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開催日： |
2016年10月13日(木)～14日(金) |
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会 場： |
ラフォーレ修善寺 研修センター |
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主 催： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会(JIEP) |
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協 賛： |
応用物理学会、スマートプロセス学会、化学工学会、高分子学会、精密工学会、電気学会、電子情報通信学会、 日本画像学会、日本機械学会、日本伝熱学会、日本電子回路工業会、溶接学会、アメリカ機械学会日本支部 |
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参加費： |
| 正会 員・賛助会員： |
45,000円 |
| 名誉 会員： |
40,000円 |
| シニ ア会員： |
45,000円 |
| 一般： |
55,000円 |
| 学生会員： |
35,000円 |
| 一般学生： |
35,000円 |
(いずれも宿泊費，食事，消費税を含みます)
※一般の方は同時に学会にご入会頂きますと、10月以降の入会となり、初年度のみ会費は減額され、かつ今回のワークショップは会員料金でご参加頂けます。 |
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申込方法： |
参加申込は こちら
お申込み完了後の返信メールを印刷して、当日お持ちください。 |
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申込締切： |
2016年9月28日(水)
※定員(100名)になり次第、締め切らせて頂きます。 |
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支払方法： |
請求書が届きましたら、銀行振込でお支払いください。
※お申込み後のキャンセルはお受け出来ませんので、予めご了承下さい。 |
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詳細案内： |
修善寺駅←→ラフォーレ修善寺間の無料送迎バスを運行しております。
所要時間：約25分 修善寺駅、東海バス乗り場10番線より出発します。
修善寺駅12：45発のバスに乗車ください。 |
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問合せ先： |
一般社団法人エレクトロニクス実装学会 ワークショップ(修善寺)係
〒167-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
TEL：03-5310-2010 FAX：03-5310-2011
E-mail：2016ws＠jiep.or.jp（＠を半角の「@」に変えてください。） |
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日 程： |
午後スタートで、参加しやすくなっております。
第1日目(10月13日)
13:00～ 登録開始
13:30～14:00 オリエンテーション
14:00～15:00 第１セッション (アブストラクトトーク)
15:00～17:40 第１セッション (ポスター)
17:40～18:30 自由時間
18:30～20:00 夕食 (立食形式／懇親会)
20:00～20:30 自由時間
20:30～21:30 ナイトセッション
21:30～ 第２セッション (部屋ごとに自由討論)
第2日目(10月14日)
07:30～08:30 朝食
09:00～ 2日目セッション開始
09:30～10:30 第３セッション (アブストラクトトーク)
10:30～11:50 第３セッション (ポスター前半)
11:50～12:30 昼食
12:30～13:50 第３セッション (ポスター後半)
13:55～14:55 特別講演
15:00～ アンケート･閉会式/現地解散
※当日の進行状況により時間が変更される場合があります。
【招待講演】：
自動運転技術動向とシステムアーキテクチャの今後
坂上 義秋/本田技術研究所
【ナイトセッション】：
下町ボブスレー
國廣 愛彦/フルハートジャパン
【特別企画】
ミッションフェロー活動紹介(ポスター形式)
【ポスター発表】
■第1セッション（10月13日(木)）
【実装関連材料】
| 1. |
次世代FO-WLP向け超厚膜めっき用レジストの開発
佐藤 慶一/JSR |
| 2. |
ビルドアップ基板のビアホールにおけるフォトデスミアの適用性
饗庭 彰/ウシオ電機 |
| 3. |
高耐食性無電解Ni/Au めっきプロセス「ICP ニコロンHFP/フラッシュゴールド330H
瀬戸 寛生/奥野製薬工業 |
| 4. |
銀めっき皮膜の耐変色性
吉田 宗典/三ツ矢 |
| 5. |
PBWによる高分子 材料への機能構造の形成
林 秀臣/芝浦工業大学 |
【3D・光・最先端PKG】
| 6. |
Ｓｎ-Ａｇ系薄膜接合による３Ｄ-ＩＣ実装プロセスに関する研究
岩田 剛治/大阪大学 |
| 7. |
PLP技術を用いたワンパッケージ高密度実装の取組み
田澤 雅也/ジェイデバイス |
| 8. |
新規FO-WLPの 工程を考慮した低反り材料
濱口 宏治/日立化成 |
【プロセス・接合技術・装置】
| 9. |
Injection Molded Solder法を用いた微細バンプ形成技術
中村 英司/日本アイ・ビー・エム |
| 10. |
半導体デバイスへの適用が拡がる コンプレッションモールド技術
白澤 賢典/TOWA |
| 11. |
アルミ線はんだ接合 部のボイド率低減策の検討
山崎 浩次/三菱電機 |
| 12. |
狭ピッチラージダイの有機インターポーザへのフリップチップ実装
大竹 智史/新光電気工業 |
| 13. |
新たなデバイスに対応する高付加価値実装装置の紹介
萩原 泰三/神港精機 |
【評価・信頼性】
| 14. |
銀焼結接合と金属- セラミック絶縁基板の信頼性
結城 整哉/DOWAホールディングス |
| 15. |
無電解 Ni/Pd/Auめっきにおけるはんだボール接続信頼性－無電解Pdめっき膜厚の影響－
江尻 芳則/日立化成 |
| 16. |
LEDランプの軽量 化のための放熱設計手法
井岡 久美子/東芝 |
| 17. |
ラマン分光法を用いたSiCパッケージの応力の定量評価
内田 智之/東レリサーチセンター |
【IoT/センシング】
| 18. |
道路インフラモニタリングシステムとセンサ端末実装技術の開発
原田 武/NMEMS技術研究機構 |
| 19. |
高性能センサーアレイのための高歩留まり・ビアラストTSVプロセス
渡辺 直也/産業技術総合研究所 |
| 20. |
トリリオン・センサ 社会に向けたMEMSセンサ製造技術
金尾 寛人/ＳＰＰテクノロジーズ |
【ウェアラブル・プリンタブル】
| 21. |
メガネ型計測デバイ スJINS MEMEの開発と活用事例
上間 裕二/ジェイアイエヌ |
| 22. |
プリンテッドエレク トロニクスで実現する新たなモノづくり
平松 賢太/SCREENホールディングス |
| 23. |
柔軟なドライ電極を 用いた生体信号計測 (仮題）
井上 雅博/群馬大学 |
【ヘルス】
| 24. |
内視鏡手術におけるエネルギ処置具への高効率無線給電技術の提案
鶴田 尚英/オリンパス |
【パワエレ・カーエレ】
| 25. |
SiCパワーモジュールのための高温過渡熱解析による熱抵抗評価
加藤 史樹/産業技術総合研究所 |
| 26. |
高熱伝導グラファイトのパワー半導体モジュール放熱板への適用可能性
山田 靖/大同大学 |
■第3セッション（10月14日(金)）
【実装関連材料】
| 27. |
環境負荷を軽減した エポキシ系接着剤の開発
後藤 雅治/ADEKA |
| 28. |
半導体パッケージ用ソルダーレジストの信頼性向上に関する検討
椎名 桃子/太陽インキ製造 |
| 29. |
自己析出型コーティ ングの銅素材への適用
春木 美穂/日本パーカライジング |
| 30. |
放熱性とはんだ接続信頼性に優れた実装基板コーティング材の開発
伊藤 真紀/日立製作所 |
【3D・光・最先端PKG】
| 31. |
システムにおける光 実装の現状と課題
平 洋一/慶應義塾大学 |
| 32. |
エクサスケール 2.5/3次元集積化のための新しいハイブリッドボンディング技術
李 康旭/東北大学 |
| 33. |
3次元実装のためのCu-TSV抵抗率測定方法とCu結晶
佐藤 明/日立パワーソリューションズ |
| 34. |
モジュール型汎用自動組立装置SmartFABによる3D-MID実装のご紹介
市野 慎次/富士機械製造 |
【プロセス・接合技術・装置】
| 35. |
Cuナノ粒子接合の信頼性に及ぼす熱膨張係数差の影響
三浦 大貴/大同大学 |
| 36. |
TCB工法を用いた CoW実装における熱挙動解析
朝日 昇/東レエンジニアリング |
| 37. |
高生産性TCBプロ セスに向けた一括接合用フィルム
小関 裕太/日立化成 |
| 38. |
ステルダイシング技術の最新動向
坂本 剛志/浜松ホトニクス |
| 39. |
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【性評価・信頼性】
| 40. |
外部応力型ウィスカ 対策合金被膜の検討
岩本 博之/千住金属工業 |
| 41. |
金属イオン拡散を抑制する高信頼性半導体材料の開発と拡散抑制機構の検証
中山 紀行/日立化成 |
| 42. |
赤外線サーモグラフのピーク検出能力向上の試み
平沢 浩一/ＫＯＡ |
| 43. |
モバイル機器の熱伝達関数モデリングによる筐体表面温度管理の精度向上
石井 雅俊/富士通研究所 |
【IoT/センシング】
| 44. |
IoTの最前線！トリリオン（1兆個）センサ －見えない価値の可視化技術－
寺崎 正/産業技術総合研究所 |
| 45. |
印刷で作るそれとない見守りのためのフィルム人感センサ
野村 健一/産業技術総合研究所 |
| 46. |
機能性マイクロ粒子の誘電泳動を用いた高次ナノ構造形成と微量分子検出
福岡 隆夫/兵庫県立大学 |
【ウェアラブル・プリンタブル】
| 47. |
デバイス調和型の接続・実装技術の開発とその応用
三井 亮介/日本航空電子工業 |
| 48. |
低温プラズマ焼結に よる銅ナノ粒子のバルク化
白川 直樹/産業技術総合研究所 |
| 49. |
硬く高機能な材料を用いた柔軟フレキシブルデバイスの実現
岩瀬 英治/早稲田大学 |
【パワエレ・カーエレ】
| 50. |
パワーモジュールの高信頼性化に向けたCuコネクタ接続手法の検討
川城 史義/東芝 |
| 51. |
HVパワーモジュール向けNi-Pめっき/Sn-0.7Cuはんだ接合界面の高耐熱化技術
門口 卓矢/トヨタ自動車 |
| 52. |
カーエレクトロニクスを支える半導体パッケージ技術
今村 武史/ジェイデバイス |
※内容は変更になることがありますので、予めご了承下さい。
詳細および最新の情報は当ホームページをご覧下さい。
[URL] http://www.e-jisso.jp/
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