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期 日： |
2006年11月１日（水）10:00～16:50（受付開始9:30） |
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会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟101号室
（東京都渋谷区代々木神園町3-1 電話：03-3467-7201）
小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩１０分
地図 http://nyc.niye.go.jp/facilities/d7.html
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共 催： |
材料技術委員会、車載用材料技術研究会 |
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プログラム（予定、タイトルはすべて仮題）： |
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＊講演40分, 質疑応答5分
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| 「基調講演」 |
| 10:00 - 10:45 |
『カーエレクトロニクスの現状と将来』
田野倉保雄（日経BP社） |
| 「一般講演」 |
| 10:45 - 11:30 |
『カーエレクトロニクス実装技術』
長坂 崇（デンソー 電子機器開発部） |
| 11:30 - 12:15 |
『材料』
米倉 稔（新神戸電機 開発センタ） |
| 12:15 - 12:55 |
昼休み（40分） |
| 12:55 - 13:40 |
『車載用プリント配線板に要求される特性および技術動向』
長塩 修（日本シイエムケイ 技術開発統括部） |
| 13:40 - 14:25 |
『信頼性評価』
矢口昭弘（日立製作所 機械研究所） |
| 14:25 - 14:35 |
休息（10分） |
| 14:35 - 15:20 |
『高次の高耐熱性特殊エポキシ樹脂』
小椋一郎（大日本インキ化学工業 機能性ポリマ技術本部） |
| 15:20 - 16:05 |
『耐熱性高分子の分子設計』
長谷川匡俊（東邦大学 理学部） |
| 16:05 - 16:50 |
『鉛フリーはんだバンプ形成用レジスト』
太田 克（JSR 精密電子研究所） |
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【参加要領】： |
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定 員： |
１６０名 |
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参加費： |
聴講料・テキスト代として（消費税込み）
| 正会員, 賛助会員 | 9,000円 |
| 非会員 | 14,000円 |
| 学 生 | 2,900円 |
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申込締切： |
１０月２５日（水）
※ただし締め切り前に定員に達した場合は、その時点で締め切ります。 |
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
FAX：03-5310-2011
E-mail：e-kenkyukai@jiep.or.jp
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申込方法： |
下記の参加申込書を上記申込先にFAXするか、申込書の各項目をEメールでお送り下さい。
※参加費は原則として前納下さいますようお願い致します。
※10月25日（水）以降のキャンセルはご遠慮下さい。
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(宛先)
E-mail：e-kenkyukai@jiep.or.jp
FAX：03-5310-2011
（社）エレクトロニクス実装学会
材料技術委員会公開研究会
「インテリジェントカーを支える実装材料」申込書
下記の通り、申し込みます。
（フリガナ）
氏 名：
所属名（社名／部署名、学校名／学科名まで記入ください）：
連絡先
・所属先／自宅
（該当に○を付けてください。聴講券・請求書の送付先となります）
・住所：
〒 －
・電話番号：
・FAX番号：
・Eメールアドレス：
会員の種別（該当に○を）
・正会員（会員No. ）、・賛助会員（会員No. ）
・非会員、 ・学生
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