社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/今後の行事/JIEPワークショップ (ラフォーレ修善寺)/

２０１１ワークショップ
サステイナブル社会実現に向けた実装技術の貢献
－環境調和と創エネ・省エネの鍵を握るスマート実装－

　(社)エレクトロニクス実装学会では今年も実装技術に関するワークショップを10月13日(木)～14日(金)にラフォーレ修善寺(静岡県伊豆市)にて開催いたします。
　『新産業創出の鍵を握る実装イノベーション　－環境調和と創エネ・省エネを担う実装技術を探る－』をテーマに掲げ、最先端の実装技術に関する27件(予定)のポスター発表と、1件の招待講演、1件のナイト・セッションを予定しております。

開催日：

2011年10月13日(木)～14日(金)

会　場：

ラフォーレ修善寺研修センター

主　催：

エレクトロニクス実装学会

参加費：

正会員・賛助会員：	48,000円
一般：	68,000円

（いずれも宿泊費，食事，消費税を含みます）
※一般の方は同時にご入会いただくと、会員料金でご参加いただけます。

申込方法：

申込用紙(PDF)に必要事項をご記入のうえ、学会事務局あてにファクシミリでお送りください。

申込締切：

2011年9月30日(金)
ただし、定員(100名)になり次第、締め切らせていただきます。

支払方法：

請求書が届きましたら、銀行振込でお支払いください。
お申込み後のキャンセルはお受けできませんので、予めご了承ください。

申込先：

社団法人エレクトロニクス実装学会　ワークショップ(修善寺)係
〒１６７-００４２　東京都杉並区西荻北３－１２－２
電話：０３－５３１０－２０１０　　ファクシミリ：０３－５３１０－２０１１
ＵＲＬ　http://www.e-jisso.jp/

日　程：

第１日目(10月13日)　午後スタートになり、参加しやすくなりました！

13:00～	登録開始
13:30～13:45	オリエンテーション
13:45～14:45	第１セッション (アブストラクトトーク)
14:45～17:25	第１セッション (ポスター)
17:30～18:30	自由時間
18:30～20:30	夕食 (立食形式懇親会)
20:30～21：30	ナイトセッション
21:30～	第２セッション (部屋ごとに自由討論)

第2日目(10月14日)

08:00～09:00	モーニングミーティング
09:15～10:00	第３セッション (アブストラクトトーク)
10:00～12:00	第３セッション (ポスター)
12:00～13:00	昼食
13:00～13:40	第３セッション (ポスター)
13:45～14:45	特別講演
15:30	現地解散

特別講演
望月　正孝　氏／フジクラサーマルテック事業部
ヒートパイプによる電子機器の冷却技術と環境への配慮

ナイト・セッション
日本のエレクトロニクス産業の復活に向けて

牧本　次生氏: 元：（株）日立製作所専務取締役／ソニー（株）執行役員専務、顧問／シンガポール科学技術研究庁諮問委員／（社）エレクトロニクス実装学会会長／カリフォルニア大学バークレー校産業諮問委員会会員／チャータード・セミコンダクタ・マニュファクチャリング取締役／エルピーダメモリ（株）取締役; 現：テクノビジョン代表／PDF Solutions Japan会長／大陽日酸上級顧問／InphiCorp 顧問／SSIS 半導体シニア協会会長／IEEE Fellow／（社）エレクトロニクス実装学会名誉顧問
宮代　文夫氏: 元：（株）東芝　金属セラミック材料研究所長、新素材応用研究所長、総合企画部次長、新規事業開発推進室長／東芝ケミカル(現：京セラケミカル）（株）取締役技術本部長／Institute of Microelectronics (Singapore)Sinior Adviser／(株)ピーアイ技術研究所アドバイザ、常勤監査役、技術顧問／(株)東北テクノアーチ特許流通アソシエイト／(社)エレクトロニクス実装学会副会長; 現：よこはま高度実装技術コンソーシアム理事／中小企業庁アドバイザ／青葉技術会常務理事、産学連携推進部長／（社）エレクトロニクス実装学会名誉顧問

ポスター

1.	筐体へ直接配線を形成する技術本田　朋子／東芝
2.	低環境負荷プロセスに向けた新規塗布型シリコーン材料の開発原　憲司／ADEKA
3.	次世代パッケージ用ソルダーレジスト蔵渕　和彦／日立化成工業
4.	低コスト大電流PCBを可能とするWirelaid技術池田　博昌／第一実業
5.	有機・無機ハイブリッド技術を用いた低ＣＴＥ基盤材料田崎　崇司／荒川化学工業
6.	半断線TSVの電磁界シミュレータによる故障動作解析近藤　将平／徳島大学
7.	熱・電気連成解析とモンテカルロシミュレーションを併用したシリコンデバイス熱設計の精緻化畠山　友行／富山県立大学
8.	発熱解析装置とX線CT装置の組み合わせによる、非破壊解析の応用事例清宮　直樹／丸文
9.	サブミクロンAu粒子を用いた低温ウェハ接合石田　博之／ズース・マイクロテック
10.	１μm帯VCSELを用いた20Gbps×12ch オンボード光トランシーバ蔵田　和彦／日本電気
11.	超ワイドバス三次元SiP技術池田　博明／ASET（エルピーダメモリ）
12.	三次元集積化プロセス技術朴澤　一幸／ASET（日立製作所）
13.	三次元集積化デバイスから始まる微細積層接合技術における新課題堀部　晃啓／ASET（日本アイ・ビー・エム）
14.	はんだBGAボールを用いた微小接合部界面強度評価上野　明／立命館大学
15.	高信頼性を目指した電子機器のヘルスモニタリング技術久國　陽介／東芝
16.	接合後のガラス内部残留応力測定装置の開発大槻　真左文／東レエンジニアリング
17.	200℃動作SiCスイッチングモジュールの開発徳田　人基／住友電気工業
18.	両面電極パッケージ（DFP）の開発とその応用勝又　章夫／ジェイデバイス
19.	コアレスパッケージ基板の開発荒井　和也／富士通インターコネクトテクノロジーズ
20.	部品内蔵基板における熱設計技術の確立太田　浩平／大日本印刷
21.	次世代デバイスパッケージ実装技術井上　雅文／パナソニックファクトリーソリューションズ
22.	三次元LSIチップ積層集積に向けたチップ間高密度バンプ接続技術根本　俊介／産業技術総合研究所
23.	LEDにおけるフリップチップ接合技術小塩　哲平／パナソニックファクトリーソリューションズ
24.	積層磁性セラミック技術を応用した超小型MEMSエアタービン発電機の開発飯塚　茜／日本大学
25.	パワーデバイスパッケージの実装技術宝藏寺　裕之／日立製作所
26.	放射光X線CTを用いたはんだ接合部の非破壊信頼性評価釣谷　浩之／富山県工業技術センター
27.	Cuめっきバンプを用いたチップ間常温かしめ接続技術の開発川下　道宏／日立製作所

＊発表テーマ名は仮題を含みます。
また、内容は変更になることがありますので、予めご了承ください。
詳細および最新の情報は当ホームページをご覧ください。