一般社団法人エレクトロニクス実装学会

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エレクトロニクス実装学会関西支部主催
第９回若手研究会セミナー『銅粒子を用いた導電材料技術の現状』

　このたびエレクトロニクス実装学会関西支部、若手研究会では「銅粒子を用いた導電材料技術」と題するテーマでセミナーを開催する運びとなりました。
　近年、電子部品の回路、接合材に銀粒子が用いられるようになり、さらにナノ粒子化することによる高性能化に関する研究も盛んに行われていますが、コストや信頼性などの問題がそれらの用途展開を妨げていました。このため代替材としての銅粒子に対する期待が高まりますが、一方で酸化層形成の問題が付きまとい、その形成を如何に防止するかが大きな課題となっております。しかしながら昨今研究者達の弛まぬ努力により、解決の兆しが見え始め、銅を用いた導電性材料開発は適用検討の段階まで達しつつあります。
　本セミナーは、第一線でご活躍されている３名の講師の方々に、銅ナノおよびミクロ粒子を用いた導電材料技術の現状をわかりやすく解説していただき、実務を担当している若手研究者の方々に直ぐに役立つ実践的な情報の展開を狙っております。
　またこのような講演会や技術交流会活動を通じて若手研究者の人的ネットワーク構築や講師とのディスカッションによるより実践的な情報取得も目的としております。もちろんベテランの方のご参加も大歓迎です、数多くの皆様のご参加をお待ち申し上げております。

日　時：

平成２１年１月２０日（火）１３：１０～１９：００

会　場：

大阪大学　中之島センター　７階　セミナー室（予定）

講　師：

大阪市立工業研究所　中許昌美　氏
ハリマ化成株式会社　松葉頼重　氏
大阪大学接合科学研究所　西川　宏　氏

プログラム：

１３:１０	開会の挨拶
１３：１５	「金属ナノ粒子の作成・ペースト化とその物性　～銀ナノ粒子から銅ナノ粒子への展開～」中許昌美　氏
１４：１５	「銅ナノ粒子を用いた配線技術」松葉頼重　氏
１５：１５	休憩
１５：３５	「導電性接着剤の基礎と銅系金属粒子の適用」西川　宏　氏
１７：００	技術交流会

参加費：

エレクトロニクス実装学会会員（賛助会会員を含む）　８，０００円
非会員　１５，０００円
学　生　　５，０００円
＊税込み、技術交流会費込み、受付後振込先をお知らせします。

定　員：

６０名

申し込み方法：

下記まで、Faxまたは、e-mailでご返信ください。
なお、受理後、確認と振込先の返信をいたしますので、ご確認をお願いいたします。
またこの機に入会を希望される方は、返信の備考にてお知らせください。

エレクトロニクス実装学会関西支部事務局
電話：06-6879-8523, FAX：06-6879-8522, E-mail：kansai＠jiep.or.jp

申込用紙：

エレクトロニクス実装学会関西支部主催
第９回若手研究会セミナー
「銅粒子を用いた導電材料技術の現状」申込書

JIEP関西支部事務局宛

電話、FAX：06-6879-8523
E-mail：kansai＠jiep.or.jp

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