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行事案内/今後の行事/JIEPワークショップ (ラフォーレ修善寺)/

2006 Workshop グローバル競争を勝ち抜く先進実装技術 ∼製品競争力とコスト力を生み出す実装技術∼   特別講演(50音順)  1)  真に競争力を生み出す実装技術を 今 再度立ち止って考える Grand Joint Technology／大西　哲也　氏  2)  携帯電話の今後の展望と実装技術への期待 NTT DoCoMo／藤澤　一郎　氏   第1セッション  1)  超小型ICタグチップの開発 日立製作所／宇佐美光雄　氏  2)  銅ナノ粒子を用いた新規配線技術   九州工業大学／和泉　　亮　氏  3)  ウエハレベルCSP技術を応用した超小型・高性能部品内蔵技術開発   セイコーエプソン／小林　知永　氏  4)  受動部品／膜素子内蔵配線板とその応用   ウェイスティー／福岡　義孝　氏  5)  液体トナーによる微細回路パターンの形成 ～L/S＝10/10μｍへの挑戦～   東芝／飯田　敦子　氏  6)  環境対応パッケージ基板材料   松下電工／元部　英次　氏  7)  高速・高周波伝送の要 -ＢＧＡパッケージの高周波特性-   ＮＥＣ／古谷　　充　氏  8)  高充填導電粉による高導電・高熱伝導ペースト技術   日化テクノサービス／桒島　秀次　氏  9)  薄層化対応導電性Ptペーストの開発   ノリタケ機材／村橋　大輔　氏  10)  陽電子消滅法による銅めっき中の格子欠陥の分析とその欠陥が及ぼす影響   大阪大学／宍戸　逸朗　氏  11)  高密度I/Oを実現するコンプライアントバンプ   くまもとテクノ産業財団 電子応用機械技術研究所／渡辺　直也　氏  12)  積層めっきによるバンプ形成プロセスの開発   東芝／内田　雅之　氏  13)  チップ貫通電極を用いた積層ＤＲＡＭ技術   エルピーダメモリ／石野　正和　氏  14)  )EWLP技術の普及に向けて ～薄型SiPへの挑戦～   カシオ計算機／三原　一郎　氏  15)  組立型超ダイレベルＣＳＰの開発   セイコーエプソン／宇田　智彦　氏  16)  10Gbps以上の光－電気複合シグナルインテグリティの検討   産業技術総合研究所／鈴木　　敦　氏     第2セッション     各部屋ごとに自由討論     ナイトセッション<<新企画>>     証券マンから見た電機業界 ～06-07年が電機業界史上４回目の歴史的転換期となる可能性と実装技術の重要性～ ＵＢＳ証券／後藤　文秀　氏     第3セッション  17)  0.85inchHDDの実装技術 東芝／八甫谷明彦　氏  18)  携帯型電子機器におけるシステムレベルの落下衝撃信頼性評価   横浜国立大学／柴田　豪紀　氏  19)  三次元実装を実現する部品内蔵基板の開発   日本シイエムケイ／高橋　哲也　氏  20)  0402極小部品における搭載技術および高信頼性新包装技術 （W4P1テープ）   福井村田製作所／中川　聖之　氏  21)  微細接合用光半田技術の開発   住友電気工業／耕田　　浩　氏  22)  COC技術を用いた高速データ転送技術   ソニー／江崎　孝之　氏  23)  携帯電話における高速SAR検査システムの開発   松下電器産業／梶原　正一　氏  24)  細線化の一途をたどるLTCC多層基板に対応するための内部導体パターンの新たな形成方法   日本大学／内木場文男　氏  25)  化学製膜法による酸化物薄膜の可能性   奥野製薬工業／大友さとみ　氏  26)  常温で可能なSi貫通接続による次世代SiPの開発   日立製作所／田中　直敬　氏  27)  多層配線型ウエハレベルCSP技術の開発   セイコーエプソン／伊藤　春樹　氏  28)  高密度チップ間接続を実現する次世代SiP開発   NECエレクトロニクス／川野　連也　氏  29)  STP Technology for MEMS PKG   NTTマイクロシステムインテグレーション研究所／佐藤　昇男　氏  30)  Future Package Technologies for Wireless Communication Systems   インテル／市川　公也　氏  31)  光シートバスを用いた半導体メモリー装置の光実装技術   富士ゼロックス／浜田　　勉　氏  32)  マルチモードVCSELを用いた高速モジュール製作のための検討   産業技術総合研究所／若園　芳嗣　氏      ※発表内容は変更になることがありますので、予めご了承ください。