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期 日： |
2010年 8月27日（金）13:30 ～ 18:30（交流会含む） |
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会 場： |
甲南大学ポートアイランドキャンパス 7階レクチャールーム |
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協 賛： |
表面技術協会関西支部（予定）、日本電子回路工業会（予定）（順不同） |
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プログラム：
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| 13:30 |
挨拶 |
| 13:35-14:35 |
めっき技術の基礎と将来展望
甲南大学 縄舟 秀美 氏 |
| 更なる機能化が要求される情報家電・自動車，社会的ニーズの高揚する太陽電池・燃料電池等の部品製造において、めっき技術は欠くことのできない要素技術の一つである。しかし、従来技術での対応には限界がある。本講では、めっき技術の基礎と新たな展開の可能性を紹介する。 |
| 14:35-15:35 |
めっき膜に要求される諸特性
日立製作所 赤星 晴夫 氏 |
| めっき技術は、配線形成や接合のためのメタライズなどでエレクトロニクス製品に幅広く用いられている。その品質は製品の特性や信頼性にも深い関連がある。めっき膜の品質に影響を及ぼす要因や対策について、具体的な事例を交えて紹介する。 |
| 15:35-15:45 |
休 憩 |
| 15:45-16:45 |
無電解Ni-Pd-Auめっきプロセス
奥野製薬工業 岩松 克茂 氏 |
| ワイヤーボンディング仕様のパッケージ基板において、現在は無電解Ni-Auめっき（厚付けAu）が主流であるが、コストや工程管理の容易さから無電解Ni-Pd-Auめっきプロセスが検討されている。本講演では、無電解Ni-Pd-Auめっきプロセスの特長を従来の無電解Ni-Auめっきプロセスと比較しながら解説する。 |
| 17:00-18:00 |
交流会 (甲南大学ポートアイランドキャンパス7階） |
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主 催： |
（社）エレクトロニクス実装学会 関西支部
申し込み・問い合わせ：大阪大学大学院工学研究科 上西研究室
06-6879-4078（陶山・上西） |
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参加要領： |
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下記申し込み用紙をメールに貼り付け、必要箇所をご記入の上、kansai@jiep.or.jp宛へお申し込み下さい。 |
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定 員 80名(先着申込順) |
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参加費 （受付後振り込み先を連絡させていただきます。）
正会員・賛助会員・協賛会委員 ：5,000円（税込み）
非会員：10,000円（税込み）
学 生：2,000円（税込み） |
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賛助会員は１口１名の参加枠となります。 |
| ＊ |
交流会費は参加費に含まれております。 |
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申し込みと同時に入会されますと、会員料金となります。 |
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申込用紙： |
JIEP関西支部 第12回セミナーに参加申し込み致します
＊宛先 E-mail：kansai@jiep.or.jp
＊区分(該当内容に○印を付けて下さい)
（ ）正会員（会員番号 ） ( ) 賛助会員
（ ）非会員 （ ） 学 生
＊氏 名
＊氏名ふりがな
＊社名・学校名
＊所属部署、学科
＊連 絡 先
郵便番号
住 所
TEL.
E-mail
＊交流会（無料）(該当内容に○印を付けて下さい)
( )参加 （ ）欠席
＊請求書(該当内容に○印を付けて下さい)
（ ）要 （ ）不要
会員区分にご記入がない場合は、非会員として受付処理をさせていただきます。 |
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