社団法人エレクトロニクス実装学会
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材料技術委員会公開研究会
「エコ時代が求める実装材料」参加者募集
募集要領
  期 日: 2009年12月8日(火)9:45~16:55(受付開始9:15)
会 場: 国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟501号室
(東京都渋谷区代々木神園町3-1 電話:03-3467-7201)
交通機関:小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩10分
地図:http://nyc.niye.go.jp/facilities/d7.html
主 催: エレクトロニクス実装学会材料技術委員会
プログラム(敬称略)タイトルは仮題。時間は質疑応答時間(5分)を含みます。
 
9:45~10:40 『高演色白色LED実装のオンリー・ワン技術と新しい応用』
 倉井 聡(山口大学)
10:40~11:25  『照明用白色LEDパッケージ技術及び材料の紹介』
 奥野敦史(サンユレック)
11:25~12:10 『ライトガイドフィルム』
 今井隆之(フジクラ)
13:00~13:45 『新規な高耐光性の硬化性樹脂材料』
 篠谷賢一(パナソニック電工)
13:45~14:30 『低誘電損失材料』
 布重 純(日立製作所)
14:40~15:25 『パワーデバイスパッケージの開発状況と実装技術の課題』
 後藤友彰(富士電機デバイステクノロジー)
15:25~16:10 『パワーデバイス用実装材料』
 高橋昭雄(横浜国立大学)
16:10~16:55 『高耐熱パワー半導体モジュール実装技術における熱疲労信頼性』
 山際正憲(日産自動車)
参加要領
  定 員: 180名
  参加費: 聴講料・テキスト代として(消費税込み)
正会員・賛助会員/9,000円 非会員/14,000円 学生/2,900円
申込先: 社団法人エレクトロニクス実装学会
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
電話03-5310-2010  FAX:03-5310-2011
申込方法: 参加申込書
申込書に記入の上、上記申込先にFAX(03-5310-2011)でお送り下さい。受講票と請求書をお送りします。
※参加費は原則として前納下さいますようお願い致します。
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