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開催日： |
2015年10月15日(木)～16日(金) |
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会 場： |
ラフォーレ修善寺 研修センター |
| 主 催： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP) |
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参加費： |
| 正会員・賛助会員： |
45,000円 |
| 名誉会員： |
40,000円 |
| シニア会員： |
45,000円 |
| 一般： |
55,000円 |
| 学生会員： |
35,000円 |
(いずれも宿泊費，食事，消費税を含みます)
※一般の方は同時に学会にご入会頂きますと、10月以降の入会となり、初年度のみ会費は減額され、かつ今回のワークショップは会員料金でご参加頂けます。 |
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申込方法： |
参加申込は こちら
申込処理完了後、下記の【参加者追加情報】をご自身のパソコンに保存、必要事項を入力の上、学会・ワークショップ(修善寺)係宛にE-mailまたはFAXにてお送り下さい。
【参加者追加情報】はこちら
※従来通り、E-mail、FAXでの申し込みも受け付けます。
下記の【申込フォーム】をご自身のパソコンに保存、必要事項を入力の上、学会・ワークショップ(修善寺)係宛にE-mailまたはFAXにてお送り下さい。
【申込フォーム】はこちら
※後日、事前アンケートを電子メールにて送付いたします。
ご協力の程、よろしくお願いいたします。
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申込締切： |
2015年9月30日(水)⇒ 10月5日(月)
※定員(100名)になり次第、締め切らせて頂きます。
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支払方法： |
請求書が届きましたら、銀行振込でお支払いください。
※お申込み後のキャンセルはお受け出来ませんので、予めご了承下さい。
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詳細案内： |
詳細なご案内、修善寺駅 ＜---＞ ラフォーレ間のバス時刻等は、もう少し開催が近づいた時点(9月末を予定)で連絡いたします。
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問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 ワークショップ(修善寺)係
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010 FAX：03-5310-2011
E-mail：workshop＠jiep.or.jp（＠を半角の「@」に変えてください。）
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日 程： |
午後スタートで、参加しやすくなっております。
第1日目(10月15日)
13:00～ 登録開始
13:30～14:00 オリエンテーション
14:00～15:00 第１セッション (アブストラクトトーク)
15:00～17:40 第１セッション (ポスター)
17:40～18:30 自由時間
18:30～20:30 夕食 (立食形式／懇親会)
20:30～21:00 自由時間
21:00～22:00 ナイトセッション
22:00～ 第２セッション (部屋ごとに自由討論)
第2日目(10月16日)
07:30～08:30 朝食
09:00～ 2日目セッション開始
09:30～10:30 第３セッション (アブストラクトトーク)
10:30～11:50 第３セッション (ポスター前半)
11:50～12:30 昼食
12:30～13:50 第３セッション (ポスター後半)
13:55～14:55 特別講演
15:00～ アンケート･閉会式/現地解散
※当日の進行状況により時間が変更される場合があります。
【招待講演】：
エレクトロニクス製造業の再興に向けて
～バリューチェーンの現状、課題、そしてその克服への道を探る～
貫井 孝／大阪大学
【ナイトセッション】：
電子機器分解品から読み解く最新実装技術
上田 弘孝／セミコンサルト
【２５周年特別企画】：
◆携帯～ウェラブルの分解展示
上田 弘孝／セミコンサルト
◆ＷＳ２５周年ポスター展示
2015ワークショップ実行委員会
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【ポスター発表】
■第１セッション（10月15日(木)）
【実装関連材料】
| 1. |
外部応力型ウィスカ抑制はんだ合金の検討
岩本 博之／千住金属工業 |
| 2. |
空気下硬化可能な導電性銅ペーストの開発
梶田 昌志／ナミックス |
| 3. |
高品質エピタキシャルダイヤモンド基板
澤邊 厚仁／青山学院大学 |
| 4. |
低熱膨張樹脂を目指した樹脂の収縮メカニズムの検討
安部 慎一郎／日立化成 |
| 5. |
半導体実装のための無機異方性導電材料の開発
山下 広祐／富士フイルム |
| 6. |
半導体パッケージ向け先端めっき用フォトレジストの開発
榊原 宏和／JSR |
| 7. |
電着フォトレジスト”ハニレジスト”
丸田 博之／ハニー化成 |
【プロセス／装置】
| 8. |
スマート社会に向けた実装装置
河原 幹之／TDK |
| 9. |
真空およびプラズマを利用した実装装置の紹介：パワー素子実装、フラックスレス・ボイドフリー実装
萩原 泰三／神港精機 |
| 10. |
モジュール型汎用自動組立装置SmartFABによる3D-MID実装の現状と課題
濱根 剛／富士機械製造 |
| 11. |
銀ナノワイヤを用いた透明電極技術
山木 繁／昭和電工 |
| 12. |
高いスクリーン印刷性能を有する高導電性銅ペーストの開発
田上 安宣／日油 |
| 13. |
SiCパワーデバイス向け接合技術の開発
佐藤 弘／産業技術総合研究所 |
【先端PKG／信頼性】
| 14. |
空隙を有するフェライトコアの低ノイズ実装方法に関する検討
福増 圭輔／日立製作所 |
| 15. |
高加速温湿度評価の現状と課題
津久井 勤／リサーチラボ・ツクイ |
| 16. |
低熱膨張有機基板の反り挙動解析と反り対策に関する考察
小原 さゆり／日本IBM |
| 17. |
三次元積層ICを用いたパッケージ熱応力設計
村上 嘉浩／デンソー |
| 18. |
有機基板に対するガラス配線基板の接続信頼性に及ぼす基板のCTE差の影響
土田 徹勇起／凸版印刷 |
| 19. |
3次元パッケージソリューション開発の取組み
岩崎 俊寛／ジェイデバイス |
| 20. |
高密度ガラス/シリコン/有機インターポーザの開発
高野 昭仁／新光電気工業 |
【光・高速／アプリ】
| 21. |
5mm角の超高速・超低消費電力チップ・サイズ・光トランシーバ「光I/Oコア」
竹村 浩一／光電子融合基盤技術研究所 |
| 22. |
Ultrathin and Ultraflexible Electronics for Wearable Application and Its Beyond
網盛 一郎／東京大学 |
| 23. |
イメージセンサのチップサイズパッケージに関する研究と医療デバイスへの応用
巣山 拓郎／オリンパス |
| 24. |
車載パワーエレクトロニクス実装に向けたプリント配線板技術
戸田 光昭／メイコー |
■第3セッション（10月16日(金)）
【実装関連材料】
| 25. |
高周波基板の可能性を広げる圧延銅箔
福地 亮／JX日鉱日石金属 |
| 26. |
高機能絶縁接着フィルム
高橋 聡子／ナミックス |
| 27. |
高感度・高解像度な新規重合開始剤の開発
田町 知也／ADEKA |
| 28. |
様々なプロセスに対応する新規なエポキシ化合物
大森 健太郎／日産化学工業 |
| 29. |
Pbフリークリームはんだ用エポキシ系フラックスによる回路基板の高接合信頼性化と無洗浄化
雁部 竜也／富士電機 |
| 30. |
金属微細配線形成に適したリフトオフレジスト
伊東 宏和／JSR |
| 31. |
次世代パッケージ用感光性材料
福原 紀一／日立化成 |
【プロセス／装置】
| 32. |
省エネリフロー炉の開発
永井 耕一／パナソニック |
| 33. |
耐熱絶縁性に優れた金属材料用表面処理剤の開発
大浦 一郎／日本パーカライジング |
| 34. |
高温はんだ実装を可能にする金錫合金めっき
三浦 光司／三ツ矢 |
| 35. |
【傷の気付き】処理の展開 －傷のみに気付く処理の検討－
青木 公也／中京大学 |
| 36. |
積層ずれによる特性劣化を低減可能なチップ部品実装部の検討
小松 聖児／三菱電機 |
| 37. |
NCFを用いたファインピッチ対応低コストCuピラー・フリップ・チップ・ボンディング工法の開発
坂田 賢治／ルネサスエレクトロニクス |
【先端PKG／信頼性】
| 38. |
熱輸送特性を反映したヒートパイプ付きヒートシンクの熱解析技術
山口 翔／東芝 |
| 39. |
バーチャルの世界を実現できる唯一の実験装置＝T3Ster
今田 理子／メンター・グラフィックス・ジャパン |
| 40. |
3次元デジタル画像相関法による発光ダイオードの変形計測
田口 秀幸／コベルコ科研 |
| 41. |
はんだフラックス由来の臭素が関与したウィスカ状突起物の発生
斎藤 彰／村田製作所 |
| 42. |
フレキシブルデバイスの実装を志向した、フィルム型接続技術の繰り返し曲げ試験における電気特性
三井 亮介／日本航空電子工業 |
| 43. |
革新的半導体パッケージ組立技術
－PLP(Panel Level Package)技術の特徴とパフォーマンス－
稲岡 俊幸／ジェイデバイス |
| 44. |
超広帯域・超低電源インピーダンスを実現する狭間隔実装技術によるキャパシタ内蔵有機インターポーザ
菊地 克弥／産業技術総合研究所 |
【光・高速／アプリ】
| 45. |
車載遠隔操作デバイス
畑中 真二／デンソー |
| 46. |
高周波信号伝送のコペルニクス的転回－GHz信号伝送の基本原理
橋本 薫／明星大学 |
| 47. |
ワイヤレス給電技術と回路技術
篠原 真毅／京都大学 |
| 48. |
シリコンフォトニクスプラットフォーム用光電ハイブリッド集積チップ実装技術
碓氷 光男／日本電信電話 |
| 49. |
有版印刷での最新技術紹介と実装技術への応用の可能性
坂本 剛／コムラテック |
※内容は変更になることがありますので、予めご了承下さい。
詳細および最新の情報は当ホームページをご覧下さい。
[URL] http://www.e-jisso.jp/
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