社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/今後の行事/JIEPワークショップ (ラフォーレ修善寺)/

２０１２ワークショップ
サステイナブル社会実現に向けた実装技術の貢献
～オリジナル技術で新価値創造・低コスト化に挑む！～

　一般社団法人エレクトロニクス実装学会では今年も実装技術に関するワークショップを10月18日(木)～19日(金)にラフォーレ修善寺(静岡県伊豆市)において開催いたします。
　昨年に引き続き『サステナブル社会実現に向けた実装技術の貢献』を主テーマに掲げ、最先端の実装技術に関するポスター発表３３件と、招待講演１件、ナイト・セッション１件を予定しております。
　通常の講演会や学会発表と異なり，ポスターの前で，発表者と一般参加者が互いに意見やアイディアを出し合う双方向のディスカッションを中心に行います。
　ぜひ先端実装技術で世界に誇る2012ワークショップに、奮ってご参加いただきますようお願い申し上げます。

開催日：

２０１２年１０月１８日(木)～１９日(金)

会　場：

ラフォーレ修善寺研修センター

主　催：

エレクトロニクス実装学会

参加費：

正会員・賛助会員：	48,000円
一般：	68,000円

（いずれも宿泊費，食事，消費税を含みます）
※一般の方は同時にご入会いただくと、会員料金でご参加いただけます。

申込方法：

申込用紙(PDF)に必要事項をご記入のうえ、学会事務局あてにファクシミリでお送りください。申込書受理後、参加登録券と請求書をお送りいたします。

申込締切：

2012年10月1日(月)
ただし、定員(100名)になり次第、締め切らせていただきます。

支払方法：

請求書が届きましたら、銀行振込でお支払いください。
※お申込み後のキャンセルはお受けできませんので、予めご了承ください。

申込先：

一般社団法人エレクトロニクス実装学会　ワークショップ(修善寺)係
〒１６７-００４２　東京都杉並区西荻北３－１２－２
電話：０３－５３１０－２０１０　　ファクシミリ：０３－５３１０－２０１１
ＵＲＬ　http://www.e-jisso.jp/

日　程：

10月18日(木)　◎昨年から午後スタートになりました!!

13:00～	登録開始
13:30～13:45	オリエンテーション
13:45～14:45	第１セッション (アブストラクトトーク)
14:45～17:25	第１セッション (ポスター)
17:30～18:30	（各部屋荷解き）
18:30～20:30	夕食 (立食形式懇親会)
20:30～21：30	ナイトセッション (自由参加)
21:30～	第２セッション (部屋ごとに自由討論)

10月19日(金)

08:00～09:00	モーニングミーティング
09:15～10:00	第３セッション (アブストラクトトーク)
10:00～12:00	第３セッション (ポスター)
12:00～13:00	昼食
13:00～13:40	第３セッション (ポスター)
13:45～14:45	特別講演
15:30	現地解散

※当日の進行状況により時間が変更される場合があります。

【特別講演】10月19日(金) 13:45～14:45
無線機器の進展と電波防護評価
大西　輝夫氏(ＮＴＴドコモ　先進技術研究所主任研究員)

近年、様々な機器に無線機能が搭載され、さらに利用形態が多角化しており、我々を取り巻く電波環境も複雑化してきています。その結果、電波防護も考慮した設計が重要となりつつあります。本講演では、電波防護に関する規制・国際標準化、電波の人体影響評価に関する最新の状況について紹介します。

【ナイトセッション】10月18日(木) 20:30～21:30
完全制御型植物工場
松島　巧氏(エスペック　植物工場事業部参事)

2009年度補正予算の補助金により第３次ブームとなった植物工場。当社は、第１次ブームのころから本事業に取り組んでおります。露地野菜の悪天候による高騰、原発の放射能漏れなどによる安全性への懸念などから注目されている植物工場の国内の実状を紹介し、採算が取れる植物工場のあり方と海外展開について説明します。

【ポスター発表】
■第１セッション (10月18日)

1.	コンサルタントが材料メーカーになる小松　信夫　氏／ＫＭＴ技研
2.	GHzを超えるディジタル信号を対象としたシグナル・インテグリティ改善技術島田　弘基　氏／筑波大学
3.	光焼成による銅配線の作製荒木　徹平　氏／大阪大学大学院
4.	無電解めっきを用いた高アスペクト比Cu-TSV形成技術井上　史大　氏／関西大学
5.	成形回路部品（MID)用エッチングレス無電解銅めっきプロセスの開発堀内　　伸　氏／産業技術総合研究所
6.	圧電体を用いた振動発電デバイスの構造設計と素形材に関する研究小峰えりか　氏／東京大学大学院
7.	Wafer Level Over Mold ～そりへの挑戦～高橋　好美　氏／日本テキサスインスツルメンツ
8.	ダイレクトチップアタッチ実装の可能性を検証するウエハレベルパッケージング技術冨田　至洋　氏／インテル
9.	印刷有機ＴＦＴデバイスの特長と医療分野への革新的な活用関谷　　毅　氏／東京大学
10.	モジュール製品のそりシミュレーション技術の開発橋本　　健　氏／村田製作所
11.	Wafer-Level アンダーフィルに対する構造解析および密着性評価技術岡本　圭司　氏／日本アイ・ビー・エム
12.	ノートPCの高密度実装と堅牢性向上を進めるBGA補強技術林山　晋也　氏／東芝
13.	携帯機器の小型薄型実装技術小勝　俊亘　氏／日本電気
14.	高熱伝導性を有する銀ナノ粒子ペーストの開発佐々木幸司　氏／ナミックス
15.	高密度実装を可能にする極薄ダイボンディングフィルムの開発岩倉　哲郎　氏／日立化成工業
16.	選択的トレンチフィリングＣｕめっきによる微細配線技術中野　　広　氏／日立製作所

■第３セッション (10月19日)

17.	次世代回路設計技術に向けた高速SI/PI/EMIシミュレータの開発井上　雄太　氏／静岡大学
18.	電流負荷がSn-Cu-In系はんだ付部の組織の及ぼす影響金子　恵也　氏／東海大学大学院
19.	LSIデバイス上の微細円錐Auバンプ作製技術とデバイス実装への応用青柳　昌宏　氏／産業技術総合研究所
20.	３次元アジャイル積層システム向けチップ/PCB貫通通信技術高宮　　真　氏／東京大学
21.	擬似SoC技術を用いた中空封止On-Chip配線の高周波特性評価佐々木忠寛　氏／東芝
22.	高速生産を可能とした低コスト・高品質はんだ材料の開発吉川　俊策　氏／千住金属工業
23.	多機能高集積デバイスのための高密度微細接合技術末岡　邦昭／超先端電子技術開発機構
24.	MRAM用垂直方向静磁場のシールド構造開発　－コの字型の発見－渡邊　敬仁　氏／ルネサスエレクトロニクス
25.	プリンテッドエレクトロニクス用印刷材料黒田　杏子　氏／日立化成工業
26.	インクジェット法による高精細電極パターニングとそれを用いた全印刷有機ＴＦＴバックプレ－ン小野寺　敦　氏／リコ－
27.	光トランシーバーにおける熱解析シミュレーションと電磁界シミュレーションを活用した解析手法の提案石井　邦幸　氏／住友電気工業
28.	高速流めっき法による短時間Cu貫通電極形成および電極の微細組織門田　裕行　氏／日立協和エンジニアリング
29.	表面実装におけるボイド発生メカニズムと抑制技術について高橋　政典　氏／クオルテック
30.	フリップチップ実装向けNon-Conductive Filmの最適設計で信頼性の向上が達成できる川本　里美　氏／ナミックス
31.	層間絶縁材料のロードマップ　－最新材料の紹介－林　　裕也　氏／積水化学工業
32.	次世代パワーデバイス対応200℃耐熱実装材料技術中村　太一　氏／パナソニック
33.	次世代半導体パッケージ用材料システムの開発福住　志津　氏／日立化成工業

＊発表テーマ名は仮題を含みます。
また、内容は変更になることがありますので、予めご了承ください。