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エレクトロニクス実装学会関西支部 主催
第３回技術講演会『高速高周波配線基板の最新動向』のご案内
この度、エレクトロニクス実装学会関西支部では、「高速高周波配線基板の最新動向」と題するテーマで技術講演会を開催する運びとなりました。多くの方々のご参加をお待ちしております。
期 日：
2006年12月15日（金）13:30 ～ 18:45
会 場：
大阪大学 中之島センター
７階 講義室２
プログラム：
13:00 - 13:30
講演会受付
13:30 - 14:20
技術講演１
『高速伝送・ＥＭＩの観点から基板設計』
（株）東芝 須藤 俊夫氏
14:20 - 15:10
技術講演２
『高周波高速配線基板における導体表面処理』
メック（株） 河口 睦行氏
15:10 - 15:20
休 憩
15:20 - 16:10
技術講演３
『高速伝送用配線基板材料の樹脂について』
松下電工（株） 藤原 弘明氏
16:10 - 17:00
技術講演４
『高周波対応 液晶ポリマー銅張積層板』
ジャパンゴアテックス（株） 福武 素直氏
17:00 - 17:15
交流会受付
17:15- 18:45
交流会
主 催：
（社）エレクトロニクス実装学会 関西支部
（事務局：大阪大学産業科学研究所 菅沼研究室内）
06-6879-8523（井手）
参加要領：
＊
定 員 70名(先着申込順)
＊
参加費 （入金確認後、参加証を送付させて頂きますのでご確認下さい。）
正会員・賛助会員：7,000円（税込み）
非会員：12,000円（税込み）
＊
賛助会員は１口１名の参加枠となります
＊
交流会費は参加費に含まれておりますが、準備の都合上ご出欠予定を申込書に記入して下さい。
＊
申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。
申込用紙：
JIEP関西支部 第３回技術講演会に参加申し込み致します
＊宛先
E-mail :
kansai@jiep.or.jp
FAX : 06-6879-8522
＊会員区分(該当内容に○印を付けて下さい)
( ) 正会員（会員番号 ）
( ) 賛助会員
( ) 非会員
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社 名
＊所属部署
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
FAX.
E-mail
＊交流会(該当内容に○印を付けて下さい)
（ ）参加 （ ）不参加
＊請求書(該当内容に○印を付けて下さい)
（ ）要 （ ）不要
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきますので、会員の方は、必ずご記入ください。
