| 1. |
３次元積層チップの熱特性の評価
松本 圭司／日本アイ・ビー・エム |
| 2. |
高周波デバイス用低誘電損失樹脂材料および銅張積層板の開発
布重 純／日立製作所 |
| 3. |
部品内蔵技術による超小型三次元実装モジュール（３Ｄ－ＥＭＭＩＣ）
島田 修／大日本印刷 |
| 4. |
高周波対応の低誘電正接・低CTE・微細粗面ビルドアップ絶縁材料
鈴木 勲／積水化学工業 |
| 5. |
ＹＡＧレーザを用いたSnO2系透明導電薄膜の超高速微細加工技術に関する研究
臼井 玲大／旭硝子 |
| 6. |
微細配線形成用極薄銅付き転写フィルムを用いたプロセス
奈良橋 弘久／味の素 |
| 7. |
ＫＧＤ獲得の為のウエハ一括非接触プローブ技術
草光 秀樹／超先端電子技術開発機構 |
| 8. |
ビアフィリング用添加剤銅めっき膜中の昇温脱離分析法（ＴＤＳ）による解析
出口 和樹／関東学院大学 |
| 9. |
部分補強材によるバンプ付き部品の落下接続信頼性の改善
佐伯 翼／パナソニック ファクトリーソリューションズ |
| 10. |
水素ラジカルによるフラックスレスフリップチップ接続状態の改善
田畑 浩二／九州工業大学 |
| 11. |
貼り合わせ工法を用いた新規ウェハレベルパッケージング技術の開発
柳瀬 康行／三洋電機 |
| 12. |
銅および銀－銅複合ナノ粒子の開発と耐マイグレーション性配線の形成
柏木 行康／大阪市立工業研究所 |
| 13. |
プロセス的手法で一括生産する光プリント板へ直接実装可能な三次元集積小型光モジュール
杉本 宝／山梨日本電気 |
| 14. |
低VOC一液フラックス洗浄システムの実用化
中司 宏樹／化研テック |
| 15. |
半導体デバイスにおける応力効果を予測するデバイスシミュレーション技術の開発
小金丸 正明／福岡県工業技術センター |
| 16. |
三次元集積システム用インターポーザ及びその評価方法
菊地 克弥／産業技術総合研究所, 竹村 浩一／超先端電子技術開発機構 |
| 17. |
Cuコア部品内蔵配線板
宮崎 政志／太陽誘電 |
| 18. |
マイクロひずみ分布センサチップによる実装応力（ひずみ）の評価
三浦 英生／東北大学 |
| 19. |
新たな可能性を秘めた導電性接着剤の特徴
－毬栗状銀粉と低コスト化、低温焼結による高伝熱性付与－
鎌田 信雄／化研テック |
| 20. |
半導体パッケージング技術に用いる異なった素材へのメタライゼーションの基礎的検討
梅本 博史／関東学院大学 |
| 21. |
40μm pitch マイクロボール搭載用メタルマスク及び印刷用メタルマスクについて
田丸 敦巳／アテネ |
| 22. |
ＩＪを使ったメッキ配線技術
森 智史／コニカミノルタＩＪ |
| 23. |
放熱材料評価モジュールの開発
加藤 薫子／日立製作所 |
| 24. |
照明用白色ＬＥＤパッケージ技術及び材料の紹介
西尾 章／サンユレック |
| 25. |
実装信頼性向上を実現するプリント基板の非線形応力シミュレーション
山寄 優／東芝 |
| 26. |
LSI内蔵パッケージのための微細接続技術
村井 秀哉／ルネサスエレクトロニクス |
| 27. |
バイオミメティック超はっ水マイクロパターンの作製と応用
稗田 純子／名古屋大学 |
| 28. |
エレクトロニクス実装、半世紀の歴史を振り返って
西田 秀行／ニシダエレクトロニクス実装技術支援 |
| 29. |
新概念の高速・長距離信号伝送技術 －エバネッセント波エネルギを利用！？
橋本 薫／明星大学 |
| 30. |
人工衛星システム内組込ネットワークへの光伝送システムの応用動向
檜原 弘樹／ＮＥＣ東芝スペースシステム |
| 31. |
人体内通信におけるウェアラブル送信機の電極構造によるインピーダンス整合と電極設計
越地 福朗／東京大学 |
| 32. |
ラマン分光法によるパッケージ品の応力・歪み計測技術
杉江 隆一／東レリサーチセンター |
