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第29回 エレクトロニクス実装学会春季講演大会のご案内
参加登録のご案内
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第29回エレクトロニクス実装学会春季講演大会を、平成27年3月16日(月)~18日(水)、東京大学・本郷キャンパス(東京・文京区)で開催します。
講演大会は終了しました。 多数のご発表・ご参加ありがとうございました。
予稿集CD販売については、e-mail( taikai\jiep.or.jp )でお問い合わせくだ
さい。 (メールアドレスは\を@に置き換えてください)
会員:15,000円 非会員:20,000円(税込み)
参加費振込先情報はこちら
主 催: |
一般社団法人 エレクトロニクス実装学会 |
協 賛: (依頼中) |
電子情報通信学会、電気学会、IEEE CPMT Japan Chapter、応用物理学会、日本セラミックス協会、電気化学会、KEC関西電子工業振興センター、関西サイエンスフォーラム、映像情報メディア学会、日本電子材料技術協会、表面技術協会、化学工学会、精密工学会、溶接学会、高分子学会、日本電子回路工業会、日本ロボット工業会、電子情報技術産業協会、光産業技術振興協会、スマートプロセス学会、粉体粉末冶金協会、YUVEC、YJC |
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◎開催日時 |
平成27年3月16日(月) ~18日(水)
午前9時30分(初日は午前10時30分)~午後5時30分 |
◎会 場 |
東京大学 本郷キャンパス:
〒113-8654 東京都文京区本郷7-3-1
工学部2号館教室(講演セッション、ポスターセッション、ものづくりセッション)
伊藤国際学術研究センター・伊藤謝恩ホール(表彰式、特別講演、交流会)
会場図はこちら |
◎学術イベント |
- 【1】特別講演:
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3月18日(水)15:00~17:00(伊藤国際学術研究センター・伊藤謝恩ホール)
- ◆『Additive Manufacturing技術の現状と展望』
- 東京大学 生産技術研究所 教授 新野 俊樹 氏
- ◆『トリリオン・センサの動向と、産業界、学界のやるべきこと』
- SPPテクノロジーズ株式会社 エグゼキュティブシニアアドバイザー 戦略会議議長 神永 晉 氏
(前住友精密工業株式会社社長)
- 【2】カーエレクトロニクス特別セッション基調講演:
- 3月16日(月)10:30~11:30(工学部2号館213講義室)
- ◆『カーエレクトロニクスの歴史俯瞰と電動化、情報化、自動化時代を迎えて』
- 株式会社サイコックス ファウンダー・代表取締役(元株式会社デンソー専務取締役) 加藤 光治 氏
- 【3】講演セッション:
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3月16日(月)~18日(水) (工学部2号館)
- 最新の研究開発成果の講演発表
- (1)カーエレクトロニクス/(2)ヘルスケア/(3)サーマルマネージメント&パワーエレクトロニクス実装/(4)部品内蔵基板/(5)プリンタブルデバイス実装/(7)官能検査自動化技術/(8)材料技術/(9)高速伝送実装/(10)回路・実装設計技術/(11)高速高周波・電磁特性技術/(12)配線板とその製造技術/(13)信頼性解析技術/(14)電子部品・実装技術/(15)検査技術/(16)光回路実装技術/(17)環境調和型実装技術/(6)(18)三次元実装&システムインテグレーション実装技術/(19)マイクロメカトロニクス実装技術
- 【4】ポスターセッション:
- コアタイムは3月16日(月) 午後(工学部2号館)
実装技術の最新研究開発成果のポスター発表
- 【5】ものづくりセッション:
- 3月16日(月)~18日(水)
製品技術の紹介を中心とした講演発表(ポスター・サンプル展示もあり)
- 【6】チュートリアルセッション:
- 3月16日(月)10:30~16:30(工学部2号館)
電子機器のものづくりを知ろう!-実装技術を基礎から分かり易く説明-
(学生・初学者・初技術者向け)
協賛:YUVEC、YJC(よこはま高度実装技術コンソーシアム)
電子機器における電子回路実装の重要性 羽深等(横浜国立大学)
電子機器における実装設計の手順 八甫谷明彦(東芝)
プリント配線板実装の電気特性確保のための設計要点 井上博文(NEDO)
すべてのICT機器に使われるプリント配線板の技術 高木清(YJC)
進展著しい半導体デバイス・電子部品の微小化動向と実装技術 本多進(YJC)
3Dプリンタによるものづくり革命と実装技術 宮代文夫(YJC)
*チュートリアルセッションは学生の聴講は無料です。
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◎表彰式 |
3月18日 (水)14:15~14:45(伊藤国際学術研究センター・伊藤謝恩ホール)
・第28回春季講演大会の講演大会優秀賞、研究奨励賞の表彰
・第29回春季講演大会のポスターアワードの表彰 |
◎交流会 |
日 時 |
平成27年3月18日(水)17:30~19:00 |
会 場 |
伊藤国際学術研究センター 多目的ホール |
参加費 |
6,000円(学生 3,000円) |
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◎学生・企業交流会 |
MF(ミッションフェロー)企画 学生・企業交流会
日 時 |
平成27年3月16日(月)18:00~20:00 |
会 場 |
山上会館 |
参加費 |
無料(学生) |
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◆事前参加登録 |
★発表者の方も参加登録が必要になりました。
事前参加登録締切日 平成27年2月27日(金)
事前参加登録は終了しました。当日参加登録をご利用ください。
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- 論文集は電子データになります。事前参加登録の方に限り、3月6日(金)(予定)から論文集を当学会のホームページからダウンロードできます。また当日、論文集CDをお渡しいたします。
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- 賛助会員企業に配布している学会行事参加クーポン券の利用ができます。1口につき1枚まで、必ず事前参加登録が必要です。(当日参加登録では使用不可)
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- 「ものづくりセッション」で発表者以外に説明員として参加される場合は、説明員として事前参加登録をしてください。(参加費1名4,000円)論文集CDはつきません。必要な場合は聴講者としての参加登録が必要です。
- *
- この機会に会員(正会員、学生会員、賛助会員)になる方は、1年分の年会費を入金いただけますと、会員料金が適用され、来年度(平成27年度)分の年会費が免除されます。
〔事前参加登録費〕
(会員の方は会員番号が必要となります)(消費税込み)
登録内容 |
発表者 |
正会員 賛助会員 協賛団体会員 |
シニア会員 |
事前参加登録費 |
6,000円 |
11,000円 |
6,000円 |
交流会費(1名) |
6,000円 |
6,000円 |
6,000円 |
登録内容 |
学生会員 |
一 般 |
一般学生 |
事前参加登録費 |
2,000円 |
16,000円 |
4,000円 |
交流会費(1名) |
3,000円 |
6,000円 |
3,000円 |
高等専門学校学生は参加登録費と論文集CDは無料です。 |
◆当日参加登録 |
- *
- 事前参加登録されなかった方は,直接会場にて当日参加登録を行って下さい。(論文集CD含む)
同時に、交流会参加も併せてお申込み下さい。
- *
- 協賛団体の方は会員料金となります。協賛団体の会員番号などを受付でご提示ください。
- *
- 当日参加登録の方は、ホームページから論文集をダウンロードすることはできません。
〔当日参加登録費〕(消費税込み)
登録内容 |
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正会員 賛助会員 協賛団体会員 |
シニア会員 |
当日参加登録費 |
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15,000円 |
8,000円 |
交流会費(1名) |
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6,000円 |
6,000円 |
登録内容 |
学生会員 |
一 般 |
一般学生 |
当日参加登録費 |
3,000円 |
20,000円 |
5,000円 |
交流会費(1名) |
3,000円 |
6,000円 |
3,000円 |
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◆問合せ先 |
TEL 03-5310-2010
e-mail taikai\jiep.or.jp (メールアドレスは\を@に置き換えてください) |
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