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日 時: |
平成26年4月18日(金)13:00~18:15 |
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場 所: |
回路会館 地下1階会議室
(167-0042)東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL:03-5310-2010
地図 http://www.e-jisso.jp/intro/intro07.html |
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テーマ: |
「高信頼性鉛フリーめっきと錫ウィスカ対策」 |
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主 催: |
(一社)エレクトロニクス実装学会信頼性解析技術委員会 |
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共 催: |
よこはま実装コンソーシアム他 |
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プログラム: |
12:30~ |
受付開始 |
13:00~13:05 |
開会の挨拶 |
13:05~13:35 |
「錫ウィスカとは」
藤間 美子(三菱電機) |
13:35~14:15 |
「鉛フリーめっき技術とはんだ接合」
藤村 一正(石原薬品) |
14:15~15:00 |
「鉛フリーめっきの錫ウィスカ対策」
津久井 勤(リサーチラボ・ツクイ) |
15:10~15:55 |
「錫ウィスカの発生と成長のメカニズム」
澁谷 忠弘(横浜国立大学) |
15:55~16:55 |
「錫ウィスカの評価試験と解析技術」
西村 朝雄(実装パートナーズ)、加藤 隆彦(日立製作所) |
16:55~ |
閉会の挨拶 |
17:15~18:15 |
技術交流会 |
★ テキスト
一般社団法人エレクトロニクス実装学会錫ウィスカ研究会編
「高信頼性鉛フリーめっきと錫ウィスカ対策」
定価:3,360円
(A5 版,224頁,ISBN: 978-4-526-07173-7) |
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定 員: |
100名(先着申込順) |
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公開研究会
参加費: |
(テキスト代、消費税込み) 「クーポンの利用不可」
会員:8000円 共催学協会会員:8000円 非会員:10000円
シニア会員&学生会員:5000円 学生非会員:6000円 |
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*参加費は当日、会場受付にて徴収します(釣り銭のないようにお願いします)。
*交流会参加は無料ですが、準備の都合上、出欠予定を申込み時にコメント欄にご記入ください。
*次のURLよりお申し込みください。
https://bunken.org/jiep/event/jp/index.php?id=37
完了しますと、と申込確認メール(予約券)が返信されます。
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