演大会に毎年多くの技術者が集っております。今回も下記の要領で開催しますので、奮ってご参加いただきたくご案内申しあげます。

主　催：

一般社団法人　エレクトロニクス実装学会

協　賛：
(依頼中)

電子情報通信学会、電気学会、IEEE CPMT Japan Chapter、応用物理学会、日本セラミックス協会、電気化学会、ＫＥＣ関西電子工業振興センター、関西サイエンスフォーラム、映像情報メディア学会、日本電子材料技術協会、表面技術協会、化学工学会、精密工学会、溶接学会、高分子学会、日本電子回路工業会、日本ロボット工業会、電子情報技術産業協会、光産業技術振興協会、スマートプロセス学会、粉体粉末冶金協会、ＹＵＶＥＣ、ＹＪＣ

◆詳細なプログラムはこちら

＜参加申込の事前登録は終了しました。
　開催日期間は、当日受付で承ります＞

予稿集はこちら
発表者と予約参加申込者のみ閲覧できます。

開催日時：

平成２６年３月５日(水) ～７日(金)の３日間
午前９時３０分～午後５時３０分

大会会場：

拓殖大学　文京キャンパス　会場マップ
（〒112-8585　東京都文京区小日向3-4-14）
東京メトロ　丸の内線　茗荷谷駅下車　徒歩3分
地図　http://www.takushoku-u.ac.jp/map/bunkyo/acc.html

学術イベント

【1】特別講演：３月６日（木）15：00～17：00

◆『ニューロニクス　―神経回路と電子回路のインターフェイス―』
拓殖大学　副学長　川名　明夫　様
◆『ミニマルファブ構想　―半導体製造技術の革新を目指して―』
産業技術総合研究所　研究参与　井上　道弘　様

【2】講演セッション：３月５日(水）～７日(金)

実装技術分野ごとに分かれて、最新の研究開発成果の講演発表

３月５日(水)

テーマ：: 回路・実装設計技術①,高速高周波・電磁特性技術①,部品内蔵基板技術,プリンタブルデバイス実装技術，配線板とその製造技術,光回路実装技術,材料技術
依頼講演
【高速高周波・電磁特性技術】: 「パワーエレクトロニクス製品のEMI対応フロントローディング設計」
　玉手　道雄（富士電機）
【光回路実装技術】: 「JIEP光インターコネクションロードマップWG報告」
　那須　秀行（古河電気工業）
【部品内蔵基板技術】: 「部品内蔵基板の国際標準化動向」
　友景　肇（福岡大学）; 「半導体、モジュールから見た部品内蔵基板への期待と課題」
　八甫谷　明彦（東芝）
【プリンタブルデバイス実装技術】: 「低温焼成銀ナノ微粒子の最新製造技術」
　栗原　正人（山形大学）; 「「光前駆体法」を駆使した塗布型有機薄膜太陽電池の開発-材料設計の考え方と積層型デバイスへの展開-」
　鈴木　充朗（奈良先端科学技術大学院大学）
【材料技術】: 「酸化銀粒子を用いた高耐熱接合技術の開発」
　保田　雄亮（日立製作所）

３月６日 (木)

テーマ：: 高速伝送実装技術，官能検査自動化技術, 回路・実装設計技術②, 高速高周波・電磁特性技術②,検査技術, 環境調和型実装技術
依頼講演
【回路・実装設計技術】: 「非対称な蛇行型等長配線差動伝送線路からの電磁放射特性」
　萓野　良樹（秋田大学）
【官能検査自動化技術】: 「濃淡むら抽出法の概観とフーリエ変換を用いたむら抽出法の提案」
　原　靖彦（日本大学）
【環境調和型実装技術】: 「水素エネルギー社会に向けて－燃料電池とエネルギーキャリア－」
　光島　重徳（横浜国立大学）
【検査技術】: 「３次元VLSIの故障検査法に関するサーベイ」
　高橋　寛（愛媛大学）

３月７日（金）

テーマ：: サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装技術, 信頼性解析技術, 電子部品・実装技術, 3次元実装＆システムインテグレーション実装技術, マイクロメカトロニクス実装技術
依頼講演
【信頼性解析技術】: 「はんだ接合部エレクトロマイグレーションの基礎と課題」
　山中　公博（中京大学）
【電子部品・実装技術】: 「次世代鉛フリーはんだ接合の動向」
　荘司　郁夫（群馬大学）; 「」
　
【3次元実装＆システムインテグレーション実装技術】: 「溶融はんだを使用したマイクロバンプ形成法」
　鳥山　和重（日本アイ・ビー・エム）; 「3D/2.5D実装向け微細配線技術の開発」
　谷　元昭（富士通研究所）
【マイクロメカトロニクス実装技術】: 「ナノ発熱機能素材による瞬間ハンダ接合技術とMEMS実装への応用」
　生津　資大（兵庫県立大学）; 「低温接合に基づく異種材料集積技術とフォトニクス応用」
　日暮　栄治（東京大学）
【サーマルマネージメント＆パワーエレクトロニクス実装技術】: 「サーマルビアの効果的利用方法の検討」
　畠山　友行（富山県立大学）

【3】ポスターセッション：３月５日(水)

実装技術の最新研究開発成果のショートプレゼンテーションとポスター前説明

【4】ものづくりセッション：３月５日(水) ～７日(金)

製品技術の紹介（商品名の公表も可）を中心とした講演発表（ポスタ・カタログ・サンプル展示もあり）
　★３Dプリンタの実演展示　
3月5日依頼講演「3Dプリンタ　現状と今後の可能性」小林　広美（スリーディー・システムズ・ジャパン）

【5】学生・初学者・初技術者向けチュートリアルセッション：３月６日（木）

電子機器のものづくりを知ろう！
－実装技術を基礎から分かり易く説明－
協賛：ＹＵＶＥＣ、ＹＪＣ（よこはま高度実装技術コンソーシアム）

概要編：

電子機器における電子回路実装の重要性
羽深等(横浜国立大学)

基礎編：

回路図に表れないパワー回路混載プリント板実装設計の要点
井上　博文(NEDO)
ICT機器を支えるプリント配線板の技術動向
高木　清(YJC)
半導体デバイス・電子部品の微小化動向と実装技
本多　進(YJC)

応用編：

身近なモバイル機器における実装技術の動向
八甫谷　明彦(東芝)
シェールガスによるエネルギー革命とパワーデバイス実装動向
宮代文夫(YJC)

＊チュートリアルセッションは学生の聴講は無料です。

表彰式：

３月６日（木）14：20～14：55

第27回春季講演大会の講演大会優秀賞、研究奨励賞の表彰
第28回春季講演大会のポスターアワードの表彰

交流会：

３月６日（木）（17時30分頃より1時間半程度）

聴講参加登録：

＜参加申込の事前登録は終了しました。
　開催日期間は、当日受付で承ります＞

◆参加登録予約締切日: 平成２６年２月２４日(月)到着分まで(WEB、郵送，FAX共)
◆予約者入金締切日: 平成２６年３月２４日(月)

◆聴講予約参加登録費(予約による登録は以下の2方式となっております。何れかをご選択下さい。)

＊: 参加登録は全て３日間分です。共催・協賛団体の方は会員料金となります。
＊: 論文集は電子データになります。予約参加登録の方に限り、２月２５日から論文集を当学会のホームページ（http://www.e-jisso.jp）からダウンロードできます。また当日に論文集ＣＤをお渡しいたします。
＊: 発表者の方は、この登録は必要ありません。発表登録の方は論文集のホームページからダウンロードが可能で、当日に論文集ＣＤをお渡しいたします。（共著者は予約または当日登録が必要です）
＊: “ものづくりセッション”で発表者以外に説明員として参加される場合は、説明員としての予約登録をしてください。但し、論文のダウンロードはできません。論文集ＣＤもお渡しできません。料金はお一人様につき4,000円（3日間有効）となります。
＊: 当学会のシニア会員の方は会員料金の半額で聴講参加できます。
＊: 賛助会員の方は、会員料金で聴講参加できます。なお、賛助会員の方は、参加方式Ｂに対して学会行事参加クーポン券を１口につき1枚使用できます。交流会参加の場合は別途5,000円が必要です。また、事前に予約登録が必要です。
＊: この機会に会員（正会員、学生会員、賛助会員）になる方は、１年分の年会費を入金いただけますと、会員料金が適用され、来年度（平成26年度）分の年会費が免除されます。

〔予約参加登録費〕（会員の方は会員番号が必要となります）（消費税込み)

方式	登　録　内　容	会　　員	学生会員	一　　般	一般学生
Ａ	参加登録＋論文集ＣＤ＋交流会	15,000円	5,000円	20,000円	8,000円
Ｂ	参加登録＋論文集ＣＤ	11,000円	3,000円	16,000円	6,000円

高等専門学校学生は参加登録料と論文CDは無料です。

◆締切日までに予約されなかった方は，直接会場にて当日参加登録を行って下さい。

＊: 当日参加登録の方は、すべて論文集ＣＤ付で３日間有効となります。なお、交流会費は含まれません。
＊: 共催・協賛団体の方は会員料金となります。協賛団体の会員番号などを受付でご提示ください。
＊: 当日登録の方は、ホームページから論文集をダウンロードすることはできません。
＊: 当学会のシニア会員の当日登録の方は、会員料金の半額で聴講参加できます。

〔当日参加登録費〕（消費税込み)

登　録　内　容	会　　員	学生会員	一　　般	一般学生
当日参加登録費 (論文集ＣＤ付、３日間コース)	15,000円	5,000円	20,000円	8,000円
交流会費(１名)	5,000円	3,000円	5,000円	3,000円

※1　論文集ＣＤのみの頒布は，大会終了後に行いますので，ご希望の方は，下記にお問い合わせ下さい。
※2　大会に関する問い合わせは下記へ。
TEL　03-5310-2010
Mail　taikai@jiep.or.jp
ホームページ　http://www.e-jisso.jp