エレクトロニクス実装学会主催、関西ワークショップを例年通り京都で開催いたします。実装技術の現状と将来像を自由に討論できる場として、学会形式とは異なった１対１での質問／意見交換が可能なポスターセッション方式で開催いたします。今回は、2007年３月に開催されました第21回エレクトロニクス実装学会講演大会の発表の中から、皆様のご意見を反映させた形で、５件加わって頂きました。
　電子機器の小型・軽量化・高速化を具現化可能な実装技術は、今や、製品力強化の鍵を握るという重要な位置にあります。さらに、この実装は、「JISSO」という言葉で国際的な用語となっており、正に、日本が世界をリードすべきテクノロジの一つとなっております。こうした背景のもと、今回のワークショップのメインテーマを「JISSO革命、日本から世界への発信」と致しました。
　セッションは、「インタコネクション」「新PKG、SiP」「基板、部品内蔵基板」「環境対応」「新材料」「加工技術」の６つの分野から構成され、最新のテーマを２０件紹介致します。招待講演は、次世代シリコンチップ積層化技術について、「ウエハプロセスを変革する新実装技術、シリコン貫通電極(TSV)」と題しまして、長野県工科短期大学校の傳田精一先生に最新の情報をご提供頂きます。また、ワークショップ後半には、一昨年から開始しご好評を頂いております、ミニ交流会を開催予定です。大いに議論を盛り上げて頂けます。
　最後になりましたが、軽装(ノータイ、クールビズ)での多数の方のご参加を お待ちしております。

実行委員長　伊達　仁昭 (富士通研究所)

●特別講演
　 傳田 精一先生(長野県工科短期大学校)
　 「ウエハプロセスを変革する新実装技術、シリコン貫通電極（TSV）」
●ポスター
　テーマ（仮題を含む）／発表者（敬称略）

[1] インタコネクション
　 1.フェムトリッター制御による微細塗布の応用展開
　　　　　SIJテクノロジ/小山　賢秀
　 2.低融点金属フィラーによる自己組織化接合
　　　　　 大阪大学/安田　清和
★3.フリップチップ実装後のアンダーフィル分析
　　　　　 東芝/田中　章

[2] 新パッケージ、ＳiＰ
　 4.最先端プロセス半導体へ採用が進むWLP、
　　 実用化の始まったEWLP技術に 関して
　　　　　カシオ計算機/若林　猛
　 5.ハイエンドSiPで必須になるグローバル配線の配線密度限の検討
　　　　　大阪大学/岩田　剛治
★6.無電解Au/Pd/Ni-PめっきとPbフリーはんだボール接合界面挙動
　　　　　 福菱セミコンエンジニアリング/高倉　健次

[3] 基板、部品内蔵基板
　 7.薄膜キャパシタ内蔵樹脂基板技術
　　　　　富士通研究所/今中　佳彦
　 8.低熱膨張フィルム絶縁材料を用いた薄型多層基板の開発
　　　　　パナソニックエレクトロニックデバイス/平井　昌吾
★9.低線膨張プリント配線基板用ガラスクロスの材料設計と開発
　　　　　 日東紡績/櫻井　実

[4] 環境対応
　10.LCAによるパワーモジュールの環境負荷評価
　　　　　三菱電機/広瀬　悦子
　11.Ni膜中の有害元素(Pb)の分析技術
　　　　　富士通クオリティ・ラボ/林　伸之
　12.EuP指令について
　　　　　大阪大学/井手　こずえ

[5] 新材料

　13.UVニードルレスピックアップ工法の提案
　　　　　積水化学工業/江南　俊夫
　14.鉛フリーはんだのエレクトロマイグレーション
　　　　　京セラSLCテクノロジー/山中　公博
　15.ITOナノ粒子ペーストによる透明導電性薄膜の回路形成
　　　　　奥野製薬工業/竹村　康孝
★16.Pdに代わる無電解銅めっき用Agナノ粒子触媒
　　　　　大阪市立工業研究所/藤原　裕

[6] 加工技術

　17.ディスプレイパネルの微細パターン修正機
　　　　　ＮＴＮ/山中　昭浩
　18.研削によるガラス基板、サファイヤ基板の精密薄型化
　　　　　エイチ・ティー・オー/大熊　秀雄
　19.フレキソ印刷法による高精細パターニング技術
　　　　　コムラテック/西山　聡
★20.真空蒸着法による新規Pbフリー高温はんだの開発
　　　　　東芝/高橋　利英
★第21回エレクトロニクス実装学会講演大会より皆様からリクエストのあった発表です。

※プログラムは一部変更される場合があります。
　 最新情報は学会のホームページ ( www.e-jisso.jp ) に掲載します。