社団法人エレクトロニクス実装学会

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関西ワークショップ２００８開催のご案内
－実装技術・新しい展望への期待－

開催日：

2008年7月11日(金)

会　場：

コープ・イン・京都　地図

参加費：

正会員・賛助会員	19,000円
一　般	29,000円

(資料代、消費税を含む)

定　員：

100名（定員になり次第、受付を終了します）

プログラム：

10:00～10:10	開会、オリエンテーション
10:10～11:10	アブストラクトトーク（各発表者 3分）
11:15～12:00	特別講演「MEMSの現状と将来展望」江刺正喜教授／東北大学
12:00～12:45	特別講演「大変革期を迎える半導体産業・パッケージング産業」津田建二氏／国際技術ジャーナリスト/セミコンポータル編集長
12:45～13:45	昼食
13:45～16:50	ポスターセッション
17:00～18:00	技術交流会、閉会

テーマ（仮題を含む）
／発表者（敬称略）：

<インターコネクション>

1.	ＴＳＶを用いた多層配線シリコンインターポーザー春原昌宏／新光電気工業
2.	狭ピッチ対応高信頼性ＣＯＧ技術　－樹脂コアバンプ技術－中川尚広／セイコーエプソン
3.	常温焼結Agナノ粒子ペーストの性質と常温接合和久田大介／大阪大学
4.	低コスト25μmピッチＣｏＣ接続技術の開発乗松孝行／富士通マイクロエレクトロニクス

<新パッケージ>

5.	次世代三次元積層技術開発　 (発表中止になりました)
6.	エピフィルムボンディングを使った高密度集積LEDアレイ荻原光彦／沖デジタルイメージング

<部品内蔵基板>

7.	部品内蔵型モジュール技術の最新動向宮崎政志／太陽誘電
8.	アクティブデバイス内蔵基板の開発田中功一／新光電気工業
9.	部品内蔵対応の実装技術境　忠彦／パナソニックファクトリーソリューションズ
10.	部品内蔵基板猪川幸司／日本シイエムケイ

<新材料>

11.	液晶性エポキシ樹脂の構造制御による熱・力学的性の向上原田美由紀／関西大学
12.	融点変化型接合材料ＡーＦＡＰ(TM) 西嶋純一／旭化成エレクトロニクス

<ＭＥＭＳ>

13.	セルフアセンブルによるマイクロ／ナノコンポーネントのＭＥＭＳへの集積化佐藤　亮／京都大学
14.	ＰＺＴ圧電セラミックス－Ｓｉ単結晶接合技術とＭＥＭＳ応用田中克彦／立命館大学
15.	SiPによる血流センサの小型化岩崎　渉／九州大学

<新工法>

16.	プラズマを用いたダメージフリーダイシング技術針貝篤史／パナソニックファクトリーソリューションズ
17.	樹脂ＣＭＰを用いたウエハレベル多層配線技術菊池　克／日本電気
18.	無電解めっき法によるケミカルフリップチップボンディング山地泰弘／産業技術総合研究所

<環境対応>

19.	ハロゲンフリー基板矢野正文／日立化成工業
20.	Ｒｏｈｓ対応に関する分析技術林　伸之／富士通クオリティ・ラボ

※プログラムは一部変更される場合があります。
　最新情報は学会のホームページに掲載します。

　ご案内のちらしはこちらからダウンロードしてください。

支払方法：

申込書に必要事項をご記入のうえ、エレクトロニクス実装学会事務局までファクシミリまたは郵便でお送りください。
Ｅメールでお申込みされる場合は申込書の内容すべてをご連絡ください。
お申込み受付後、参加券と請求書をお送りしますので、参加費は銀行振込でお願いします。

事務局：

(社)エレクトロニクス実装学会
〒167-0042　東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010　FAX：03-5310-2011
http://www.e-jisso.jp

関西ワークショップ2008
参加申込書
[開催:2008年7月11日]

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技術交流会(参加費無料)
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(いずれかにチェックをしてください。)

会員区分
　　□正会員(会員No.　　　　　)
　　□賛助会員(会員No.　　　　　)
　　□一般
(いずれかにチェックをしてください。)