社団法人エレクトロニクス実装学会

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行事案内/今後の行事/JIEPワークショップ (ラフォーレ修善寺)/

２０１３ワークショップ
サステナブル社会実現に向けた実装技術の貢献
－驚きと感動を与える“何か”を実装で実現しよう－

　(一社)エレクトロニクス実装学会は今年、実装技術に関するワークショップを10月17日(木)～18日(金)にラフォーレ修善寺(静岡県伊豆市)で開催致します。
『サステナブル社会実現に向けた実装技術の貢献　～驚きと感動を与える“何か”を実装で実現しよう～』をテーマに掲げ、最先端の実装技術に関するポスター発表を45件と、特別講演1件、ナイト・セッション1件を予定しております。

2013ワークショップ実行委員会

開催日：

2013年10月17日(木)～18日(金)

会　場：

ラフォーレ修善寺　研修センター

主　催：

一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP)

参加費：

正会員・賛助会員：	48,000円
一般：	68,000円
学生会員：	38,000円

(いずれも宿泊費，食事，消費税を含みます)
※一般の方は同時にご入会頂きますと、会員料金でご参加頂けます。

申込方法：

【申込フォーム】に必要事項記入の上、学会事務局宛にE-mailでお送り下さい。
※参加申込書(PDF)での申込みも可能です。

【申込フォーム】：

　会員区分：(　)正会員(会員番号　　　　　　　)　(　)賛助会員　(　)一般
　　　　　　(　)学生会員(会員番号　　　　　　)
             
　参加者氏名(ﾌﾘｶﾞﾅ)：

  性別：(　)男性　(　)女性
  
  年齢：(　)２０代　(　)３０代　(　)４０代　(　)５０代以上

  喫煙：(　)する　(　)しない

  参加回数：(　)今回が初めて　(　)今回で(　)回目

  勤務先：

  所属(役職)：

  連絡先：〒：
　　　　住所：

　 　　 電話：
　　　   FAX：
　　  E-mail：

　興味を持つ分野：（2つまで）
　(　)ﾌﾘｯﾌﾟﾁｯﾌﾟ　(　)先端PKG　(　)配線基板　(　)３D実装
　(　)ﾌﾟﾘﾝﾀﾌﾞﾙｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ　(　)ﾊﾟﾜｰｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ　(　)高速・高周波
　(　)光回路実装　(　)ﾅﾉﾃｸﾉﾛｼﾞｰ　(　)ｼｽﾃﾑ実装　
　(　)設計/解析　(　)実装材料　(　)その他(              )

　請求書の宛名：

申込締切：

2013年10月7日（月）
※定員(100名)になり次第、締め切らせて頂きます。

申込先：

一般社団法人エレクトロニクス実装学会
ワークショップ(修善寺)係
：〒１６７-００４２　東京都杉並区西荻北３－１２－２
電話：０３－５３１０－２０１０　
FAX：０３－５３１０－２０１１
E-mail：2013ws￥jiep.or.jp
（上記メールアドレスの「\」を「@」(半角)に変えて送信下さい。）

支払方法：

請求書が届きましたら、銀行振込でお支払いください。
●お申込み後のキャンセルはお受け出来ませんので、予めご了承下さい。

日　程：

　午後スタートで、参加しやすくなっております。

　第1日目(10月17日)
　　13:00～	　　　登録開始
　　13:30～14:00　　　オリエンテーション
　　14:00～15:00　　　第１セッション (アブストラクトトーク)
　　15:00～17:40　　　第１セッション (ポスター)
　　17:40～18:30　　　自由時間
　　18:30～20:30　　　夕食 (立食形式／懇親会)
　　20:30～22:00　　　ナイトセッション 
　　22:00～	　　　第２セッション (部屋ごとに自由討論)

　第2日目(10月14日)
　　08:00～09:00　　　朝食
　　09:15～10:20　　　第３セッション (アブストラクトトーク)
　　10:20～11:40　　　第３セッション (ポスター前半)
　　12:00～12:40　　　昼食
　　12:40～14:00　　　第３セッション (ポスター後半)
　　14:05～15:05　　　特別講演
　　15:10　　　　　　 ｱﾝｹｰﾄ･閉会式･記念撮影/現地解散

※当日の進行状況により時間が変更される場合があります。

【特別講演】：
　　未来予測２０１３－２０２５
　　田中　栄　／アクアビット代表取締役チーフ･ビジネスプランナー

【ナイトセッション】：
　　人と機械の新たな関係を創る
　　藤本　弘道　／アクティブリンク　代表取締役社長

【ポスター発表】

■第１セッション (10月17日(木))

1.	昆虫から学ぶ可逆的接合技術細田　奈麻絵／物資・材料機構
2.	Siデバイスのはんだ実装におけるAuレスプロセスの開発中牟田　雄／アルバック
3.	金属薄膜とCNTバンプの接合藤野　真久／東京大学
4.	3次元ＬＳＩチップ積層システムにおけるチップ間インターフェースのテスト技術青柳　昌宏／産業技術総合研究所
5.	真空技術を用いたスクリーン印刷工法河田　達哉／野田スクリーン
6.	SI・PI協調設計のためのターゲットインピーダンスの設定方法山口　冬生／芝浦工業大学
7.	太陽電池モジュールのPrognostic Health Management 中山祥吾／横浜国立大学
8.	液晶ポリマーフィルム(ベクスター)の誘電特性と応用砂本　辰也／クラレ
9.	医療機器とその実装技術藤森　紀幸／オリンパス
10.	照明用LED実装技術大西　哲也／G.J. Tech
11.	スクリーン印刷配線（線幅３０μｍ）の断線欠陥をリペアする微少液滴塗布システム加藤　好志／アプライド・マイクロシステム
12.	印刷工程によるE-テキスタイル用配線技術と生体信号計測への応用井上　雅博／群馬大学
13.	Pｂフリー高耐熱接合用クラッド材黒木　一真／日立金属
14.	金属ナノ粒子を用いた接合材料の開発中谷　誠登／ハリマ化成
15.	電磁界共振結合を利用した人体周辺通信における伝送特性の検討湯山　菜奈子／国士舘大学
16.	RLスナバによる電源供給回路の共振抑制五百籏頭　健吾／岡山大学
17.	パワーモジュールにおけるソルダリング部のボイド低減藤野　純司／三菱電機
18.	めっき法を用いた偏光子の作製に関する研究岡本　尚樹／大阪府立大学
19.	低背相変化冷却器によるICT機器の冷却電力削減松永　有仁／日本電気
20.	酸化銅系材料を用いた高温環境対応鉛及び貴金属フリー接合法守田俊章／日立製作所
21.	パワーモジュールの小型化を実現するリードフレーム接合技術田中淳也／パナソニック
22.	プリンテッドエレクトロニクスにおける国際標準化の動向小田　正明／次世代プリンテッドエレクトロニクス
23.	日本実装技術は、海外と比べて何が異なるか、強さ、弱さ田畑　晴夫／大阪大学

■第３セッション(10月18日(金))
　　　　

24.	チップ積層パッケージのためのチップ薄化技術田久　真也／東芝
25.	SDSI手法による次世代3DLSIを製品から製造までを考慮したシステム価値最大化岩田　剛治／大阪大学
26.	はんだペースト印刷・リフロープロセス対応アルカリ可溶性ネガ型レジストフィルム金森　大典／東レ
27.	ハイドロゲルの紹介とゲル機能を生かした用途展開羽鳥　貴顕／積水化成品工業
28.	高熱伝導性を有する銀ナノ粒子ペーストの開発（樹脂補強による信頼性の向上）佐々木　幸司／ナミックス
29.	金属加工した合成長繊維不織布による磁気シールド効果室賀　翔／東北大学
30.	チップ・パッケージ・ボードの統合設計による電源ノイズの低減清重　翔／芝浦工業大学
31.	LED封止材の最近の開発動向鈴木　弘世／ダイセル
32.	微細パターニングのためのスクリーンオフセット印刷法野村　健一／産業技術総合研究所
33.	放熱構造解析の最先端アプローチ‐構造画数による三次元熱シミュレーションと熱実測の連携羅　亜非／メンター・グラフィックス
34.	自動車におけるアクチュエータ一体化製品の実装技術林　英二／デンソー
35.	Si構造物の内部検査を可能にする外観検査装置　INSPECTRA-IR 鈴木　一嘉　／東レエンジニアリング
36.	真空紫外光照射を用いた有機/無機基板材料の大気圧低温混載接合重籐　暁津／物質･材料研究機構
37.	一括積層工法におけるLSI接合技術と超高多層（129層）基板技術藤原　康平／デンソー
38.	表面活性化手法によるポリマー接合松前　貴司／東京大学
39.	環境試験後におけるはんだ融合性の評価・解析大久保　麻緒／クオルテック
40.	フレキシブルエレクトロニクスに向けた低負荷型デバイス実装技術の開発三井　亮介／日本航空電子工業
41.	電解銅めっきにおけるPRパルス電流制御による高アスペクト比ビア完全充填林　太郎／大阪府立大学
42.	電界式無接地人体通信加藤　康男／青山学院大学
43.	酸化銀粒子を用いた高温環境対応実装技術の開発保田　雄亮／日立製作所
44.	蛾の目を模倣した無反射フィルムのロールインプリンティング技術の開発魚津　吉弘／三菱レイヨン
45.	透明導電膜を使用する必要がない有機系太陽電池レビュー早瀬　修二／九州工業大学
46.	3次元フォトマスクを用いたマスク転写自己形成技術による光プラグの試作三上　修／東海大学
47.	多段分布定数マッチング回路を使用した12GBps超のパッケージ信号伝送仮屋崎　修一／ルネサスエレクトロニクス

※1. 発表テーマ名は仮題を含みます。
※2. また、内容は変更になることがありますので、予めご了承下さい。
　　　　詳細および最新の情報は当ホームページをご覧下さい。
　　　　[URL] http://www.e-jisso.jp/