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募集要領 |
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期 日： |
2010年12月8日(水) 10:00～16:55（受付開始9:30） |
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会 場： |
国立オリンピック記念青少年総合センター センター棟310号室
（東京都渋谷区代々木神園町3-1 電話：03-3467-7201）
交通機関：小田急線「参宮橋」駅下車 徒歩１０分
地図：http://nyc.niye.go.jp/facilities/d7.html |
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主 催： |
エレクトロニクス実装学会材料技術委員会 |
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プログラム（敬称略）時間は質疑応答時間（5分）を含みます。 |
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| 10:00～10:45 |
『ベンゾオキサジン系耐熱性ネットワークポリマー』
高橋昭雄（横浜国立大学） |
| 10:45～11:30 |
『ＬＥＤ用プリント配線板の技術動向』
長塩 修（日本シイエムケイ） |
| 11:30～12:15 |
『高熱伝導基板材料の最新技術動向』
馬場大三（パナソニック電工） |
| 13:00～13:45 |
『海外動向（仮題）』
奥野敦史（サンユレック） |
| 13:45～14:30 |
『自動車用LED/ランプの現状-技術課題と将来展望』
佐藤 孝（スタンレー電気） |
| 14:40～15:25 |
『耐熱黄変性に優れた脂環式エポキシベースLED封止材』
奥村浩一（ダイセル化学工業） |
| 15:25～16:10 |
『LED用シリコーン封止材料』
小林昭彦（東レダウコーニング） |
| 16:10～16:55 |
『無色透明な耐熱樹脂基板－脂環式ポリイミド』
松本利彦（東京工芸大学） |
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参加要領 |
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定 員： |
１２０名 |
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参加費： |
聴講料・テキスト代として（消費税込み）
正会員・賛助会員／9,000円 非会員／14,000円 学生／2,900円 |
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申込先： |
社団法人エレクトロニクス実装学会
〒162-0042 東京都杉並区西荻北3-12-2
電話03-5310-2010 FAX：03-5310-2011 |
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申込方法： |
参加申込書
申込書に記入の上、上記申込先にFAX（03-5310-2011）でお送り下さい。
受講票と請求書をお送りします。
※参加費は原則として前納下さいますようお願い致します。 |
