社団法人エレクトロニクス実装学会
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今後の行事
2005 Workshop
グローバル競争を勝ち抜く先進実装技術
∼新商品開発力を高める革新技術を探る∼
 
特別講演
    自動車メーカからみた実装技術への期待
安保 敏巳 氏 (日産自動車株式会社)
 
第1セッション
 1)  プリント基板絶縁層のイオンの動きを観る
情報通信研究機構 福永 香 氏
 2)  Lead-free Flip Chip Ball Grid Array Technology
  NECエレクトロニクス 金子 隆雄 氏
 3)  低中融点鉛フリーはんだの実装信頼性
  東芝 山部 光治 氏
 4)  SiPに向けたMEMS実装技術
  三菱電機 武田 宗久 氏
 5)  ディジタルコンシューマを変える3次元SiP技術
-チップスタックからパッケージスタックへ-
  シャープ 嘉田 守宏 氏
 6)  薄型パッケージ時代の高速高精度エポキシ描画技術の開発
  パナソニックファクトリーソリューションズ 笹栗 真二 氏
 7)  基板と実装の境界が無くなるPALAP接合技術
  デンソー 近藤 宏司 氏
 8)  ウエハレベル実装へ向けた陽極接合の低温化の検討
  日立製作所 泰 昌平 氏
 9)  有機樹脂による電子部品接合
  ナミックス 白井 恭夫 氏
 10)  ファインピッチ対応Au-Sn接合COF実装技術開発
  セイコーエプソン 佐藤 直也 氏
 11)  選択的濡れ性を利用した開口部形成法
  協立化学産業 上村 太一 氏
 12)  デバイス内蔵基板の開発
  新光電気工業 山野 孝治 氏
 13)  光・電気変換モジュールに接続する10Gbps伝送線路技術
  産業技術総合研究所 鈴木 敦 氏
 14)  「超」屈曲フィルム光導波路
  オムロン 榎並 顕 氏
 15)  電気との協調を可能にした次世代ルータ/サーバー用高密度光バックプレーン
  産業技術総合研究所 鈴木 修司 氏
 16)  ステルスダイシング技術の最新動向
  浜松ホトニクス 内山 直己 氏
 17)  日本の実装技術の海外実装現場での使われ方を知る
~ACF実装、FPC技術、鉛フリーはんだの採用状況~
  Grand Joint Technology 大西 哲也 氏
 
 
第2セッション(自由討論)
     第2セッションは各部屋ごとにディスカッションをしていただきます。
 
 
第3セッション
 18)  鉛0.1%問題
ソニー 荒金 秀幸 氏
 19)  SnAgCu鉛フリーはんだ中のボイドと信頼性の関係
  富士通 三代 絹子 氏
 20)  ウェハレベルパッケージングによる10GHz対応RF MEMSスイッチの実現
  オムロン 佐藤 正武 氏
 21)  20ミクロンピッチ高周波コンタクトプローブの開発と応用
  産業技術総合研究所 青柳 昌宏 氏
 22)  フリップチップ実装におけるフラックスレス一括封止樹脂接続技術の開発
  NEC 大内 明 氏
 23)  超音波接合によるプリント基板上への狭ピッチ多端子LSI実装技術
  シャープ 丸崎 恒司 氏
 24)  SiP・次世代実装技術を支える超微細バンプ形成技術とマイクロ接合技術
  アトムニクス研究所 畑田 賢造 氏
 25)  金属バンプ平坦化技術
  ディスコ 川合 章仁 氏
 26)  半導体用接着剤シートの開発
  東レ 篠原 英樹 氏
 27)  極薄平滑銅箔を用いた狭ピッチセミアディティブ基板への無電解Auめっき仕上げ
  日立化成工業 高井 健次 氏
 28)  再溶融剥離に及ぼす基板そりの影響
  東芝 佐藤 義徳 氏
 29)  インクジェット法による多層回路基板製造技術開発の現状
  セイコーエプソン 桜田 和昭 氏
 30)  半導体技術を用いた薄膜キャパシタ受動部品の作製と実装評価
  関東学院大学 小岩 一郎 氏
 31)  エアロゾルデポジションによるエンベッディドパッシブ技術
  富士通研究所 今中 佳彦 氏
 32)  組み立て容易な10Gb/s X 4chインターコネクションモジュール
  産業技術総合研究所 鈴木 健司 氏
 33)  全パッシブアライメント実装による10Gbps-芯全二重光導波路モジュールの開発
  ソニー 成瀬 晃和 氏
 34)  フッ素化ポリイミドを用いた光電気複合配線フィルム
  日本電信電話 碓氷 光男 氏
 
   ※発表テーマは仮題のものを含みます。内容が変更になる場合がありますので、予めご了承ください。
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