社団法人エレクトロニクス実装学会
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 行事案内/過去の行事/JIEPワークショップ (ラフォーレ修善寺)/
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２００７ワークショップ
商品価値を高める先進実装技術
－顧客の要求を満たす実装技術を探る－
　今年のワークショップは１１月開催です!!
  • 開催日：2007年11月8日(木)～9日(金)
  • 会　場：ラフォーレ修善寺 研修室
  • 参加費：正会員・賛助会員 ５０，０００円(宿泊費,食事,消費税を含みます)
    　　　　　一　般 ７０，０００円(宿泊費,食事,消費税を含みます)
    　　　　　＊一般の方は同時入会いただくと、会員料金でご参加いただけます。
  • 定　員：130名
　 先端実装技術のワークショップは第17回目を迎えました。
　正面の富士の姿が美しいラフォーレ修善寺を会場として、参加者全員が実装技術の現状と課題及び将来像を幅広く自由に討論できるワークショップを企画しました。
　今回は、メインテーマを「商品価値を高める先進実装技術　～顧客の要求を満たす実装技術を探る～　」とし、実装材料、先端パッケージ技術、接合技術、回路基板、光実装など幅広いテーマから、厳しい価格競争が続く市場において高付加価値による商品競争力を支える最先端実装技術の姿を探りたいと思います。
　電機業界は、世界市場を相手に多種多様なニーズの製品を極めて短いサイクルで市場投入することが求められています。高付加価値により競争優位を確保し続けるためには、先進の実装技術を開発し導入することが必須です。今後も日本がデジタル家電をはじめとするエレクトロニクス製品で勝ち続け、次々と新商品を市場投入し続けるために必要となる、革新的な実装技術について、熱い議論を展開したいと思います。
　通常の講演会や学会発表と異なり、ポスターの前で、発表者と一般参加者が互いに意見やアイデアを出し合う双方向のディスカッションを中心に行います。ぜひ先端実装技術で世界に誇る2007ワークショップに奮ってご参加いただきますようお願い申し上げます。
○スケジュール　 （当日の進行状況により変更されることがあります。）
 
11月8日(木)
 10:30～ 登録開始
 11:00～11:15 オリエンテーション
 11:15～12:15 第１セッション（アブストラクトトーク）
 12:15～13:00 昼食
 13:00～16:00 第１セッション（ポスター）
 16:00～17:00 特別講演／桜井貴康氏（東京大学）
 17:00～18:30 自由時間
 18:30～20:00 夕食（立食形式懇親会）
 20:00～ 第２セッション（自由討論）
 20:30～ ナイトセッション／倉員桂一氏（フェリカネットワークス）

11月9日(金)
 08:00～09:00 モーニングミーティング
 09:30～10:30 第３セッション（アブストラクトトーク）
 10:30～12:00 第３セッション（ポスター）
 12:00～12:45 昼食
 12:45～14:15 第３セッション（ポスター）
 14:15～15:15 特別講演／柿沼雄二氏（松下電器産業）
 15:30 現地解散
○プログラム（予定）　 （敬称略, タイトルは仮題を含みます。）
 
１日目

【特別講演】

    ＬＳＩ設計から見た３次元SiP
    桜井　貴康／東京大学 国際・産学共同研究センター 教授

【ポスター】
  1. 世界初 手ブレ補正機能実現に向けて
    林　孝行／松下電器産業
  2. RFIDチップ用高速搭載プロセスの開発
    大録　範行／日立製作所
  3. Digital Image Correlation法を用いた熱変形計測装置
    乃万　裕一／日本アイ・ビー・エム
  4. 機器内ＥＭＣの解析に有効なＡＰＤ分布測定技術
    風間　智／太陽誘電
  5. 衝撃剪断試験によるＢＧＡパッケージの鉛フリーはんだ接続強度評価
    松尾　光永／日立製作所
  6. 耐酸化性に優れた銅ナノ粒子ペーストによる微細配線形成
    中許　昌美／大阪市立工業研究所
  7. 無電解めっきを用いた電極間接続技術
    依田　剛／セイコーエプソン
  8. 微小はんだボール搭載法によるフリップチップ接続技術
    植松　重治／日立金属
  9. Sn-Ag系はんだと各種バリア金属との接合性評価
    小山　晃弘／大阪大学
  10. Cu Postを使った超ファインピッチフリップチップ接合の開発
    折井　靖光／日本アイ・ビー・エム
  11. 高密度SiP技術「SMAFTI」におけるCoW（チップ・オン・ウェハ）実装プロセス開発
    灘波　兼二／日本電気
  12. 次世代HPCをターゲットとした超高密度光電気変換モジュールによるLSI間光電気信号伝送
    堺　淳／日本電気
  13. ３次元実装を実現する部品内蔵基板技術 －SIMPACT－
    沖本　力也／松下電器産業
  14. 銀ペーストを用いた紙触媒への印刷配線形成技術
    河染　満／トッパン・フォームズ
  15. 能動素子内蔵B2itTM配線板技術の開発
    福岡　義孝／ウェイスティ－
  16. 感光性ペースト材料の回路・実装分野への展開
    ～感光性グリーンシートへの適用例～
    井上　武治郎／東レ
  17. 光導波路材料の開発について
    牧野　竜也／日立化成工業
  18. 超精密めっき法による高速伝送用高密度微細多層配線の作製
    仲川　博／産業技術総合研究所
【ナイトセッション】
    技術ベースのビジネスと組織　－FeliCa普及秘話：汗と涙と－
    倉員　桂一／フェリカネットワークス 取締役副社長
2日目

【特別講演】
    デジタル家電統合プラットフォーム UniPhier (ユニフィエ)
    柿沼　雄二／松下電器産業 戦略半導体開発センター技監

【ポスター】
  1. ノートPCの高密度・高品質技術
    八甫谷　明彦／東芝
  2. 高電圧用プリント基板における新しい絶縁評価技術
    岡本　健次／富士電機アドバンテストテクノロジー
  3. Siチップ局所変形計測を応用した微小バンプはく離部の非破壊検査
    佐藤　祐規／東北大学
  4. 鉛フリーはんだ微小接合部のエレクトロマイグレーションについて
    山中　公博／京セラＳＬＣテクノロジー
  5. 表面処理によるSnウィスカ抑制めっきの開発
    金　槿銖／大阪大学
  6. 低温硬化型観光性ポリイミドと実装分野への展開
    富川　真佐夫／東レ
  7. 研削を用いた微細配線基板形成
    中川　香苗／富士通研究所
  8. ボール搭載法によるバンプ形成用Ti/Ni(V)/Cu UBMの安定性と信頼性
    石川　信二／新日本製鐵
  9. 無電解めっき法による超微細接続用Ａｕバンプの作成と評価
    横島　時彦／産業技術総合研究所
  10. 光ＭＥＭＳ血流センサとＳｉＰの融合
    澤田　廉士／九州大学
  11. ３次元ポリマ光導波路を応用した4チャンネル並列光トランシーバ
    大工原　治／富士通コンポーネント
  12. 光インターフェース用超高密度実装LTCC基板
    高橋　久弥／日本電気
  13. 高速電力線通信（PLC)の漏洩電磁波も止めるAC電源フィルタコンセントの開発
    小宮　邦文／ケイアールエフエム
  14. 高放熱性基板における熱サイクル信頼性について
    米村　直己／電気化学工業
  15. デバイス内蔵基板の開発
    町田　洋弘／新光電気工業
  16. 極薄高密度配線用内層ビア付多層材料 Zxy Lami
    川合　毅／日立化成工業
  17. インクジェット法によるポリイミドフィルムへのCu配線パターンの作成
    坂井　雄一／富山県工業技術センター
　　　　　　 ※プログラムは変更になることがあります。ご了承ください。
申込方法： 申込用紙に必要事項をご記入の上、ファクシミリ (03-5310-2011) で事務局 までお送りください。申込書受理後、参加登録券と請求書をお送りいたします。
=> 申込書
 申込締切： 2007年10月5日（金）---> 15日まで延長しました。
ただし、定員になり次第締め切らせていただきます。
支払方法： 請求書が届きましたら、銀行振込でお支払いください。
お申込み後のキャンセルはお受けできませんので、予めご了承ください。
申込先： 社団法人エレクトロニクス実装学会
ワークショップ(修善寺)係
〒167-0042　東京都杉並区西荻北 3-12-2
TEL： 03-5310-2010　FAX： 03-5310-2011
E-mail：2007ws@jiep.or.jp
（ご参考） 昨年の開催報告：http://www.e-jisso.jp/event/ws_tokyo/060908_r.pdf
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